-
公开(公告)号：CN111492722A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006598.6
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。
-
公开(公告)号：CN110785282A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880040399.2
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于，该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物，本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
-
公开(公告)号：CN110753617A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040445.9
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/16 , B32B15/08 , B32B15/098 , C09D5/00 , C09D161/06 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D201/02 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用其的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品，该层叠体的特征在于，其是在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)为含有具有氨基三嗪环的化合物(b1)的层。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
-
公开(公告)号：CN108779358A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780013914.3
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔版印刷用金属纳米粒子墨液，其特征在于，包含：金属纳米粒子(A)与有机化合物(B)的复合体、以及含有水和碳原子数1～3的一元醇的水性介质(C)，上述水性介质(C)中的碳原子数1～3的一元醇的含有率为45质量％以上。该墨液在印刷到难以吸收溶剂的基材上时，不易产生墨液的皱缩，能够稳定地制造精度高、且均匀的图案。
-
公开(公告)号：CN105144853B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471027A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580035258.8
申请日：2015-06-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/06 , C08G18/67 , C08K5/07 , C08K5/33 , C08K5/53 , C08L75/04 , C09D5/02 , C09D7/12 , C09D175/14
CPC classification number: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/3206 , C08G18/4238 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/6755 , C08G18/758 , C08K5/07 , C08K5/33 , C08K5/53 , C08L75/04 , C08L2201/54 , C09D5/02 , C09D7/40 , C09D175/14 , C09J175/14 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性组合物，其特征在于，含有：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂、水性介质、及在波长320～460nm的范围具有吸收峰的光聚合引发剂，所述聚氨酯树脂是使含有通式(1)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇或通式(2)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧化亚烷基二醇的多元醇与多异氰酸酯反应而获得的。该紫外线固化性组合物即使在以LED灯为光源时也充分固化，可以形成兼顾伸长率及表面硬度的固化涂膜。HO－R1－OH(1) HO－R1O－R2－OR3－OH(2)。
-
公开(公告)号：CN104661818B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
-
公开(公告)号：CN105517788A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049643.3
申请日：2014-09-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , B32B7/12 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B2266/045 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K1/097 , H05K3/246
Abstract: 本发明提供一种层叠体，是在支撑体(A)上形成有多孔状的金属层(B)、在所述金属层(B)上形成有金属层(C)的层叠体，在存在于所述金属层(B)中的空隙中填充有构成金属层(C)的金属，并提供该层叠体的制造方法。另外，还提供使用了该层叠体的导电性图案、电子电路。本发明的层叠体是在支撑体上形成了2种金属层的层叠体，而该2种金属层间的密合性极为优异。
-
公开(公告)号：CN105378007A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038925.3
申请日：2014-06-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D157/12 , C09D5/02 , C09D7/12
CPC classification number: C09D5/024 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D1/28 , B05D1/305 , C09D5/02 , C09D5/082 , C09D7/40 , C09D133/14 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/34 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供一种水性涂布剂，其特征在于，含有：具有碱性含氮原子的基团与羧基的乙烯基聚合物(A)、季铵盐(B)及水性介质(C)。特别是，提供一种含有下述通式(1)所示的化合物作为上述季铵盐(B)的水性涂布剂。该水性涂布剂的密接性、耐温水性、耐腐蚀性及耐药品性优良，可形成能防止各种基材劣化的涂膜，(通式(1)中，R1～R4分别独立表示碳原子数1～20的烷基、或芳基)。
-
公开(公告)号：CN104936791A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005710.1
申请日：2014-01-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案，所述受容层形成用组合物的特征在于，相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量％～100质量％。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是，若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000～5,000的封端异氰酸酯，则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
74
records
(took 0.035 seconds)
