公开(公告)号：CN110204862B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201910475295.0

申请日：2019-05-31

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 李鸿杰 ,  唐军旗

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L35/06 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B27/04

Abstract: 提供了一种树脂组合物，其包含一定比例的特定的马来酰亚胺化合物、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、环氧树脂和特定的磷腈阻燃剂。还提供了使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物固化后具有优异的介电性能、高阻燃性、良好的耐热性、低吸水性、低热膨胀系数和与导体的高接合性。

公开(公告)号：CN109970952B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201711498809.1

申请日：2017-12-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08J5/24 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R1为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

公开(公告)号：CN109825039B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201811621233.8

申请日：2018-12-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/04 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

公开(公告)号：CN111757911A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201880047552.4

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08L83/04

Abstract: 一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。

公开(公告)号：CN109825039A

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201811621233.8

申请日：2018-12-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/04 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

公开(公告)号：CN102911502A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210402426.0

申请日：2012-10-19

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08L61/14 ,  B32B15/09 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/013 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。