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公开(公告)号:CN208289228U
公开(公告)日:2018-12-28
申请号:CN201820517440.8
申请日:2018-04-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K26/359
Abstract: 本实用新型为一种激光辅助金刚石划切加工系统,本系统金刚石划切装置的悬臂下端经固定卡具连接金刚石划切头。激光经导引光纤引导至激光头,整形后的激光束聚焦于工件表面,金刚石划切头接触工件表面的点与激光束在工件表面的聚焦点有距离。导引光纤安装于调节结构上的保护壳体内,以便调节激光束。本实用新型的光纤导引的激光束聚焦于工件表面的划切路径上,激光加热工件,使划切部位的材料软化,金刚石划切头紧随激光聚焦光斑,划切加热后强度降低的区域。激光加热后材料强度降低,划切难度降低,且可减少切槽崩边、裂纹缺陷,还可提高加工效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN204954165U
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201520663829.X
申请日:2015-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K26/122
Abstract: 本实用新型为一种水下激光加工系统的液膜控制装置。本装置底面密封固定玻璃板的回形框位于工作台上方。回形框各外侧面有2个上、下臂成曲尺形的支撑夹,上臂铰接于回形框外侧面,同侧下臂末端连接支撑板。上臂与回形框间的扭转弹簧将支撑板抵于工作台侧面、支撑回形框。至少3个调节螺栓贯穿回形框、底端外伸。使用时回形框悬于工作台上方,调节螺栓上下运动,调节玻璃板底面与工件上表面的间距、即液膜厚度,水流注入此间隙成液膜,激光穿过回形框、玻璃板和液膜聚焦于工件加工。本实用新型中工件上方的液膜厚度均匀不变,水流冷却工件并冲走加工产生的切屑和气泡,保证激光加工的质量和效率。
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