氧化铝陶瓷及其制备方法和陶瓷劈刀

    公开(公告)号:CN109485393A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811435382.5

    申请日:2018-11-28

    摘要: 本发明涉及一种氧化铝陶瓷及其制备方法和陶瓷劈刀,该氧化铝陶瓷的制备方法包括如下步骤:将陶瓷粉料混合后成型,得到坯体,按照质量百分含量计,陶瓷粉料包括如下组分:40%~60%的球形氧化铝、5%~15%的球形氧化铬、20%~30%的球形氧化锆及10%~20%的球形助烧剂,球形氧化铝、球形氧化铬、球形氧化锆及球形助烧剂的粒径均为纳米级;将坯体在1400℃~1500℃下常压烧结,然后在保护气体的气氛中在1300℃~1400℃下热等静压烧结,得到氧化铝陶瓷。上述氧化铝陶瓷的制备方法制备得到的氧化铝陶瓷兼具较高的弯曲强度、较好的耐磨性及较高的硬度。

    微孔陶瓷、陶瓷发热体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109437875A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811511801.9

    申请日:2018-12-11

    摘要: 本发明涉及一种微孔陶瓷、陶瓷发热体及其制备方法和应用。该一种微孔陶瓷的制备方法,包括如下步骤:将原料混合得到混合料,其中,按照质量百分含量计,原料包括如下组分:50%~70%的莫来石、5%~20%的烧结助剂及20%~40%的造孔剂,烧结助剂为熔点小于或等于500℃的玻璃粉,造孔剂为纤维状,且造孔剂的长度为100微米~200微米,直径为40微米~60微米;将混合料成型得到生坯;将生坯烧结,得到微孔陶瓷。上述制备方法制备得到的微孔陶瓷兼具较高的通气孔率和较大的强度。

    一种高性能96氧化铝陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN105859263B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610290900.3

    申请日:2016-05-04

    摘要: 本发明涉及电子材料技术领域,具体为一种高性能96氧化铝陶瓷及其制备方法。本发明通过向α‑Al2O3中添加适量的SiO2、MgO和CaO,可显著提高所制备的96氧化铝陶瓷的绝缘性能、介电强度、力学性能及导热性。通过控制制备工艺可制备性能稳定的96氧化铝陶瓷,所制备的96氧化铝陶瓷在室温及25%湿度环境中的体积电阻率可高达7×1014Ω·cm,在室温及70%湿度环境中其体积电阻率仍可保持在1012的数量级以上,当温度为600℃时其体积电阻率还能达到108数量级以上;室温条件下96氧化铝陶瓷的介电强度高达30kV/mm,抗弯强度高达约400MPa,维氏硬度高达14GPa。