电子装置
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108093104A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711435724.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内,输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及光感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器、接近红外灯及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线,光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。振动模组安装在机壳上,压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高,体积较小,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。

    电子装置
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108076176A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711435436.3

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H04M1/03

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构,集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能,集成度较高。另外,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。

    电子装置
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108074949A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711437525.1

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高,体积较小。

    电子装置
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108055438A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711437257.3

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04N5/2257 G06F1/1686 H04M1/0264 H04N5/2256

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组、及接收模组。输出模组安装在机壳上,输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组,相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面,顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面,第一梯面上开设有两个出光通孔,每个出光通孔与镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,体积较小,节约了电子装置的安装空间。

    输入输出模组和电子装置
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108023983A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201711435268.8

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源、接近传感器及光感器,封装壳体包括封装基板,结构光投射器、第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上,当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外测距;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输入输出模组用于红外补光;接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离,光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高,体积较小。

    输出模组和电子装置
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107968864A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201711437292.5

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。输出模组将结构光投射器与接近红外灯集成为一个单封装体结构,集合了发射红外光以红外测距及立体成像的功能,因此,输出模组的集成度较高,体积较小,输出模组节约了实现立体成像和红外测距的功能的空间。另外,由于结构光投射器与接近红外灯承载在同一个封装基板上,相较于传统工艺的结构光投射器与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装,提高了封装效率。

    输入输出模组及电子装置
    67.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107968861A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201711435677.8

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及接近传感器。封装壳体包括封装基板,红外补光灯、接近红外灯及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线,接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。输入输出模组将红外补光灯、接近红外灯与接近传感器集成为一个单封装体结构,集合了发射及接收红外光以红外测距的功能、及红外补光的功能,因此,输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。

    图像处理方法、装置和电子装置

    公开(公告)号:CN107800963A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711022955.7

    申请日:2017-10-27

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明提出一种图像处理方法、装置和电子装置,该方法用于电子装置,所述电子装置包括结构光发射器和图像采集器,其中,方法包括:按行或者按列开启所述结构光发射器中的光源点;通过当前开启的所述光源点向当前用户投射结构光并在投射完所述结构光之后关闭当前开启的所述光源点;控制图像采集器拍摄每次经所述当前用户调制的结构光图像并进行图像叠加,得到目标图像。通过本方法,能够降低移动终端进行拍摄时的瞬时功耗,解决现有技术中瞬时功耗大的技术问题。

    图像处理方法、装置和电子装置

    公开(公告)号:CN107800962A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711021392.X

    申请日:2017-10-27

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明提出一种图像处理方法、装置和电子装置,该方法用于电子装置,所述电子装置包括结构光发射器和图像采集器,其中,方法包括:按照从第一区域向所述第一区域四周延伸的方向,连续从所述结构光发射器中的光源阵列中选取一个光源点集合;其中,所述第一区域位于所述光源阵列的中心位置;开启所述光源点集合;通过所述光源点集合向当前用户投射结构光并在投射完所述结构光之后关闭所述光源点集合;控制图像采集器拍摄每次经所述当前用户调制的结构光图像并进行图像叠加,得到目标图像。通过本方法,能够降低移动终端进行拍摄时的瞬时功耗,解决现有技术中瞬时功耗大的技术问题。

    具有结构光模块的移动终端及其驱动方法

    公开(公告)号:CN107797614A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711025731.1

    申请日:2017-10-27

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: G06F1/1626 G06F13/102 H04M1/026 H04M1/0264

    Abstract: 本发明提出一种具有结构光模块的移动终端及其驱动方法,其中,具有结构光模块的移动终端包括:外壳和结构光模块;所述结构光模块设置于所述移动终端的外壳内部,所述外壳对应所述结构光模块位置设置有开口部,以使所述结构光模块通过所述开口部接收和/或发射结构光;所述开口部覆盖有表面涂覆涂层的透光介质。本移动终端能够减少移动终端屏幕上的开口数量,增强设计效果,提高移动终端的美观性,解决现有技术中因移动终端上开口较多导致的美观性差的技术问题。

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