固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件

    公开(公告)号:CN103224709A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201310038598.9

    申请日:2013-01-31

    CPC classification number: C08L83/04 C08G77/12 C08G77/20 C08G77/80 C08K5/5425

    Abstract: 本发明是一种固化型有机聚硅氧烷组合物,其包含:(A)化合物,它是由下述平均化学式(1)所表示,式(1)中,R1是脂肪族不饱和基,R2是一价烃基,R3是脂肪族烃基,Ar是芳基,n与m是满足n≥1、m≥1、及n+m≥10的正数;(B)含有氢原子的有机硅化合物,它的一分子中具有至少两个键结于硅原子上的氢原子,且不具有脂肪族不饱和基;及,(C)氢化硅烷化催化剂,它包含铂族金属。由此,提供一种固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件,所述固化型有机聚硅氧烷组合物供给一种固化物,所述固化物具有高透明性及高折射率,且耐热冲击性良好,

    阻燃的硅氧烷组合物
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1939974B

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200610159589.5

    申请日:2006-09-28

    Inventor: 小材利之

    Abstract: 阻燃的硅氧烷组合物,提供一种可以光固化特别是UV固化的透明并且阻燃的硅氧烷组合物。其包括:(A)一种在每分子中含有两个或两个以上羟基、硅亚烷基硅烷醇基或含两个或两个以上可水解基团的甲硅烷氧基的有机聚硅氧烷,(B)含有(甲基)丙烯酰氧基和可水解基团的有机硅化合物,(C)缩合催化剂,(D)光聚合引发剂,和(E)由以下所示的通式之一表示的磷酸酯化合物:O=P(OR6)3(3)(其中,各R6表示一价烃基)(其中,R6表示一价烃基,Q表示二价烃基)。

    阻燃的硅氧烷组合物
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1939974A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610159589.5

    申请日:2006-09-28

    Inventor: 小材利之

    Abstract: [目的]提供一种可以光固化特别是UV固化的透明并且阻燃的硅氧烷组合物。[解决方案]一种阻燃的硅氧烷组合物,其包括:(A)一种在每分子中含有两个或两个以上羟基、硅亚烷基硅烷醇基或含两个或两个以上可水解基团的甲硅烷氧基的有机聚硅氧烷,(B)含有(甲基)丙烯酰氧基和可水解基团的有机硅化合物,(C)缩合催化剂,(D)光聚合引发剂,和(E)由以下所示的通式之一表示的磷酸酯化合物:O=P(OR6)3(3)(其中,各R6表示一价烃基)式4(其中,R6表示一价烃基,Q表示二价烃基)。

    导热的硅氧烷组合物
    67.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1869125A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200610093711.3

    申请日:2006-05-24

    Abstract: 提供了一种导热硅氧烷组合物,包括(A)一种式(1)的有机聚硅氧烷:{(CH2=CH)R12SiO1/2}L(R1SiO3/2)m(R12SiO)n{O1/2SiR12-R2-SiR1(3-a)(OR3)a}。(1)其中R1代表一价烃基,R2代表氧原子或二价烃基,R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基,L和o代表从1到10的数,m代表从0到10的数、n代表从5到100的数,a代表从1到3的整数,当m=0时,L+o=2并且R2是二价烃基,(B)一种导热填料,和(C)一种不同于组分(A)的有机聚硅氧烷。即使在高度导热填料的填充以得到高度导热性时,组合物仍显示良好的加工处理和模塑性能。

    热和光固化型有机硅组合物及其固化物的制造方法

    公开(公告)号:CN119948111A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380065440.2

    申请日:2023-08-01

    Abstract: 对下述的热和光固化型有机硅组合物能够分别且简便地管理第一阶段的固化和第二阶段的固化,其含有(A)在1分子中具有至少三个(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有至少两个烯基、不具有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中具有至少两个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(D)氢化硅烷化反应催化剂、和(E)光聚合引发剂,所述(A)成分中所含的(甲基)丙烯酰基数/该组合物中的烯基数之比为0.9~3.0,氢甲硅烷基数/烯基数之比为0.8~1.2。

    光和热固化型有机硅组合物以及其固化物的制造方法

    公开(公告)号:CN119894985A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202380067071.0

    申请日:2023-08-01

    Abstract: 下述的有机硅组合物能够分别且简便地管理第一阶段固化和第二阶段固化,其含有(A)在一分子中具有至少三个(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(B)在一分子中具有至少两个烯基、不具有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(C)在一分子中具有至少两个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(D)光聚合引发剂、和(E)氢化硅烷化反应催化剂,在100g组合物中(A)成分中所含的(甲基)丙烯酰基为1~15mmol,组合物中的烯基数/(A)成分中所含的(甲基)丙烯酰基数之比为0.5以上,氢甲硅烷基数/(A)和(B)成分中所含的烯基和(甲基)丙烯酰基的数之比为0.8~3.0。

    紫外线固化性硅酮组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN112714772B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN201980060708.7

    申请日:2019-09-13

    Abstract: 提供一种即使在面曝光方式或吊起方式等的成型方式中也能够使用的低粘度的紫外线固化性硅酮组合物以及拉伸强度和断裂伸长率优异的固化物。所述紫外线固化性硅酮组合物含有:(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷#imgabs0#[在通式(1)中,n为1≤n≤1000,m为1≤m≤1000,Ar为芳香族基团,R1为碳原子数1~20的一价烃基,A为以下述通式(2)表示的基团。#imgabs1#[在通式(2)中,p为0≤p≤10,a为1≤a≤3,R1为碳原子数1~20的一价烃基,R2为氧原子或亚烷基,R3为丙烯酰氧基烷基等。]](B)光聚合引发剂,及(C)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和/或(D)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

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