铜铬-铜复合触头材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN101350255B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200810063372.3

    申请日:2008-08-12

    IPC分类号: H01H1/021 H01H11/00 C22C1/04

    摘要: 一种铜铬-铜复合触头材料及其制造方法,所述的铜铬-铜复合触头材料,它主要包括有一铜铬层,在该铜铬层的至少一面上复合有一层铜层,且铜铬层厚度为1.5~2.5mm,铜层的厚度为1.5~4.5mm;铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0~7.0mm之间任意控制;所述的制造方法,它包括:1、铜铬层粉料的制备:2、铜层用粉料的制备:3、复合材料的压制:4、烧结及复压、复烧;它具有如下技术效果:一是较大地减小了铜铬层的厚度,有效降低了触头材料的内电阻,使真空开关管的性能得到提高;二是铜层与导电杆的焊接工艺难度下降,焊接容易而且质量可靠;三是可减少铬的用量,因而可降低制造触头材料的原料成本;四是可以直接用普通的银铜焊料,并且实现一次封排,真空开关管的生产成本有较大的下降。

    无铅锡焊料
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100453244C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200510062036.3

    申请日:2005-12-16

    IPC分类号: B23K35/26

    摘要: 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准,其一含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%,Bi 0.05-3.5%,余量为Sn;其二含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%,Bi 0.05-3.5%i,Ag 0.1-4.0%,余量为Sn;其三含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%,Ag 0.1-4.0%,RE 0.002-0.5%,余量为Sn;其四含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%,Bi 0.05-3.5%,RE 0.002-0.5%,余量为Sn;其五含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%b,Bi 0.05-3.5%,Ag 0.1-4.0%g,RE 0.002-0.5%,余量为Sn;其六是在上述五种焊料中添加Ni 0.01-0.8%;其七含:Cu 0.9-5.0%,Sb 0.05-3.0%,Ag 0.1-4.0%,Ni 0.01-0.8%,余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

    一种热喷涂复合材料的高性能稀土耐候钢及其制备方法

    公开(公告)号:CN118109746A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410074019.4

    申请日:2024-01-18

    摘要: 本发明属于稀土耐候钢技术领域,特别涉及一种热喷涂复合材料的高性能稀土耐候钢及其制备方法。本发明的高性能稀土耐候钢板的组分以质量百分比计包括:C:0.13,Si:0.25–0.75,Mn:0.20–0.50,Ce:0.07–0.15,S:0.030,La:0.50–1.25,Cu:0.25–0.55,Ni:0.65余量为Fe及不可避免的杂质;采用热喷涂方式在稀土耐候钢上喷涂复合材料粉形成涂层,热喷涂复合材料粉末配方的组成以质量百分比包括:Zn:68~72%,Ni:3~7%,Cu:13~17%,TiB2:8~12%。本发明的热喷涂复合材料高性能稀土耐候钢板的强韧性好、耐腐蚀性能优良,涂层对腐蚀介质具有很高的抗极化能力,解决了现有技术中耐候钢耐腐蚀磨损性较差的问题。

    一种从陶瓷材料中富集难熔贵金属的方法及装置

    公开(公告)号:CN117625984A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202210980968.X

    申请日:2022-08-16

    IPC分类号: C22B11/02 C22B7/00

    摘要: 本发明涉及贵金属二次资源回收的技术领域,公开了一种从陶瓷材料中富集难熔贵金属的方法及装置,包括如下步骤:(1)向陶瓷材料中添加添加剂以调节CaO、Al2O3和SiO2的组分比例,制得混合粉末;(2)将金属富集母合金加热熔融并添加混合粉末,待完全熔化后,制得低熔点玻璃态陶瓷物相;(3)将步骤(2)中富集后的金属富集母合金加热至1400~1500℃,再将低熔点玻璃态陶瓷物相粉碎后所得粉末通过喷吹的方式进行添加,完全熔化后,经冷却、除渣,制得贵金属富集合金。本发明将陶瓷低熔点化处理,再通过喷吹的方式将其喷吹至金属熔体中,实现低温充分反应富集,提高难熔金属的回收富集率,资源利用率高,无污染。