-
公开(公告)号:CN118366710A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202410796873.1
申请日:2024-06-20
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本申请属于电缆技术领域,提供一种电缆及电缆制备方法。电缆包括沿电缆的径向由内到外依次层叠设置的缆芯、缓冲阻水层、平滑铝套、隔离层、柔性传导层和外护套,缆芯用于传输电能,缓冲阻水层用于阻水,平滑铝套用于承载一部分短路电流,隔离层用于使平滑铝套和柔性传导层绝缘,柔性传导层包括多根柔性传导丝,多根柔性传导丝沿电缆的周向间隔排布,多根柔性传导丝用于承载另一部分短路电流,外护套用于防护缆芯、缓冲阻水层、平滑铝套、隔离层和柔性传导层。本申请提供的电缆可以兼具较高的短路容量和较好的弯曲性能。
-
公开(公告)号:CN118213127A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202410407979.8
申请日:2024-04-03
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 南海海缆有限公司 , 中天大丰海缆有限公司
Abstract: 本申请属于海缆技术领域,提供一种海缆制造方法和海缆。海缆制造方法,包括:使用框绞机进行一次绞合,以绞合海缆的中心线、第一导体层和光纤传导层;使用框绞机进行二次绞合,以绞合海缆的第二导体层,其中,一次绞合和二次绞合所使用的为同一规格的框绞机。本申请提供的海缆制造方法,可以使用现有规格的框绞机制备截面积较大的海缆,使得增加海缆的截面积的成本较小。
-
公开(公告)号:CN117766205A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311656351.3
申请日:2023-12-05
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 南海海缆有限公司 , 中天大丰海缆有限公司
Abstract: 本发明涉及动态海底电缆技术领域,提供一种动态海底电缆,包括缆芯、成缆包带绕包层、内护套、铠装层和外护套;缆芯包括导线芯和填充件,相邻两个导线芯与成缆包带绕包层之间均设有填充件,填充件的第一抵接部、第二抵接部和第三抵接部呈圆弧状,第一抵接部和第二抵接部与其相邻的两根导线芯贴合,第三抵接部与成缆包带绕包层贴合;导线芯包括导体、导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层、第一阻水带绕包层、金属复合纤维屏蔽层、第二阻水带绕包层和内护层。本发明通过填充件填充空腔,使得缆芯的截面形状接近圆形;金属复合纤维屏蔽层相较于现有屏蔽结构抗疲劳性能更佳,解决了现有技术中动态缆的圆整度以及屏蔽结构抗疲劳性能较差的问题。
-
公开(公告)号:CN117588624A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311564182.0
申请日:2023-11-22
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 中天大丰海缆有限公司 , 南海海缆有限公司
IPC: F16L37/24 , F16L37/244
Abstract: 本发明涉及水下液压系统对接技术领域,提供一种水下多液压回路对接装置,包括固定端、移动端和锁紧组件;固定端包括导向罩和液压快插公头,导向罩具有定位槽;移动端包括壳体、套筒、接头和液压快插母头,壳体上设有定位块,壳体通过套筒与接头连接,锁紧组件包括锁紧母头和锁紧公头,锁紧母头上设有锁紧孔,锁紧公头的第一端与锁紧母头的孔口相适配,接头和锁紧公头均与水下机器人连接,锁紧公头能够旋转。本发明通过导向端、定位块和定位槽的导向定位作用,使液压快插母头与液压快插公头快速对齐,且通过驱动锁紧公头旋转,使锁紧公头无法与锁紧孔脱离,解决了现有技术中多液压回路对接效率和对接可靠性较低的问题。
-
公开(公告)号:CN117511027A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311321778.8
申请日:2023-10-13
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合绝缘材料及其制备方法和在高压直流深海光电复合电缆中的应用,属于光电复合电缆材料技术领域。本发明为协同改善高压直流深海光电复合电缆绝缘层的阻水性与耐环境应力开裂性,提供一种基于交联度调控技术的聚乙烯绝缘层材料,该绝缘层由热塑性聚乙烯、光引发剂、助交联剂和抗氧剂经熔融共混、挤出和交联制成,得到的绝缘层不仅承担了绝缘的作用,同时还承担了护层的作用。本发明通过紫外光辐照技术调控材料的交联度,实现聚合物大分子和超分子结构的改变,将粗大片晶转变为细碎片晶,降低片晶间滑移开裂几率,同时利用助交联剂中亲水基团的极性作用,显著提升材料的阻水性与直流电性能。
-
公开(公告)号:CN117393227A
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202311570748.0
申请日:2023-11-22
