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公开(公告)号:CN104241434A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201410455234.5
申请日:2014-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L31/108 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/02161 , H01L31/108 , H01L31/184
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的太赫兹单谱信号探测器,包括自下而上依次设置的衬底层、N型砷化镓层、二氧化硅层与超材料层、欧姆电极和肖特基电极;其中超材料层为具有周期性微纳米结构的金属开环共振单元阵列,金属开环共振单元阵列包含了一种图形及其特征尺寸参数,该图形对于太赫兹电磁波具有完全吸收特性,通过改变金属开环共振单元的结构和尺寸参数可以调控对应的电磁波吸收频段,通过改变N型砷化镓的耗尽层宽度可以调控超材料层中金属开环共振单元阵列的电磁波吸收强度。本发明超材料层中金属开环共振单元的波长选择性和完美吸收特性,具有高灵敏度和高速特性,通过选择特定金属开环共振单元结构可以将探测器工作于太赫兹的一个特定波段。
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公开(公告)号:CN103542939A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310454559.7
申请日:2013-09-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01J5/00
Abstract: 本发明公开了一种可寻址电调成像波谱红外探测芯片,包括电调成像波谱液晶模块、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块;电调成像波谱液晶模块包括多个阵列分布的电调成像波谱液晶结构单元,用于使目标波束发生多级次高反射干涉相干,通过独立调节加载在各电调成像波谱液晶结构单元上的电压信号,调变透过各电调成像波谱液晶结构单元的谱红外光波的波长;面阵非制冷红外探测器用于将透过电调成像波谱液晶模块的谱红外光波转换成电信号;驱控预处理模块用于将光电信号进行量化、配准和非均匀性校正,得到目标红外图像数据。该芯片可实现可寻址的快速谱检录、谱搜索、谱凝视、谱跟踪或谱锁定,易与其它光学、光电和机械结构耦合,环境适应性好。
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公开(公告)号:CN103528675A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310431718.1
申请日:2013-09-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种宽照度全色成像探测芯片,包括面阵电控双模平面液晶微透镜、面阵全色探测器和驱控预处理模块;面阵全色探测器被划分成多个阵列分布的子面阵全色探测器,每个子面阵全色探测器包括数量和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元;面阵电控双模平面液晶微透镜与面阵全色探测器匹配耦合,包括多个阵列分布的单元电控双模平面液晶微透镜,每单元电控双模平面液晶微透镜与一个子面阵全色探测器对应;面阵电控双模平面液晶微透镜基于入射光的强度,对其进行定向汇聚、发散或维持光束的空间传输形态。本发明的探测芯片可实现宽照度范围内的全色图像信息获取,测量精度高,目标和环境适应性好,易与常规光学系统耦合。
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公开(公告)号:CN102853919A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210312447.3
申请日:2012-08-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种混合集成面阵液晶微透镜与红外探测器的波前测量芯片,包括陶瓷外壳和金属散热板,陶瓷外壳后部设置于金属散热板顶部,还包括驱控与波前预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵电控液晶微透镜,驱控与波前预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵电控液晶微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,驱控与波前预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与波前预处理模块顶部,每单元电控液晶微透镜与多个顺序排列的非制冷红外探测器构成的子红外探测器阵列对应。本发明结构紧凑,使用方便,覆盖多个红外谱段,具有红外波前的测量范围大、精度高、目标与环境适应性好等特点。
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公开(公告)号:CN104298029B
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201410579907.8
申请日:2014-10-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02F1/1343 , G02F1/133 , G02F1/29 , G01J3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有m×n元阵列分布的长方孔对的一层匀质导电膜构成。本发明能实现微长方光孔阵图形化光场的电控成形与调变,易与其它红外光学光电结构、电子和机械装置等匹配耦合,环境适应性好。
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公开(公告)号:CN104345508B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201410618045.5
申请日:2014-11-05
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02F1/1343 , G02F1/1333 , G02F1/133
Abstract: 本发明公开了一种基于波前调节的电控液晶激光整形芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的圆心与液晶调相架构的轴心重合;在圆环形导电膜为多个时,所有圆环形导电膜的径向宽度相等,相邻导电膜的径向间距相等。该芯片激光波束整形变动范围大,适应性好,体积和质量小,易与其它光学光电机械结构耦合。
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公开(公告)号:CN104298026B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410577290.6
申请日:2014-10-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02F1/1343 , G02F1/133 , G02F1/29 , G01J3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于电控液晶平面微透镜的波前控制芯片。芯片包括面阵电控液晶平面微透镜,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由m×n元阵列分布的子电极构成,每个子电极均由绕圆周呈十字叉型均匀分布的四个条状导电膜构成,单个子电极内的各条状导电膜互不接触。本发明能实现波前的受控调变、凝固、检录、搜索或跟踪以及复杂波前的构建,易与其它光学光电结构以及电子和机械装置耦合,环境适应性好。
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公开(公告)号:CN104241414B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201410456538.3
申请日:2014-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L31/0352 , H01L31/108 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的毫米波单谱信号探测器,包括自下而上依次设置的衬底层、N型砷化镓层、二氧化硅层与超材料层、欧姆电极和肖特基电极;其中超材料层为具有周期性微纳米结构的金属开环共振单元阵列,金属开环共振单元阵列包含了一种图形及其特征尺寸参数,该图形对于特定电磁波具有完全吸收特性,通过改变金属开环共振单元的结构和尺寸参数可以调控对应的电磁波吸收频段,通过改变N型砷化镓的耗尽层宽度可以调控超材料层中金属开环共振单元阵列的电磁波吸收强度。本发明超材料层中金属开环共振单元的波长选择性和完美吸收特性,具有高灵敏度和高速特性,通过选择特定金属开环共振单元结构可以将探测器工作于毫米波的一个特定波段。
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公开(公告)号:CN104218116B
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201410454835.4
申请日:2014-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L31/108 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的远红外单谱信号探测器,包括自下而上依次设置的衬底层、N型砷化镓层、二氧化硅层与超材料层、欧姆电极和肖特基电极。超材料层为具有周期性微纳米结构的金属开环共振单元阵列,所述金属开环共振单元阵列包含了一种图形及其特征尺寸参数,该图形对于远红外电磁波具有完全吸收特性,通过改变金属开环共振单元的结构和尺寸参数可以调控对应的电磁波吸收频段,通过改变N型砷化镓的耗尽层宽度可以调控超材料层中金属开环共振单元阵列的电磁波吸收强度。本发明具有高灵敏度和高速特性,通过选择特定金属开环共振单元结构可以将探测器工作于远红外的一个特定波段。
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公开(公告)号:CN103512668B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201310419820.X
申请日:2013-09-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部,并通过陶瓷外壳面部开孔其光入射面裸露出来,面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜。本发明结构紧凑,使用方便,易与常规红外光学系统兼容或耦合,目标和环境适应性好。
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