Applicant: 中天科技海缆股份有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 南海海缆有限公司 , 中天大丰海缆有限公司
Abstract: 本发明提供一种极地用脐带缆,涉及电缆设备技术领域,包括:第一软管、传输线路、隔热层、第二软管和外保护层。第一软管用于供循环冷水流通;传输线路间隔环绕设置在第一软管的外周;隔热层套设在传输线路的外周;第二软管间隔环绕设置在隔热层的外周,第二软管用于供循环热水流通;外保护层套设在第二软管的外周。该极地用脐带缆中,在第一软管中流通的循环冷水能够带走传输线路产生的热量,可以避免线缆内部温度过高,即使在大功率设备下,也能够保证传输线路正常工作,在第二软管中流通的循环热水可以使得极地用脐带缆的外侧具有一定的温度,可以避免极地用脐带缆的外部产生冰冻层,让极地用脐带缆能够正常移动,方便回收设备。
-
公开(公告)号:CN117262117A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311194605.4
申请日:2023-09-15
Applicant: 中天海洋系统有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及海洋监测技术领域,提供一种漂流浮标,包括:外壳、电池组件、电路板和传感检测组件;电池组件和电路板电性连接;传感检测组件设于外壳的底端,传感检测组件和电路板连接;电路板上设有自毁模块,自毁模块包括离水检测电路和升压电路;离水检测电路的检测端配置有第一电极和第二电极,离水检测电路的输出端和升压电路的输入端连接,升压电路的输出端和被自毁目标连接;在漂流浮标离开水体环境的情形下,第一电极和第二电极之间呈断路状态,离水检测电路向升压电路输出自毁信号,升压电路施加高压作用于被自毁目标,以将被自毁目标损毁。本发明提供的漂流浮标便于在海洋上布设,可确保漂流浮标在使用中出现监测数据泄露的问题。
-
公开(公告)号:CN116864189A
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202310963281.X
申请日:2023-08-01
Applicant: 中天科技装备电缆有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电线电缆技术领域,提供一种轻量化监测电缆及其制造方法,该监测电缆包括电缆芯线区和包覆在电缆芯线区外侧的芯线保护区;电缆芯线区包括至少一个第一类电缆芯线和多个电缆线组;第一类电缆芯线包括第一导体、包覆于第一导体外侧的第一绝缘绕包层和包覆于第一绝缘绕包层外侧的第一屏蔽绕包层;电缆线组包括至少两个第二类电缆芯线和包覆于至少两个第二类电缆芯线外侧的第二屏蔽绕包层;第二类电缆芯线包括第二导体和包覆于第二导体外侧的第二绝缘绕包层。该监测电缆通过在电缆芯线区制备多个电缆线组,并在至少两个第二类电缆芯线外侧包覆有一个第二屏蔽绕包层,可以减少屏蔽绕包层所需的材料,降低监测电缆的自身重量。
-
公开(公告)号:CN116609896A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202310877879.7
申请日:2023-07-18
Applicant: 中天通信技术有限公司 , 中天宽带技术有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种硅光芯片耦合器、光模块及硅光芯片耦合器的加工方法。其中,硅光芯片耦合器包括:基底;光波导,设置在所述基底在第一方向上的表面上;硅块结构,设置在所述基底在所述第一方向上的表面上,硅块结构在第二方向上的尺寸大于所述光波导在第二方向上的尺寸,所述第二方向与所述第一方向垂直设置,所述硅块结构具有靠近所述光波导的第一侧面以及远离所述光波导的第二侧面,所述第一侧面与所述光波导间隔设置,所述硅块结构的材质与所述光波导的材质相同;透镜结构,设置在所述硅块结构的第一侧面上。应用本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的光纤和光波导的耦合效率低的问题。
-
公开(公告)号:CN116594109A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310882492.0
申请日:2023-07-19
Applicant: 中天通信技术有限公司 , 中天宽带技术有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种光模块及其制备方法,用于解决耦合损耗高且制备难度大的技术问题。该光模块包括:衬底、位于衬底内的目标波导、设置在衬底上的介质层,以及埋设在介质层内的至少两个亚波长光栅结构,至少两个亚波长光栅结构沿远离衬底的方向间隔排布,且相对设置,每个亚波长光栅结构在衬底上的正投影与目标波导在衬底上的正投影具有重合区。利用亚波长光栅结构的有效折射率可以调控的特点进行模斑转换,并将转换后的光耦合至目标波导中,可以降低耦合损耗。同时采用亚波长光栅结构,光模块的结构较为简单且没有引用新材料,可以与半导体工艺兼容,制备难度低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-