公开(公告)号：CN102239157A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200980148946.X

申请日：2009-10-06

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 中西政隆 ,  洼木健一 ,  宫川直房 ,  川田义浩 ,  佐佐木智江 ,  青木静 ,  铃木瑞观 ,  枪田正人 ,  小柳敬夫

IPC: C07D319/06 ,  C07D407/14 ,  C08G59/26

CPC classification number: C07D319/06 ,  C07D407/04 ,  C08G59/26 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供分子内不具有酯键的新型脂环环氧树脂及其前体。所述环氧树脂及其前体为下式(1)(式中，存在的多个R独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基)表示的二烯化合物以及通过将其环氧化而得到的环氧树脂。

公开(公告)号：CN102143986A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134516.2

申请日：2009-08-27

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 宫川直房 ,  川田义浩 ,  中西政隆 ,  佐佐木智江 ,  洼木健一 ,  青木静 ,  铃木瑞观 ,  枪田正人 ,  小柳敬夫

IPC: C08G59/30 ,  C08G77/06 ,  C08G77/14 ,  C08G77/38 ,  C08G77/44 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/306 ,  C08G59/3254 ,  C08L83/06 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含反应性官能团的新型硅氧烷化合物(A)、含有该硅氧烷化合物(A)与固化剂(B)的固化性树脂组合物以及用其固化物密封的光半导体元件(例如LED)，该密封光半导体元件具有优良的耐光性及低温下的低弹性模量。所述硅氧烷化合物(A)为具有链状聚硅氧烷链段与具有选自由含环氧基的反应性官能团、甲基和乙基组成的组中的基团的三(C1-C10)烷氧基硅烷的水解缩合链段的嵌段型硅氧烷低聚物，且至少一部分水解缩合链段为含有具有至少一个环氧基的反应性官能团的链段。该硅氧烷化合物可通过如下反应而得到：第一阶段反应是相对于硅烷醇封端的硅油(b)的硅烷醇基1当量，使烷氧基硅烷化合物的烷氧基在当量值为1.5至200的范围内进行反应；其后进行的第二阶段反应是在水的存在下，使上述烷氧基硅烷与第一阶段反应的生成物中的烷氧基进行水解缩合反应。

公开(公告)号：CN1989165A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580023789.1

申请日：2005-07-08

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 赤塚泰昌 ,  押见克彦 ,  中西政隆

IPC: C08G59/24 ,  C08L63/02 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供了一种环氧树脂，它是使4，4’－双酚F与表氯代醇反应而得的下式(1)所示的化合物，GPC中2核体的比例在25面积％以下。

公开(公告)号：CN1918514A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004391.3

申请日：2005-02-08

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中龙太朗 ,  中西政隆 ,  赤塚泰昌 ,  小柳敬夫

IPC: G03F7/004 ,  C08G59/32 ,  G03F7/027

CPC classification number: G03F7/038 ,  C08G59/32

Abstract: 本发明的目的在于提供光敏度优异，密合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等优异的感光性树脂组合物及其固化物。本发明的感光性树脂组合物包括碱水溶液可溶性树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)、固化剂(D)，其中固化剂(D)是将含有80％以上的上式(1)[式中，R1～R8各自独立地表示氢原子、C1～C4的烷基或卤原子]所示的四苯基乙烷衍生物的化合物缩水甘油化形成的环氧化物。

公开(公告)号：CN117043215B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202280022791.0

申请日：2022-06-17

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 中西政隆 ,  吉田圭汰 ,  板井政幸 ,  関允谕

IPC: C08G59/08

Abstract: 本发明提供一种其硬化物的耐热性、及耐漏电起痕特性优异的环氧树脂、硬化性树脂组合物、及硬化性树脂组合物的硬化物。环氧树脂，由下述式(1)表示，将环氧当量(g/eq.)除以软化点(℃)而得的值为2.0以上且小于2.2。(式(1)中，存在多个的R独立存在，表示甲基或氢原子；n为重复数的平均值，且为1～10的实数)#imgabs0#

公开(公告)号：CN109641984B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN201780050109.8

申请日：2017-08-28

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆 ,  松浦一贵

IPC: C08F22/40 ,  C08G73/00

Abstract: 提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。

公开(公告)号：CN118401587A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202380015127.8

申请日：2023-03-06

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  桥本昌典 ,  中西政隆

IPC: C08G73/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得高耐热性且具有低介电特性的硬化物的树脂组合物。一种硬化性树脂组合物，含有(A)分子内具有至少两个以上的苯乙烯结构的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物。

公开(公告)号：CN117043215A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280022791.0

申请日：2022-06-17

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 中西政隆 ,  吉田圭汰 ,  板井政幸 ,  関允谕

IPC: C08G59/08

Abstract: 本发明提供一种其硬化物的耐热性、及耐漏电起痕特性优异的环氧树脂、硬化性树脂组合物。一种环氧树脂，由下述式(1)表示，将环氧当量(g/eq.)除以软化点(℃)而得的值为2.0以上且小于2.2。(式(1)中，存在多个的R独立存在，表示甲基或氢原子；n为重复数的平均值，且为1～10的实数)#imgabs0#

公开(公告)号：CN116917258A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280018318.5

申请日：2022-02-24

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆 ,  桥本昌典

IPC: C07C15/50

Abstract: 一种化合物，以下述式(1)所表示，#imgabs0#式(1)中，X表示任意的有机基；X具有多个时，多个X可互为相同或不同；A表示亚甲基或氧原子，Q表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；多个R可互为相同或不同；R表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；R具有多个时，多个R可互为相同或不同；l、m分别表示0至3的整数，n为重复单元且1≤n≤20，p为重复单元且1≤p≤20。

公开(公告)号：CN112334513B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN201980042592.4

申请日：2019-09-06

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 洼木健一 ,  中西政隆 ,  松浦一贵

IPC: C08G73/12

Abstract: 本发明提供一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂，通过将使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物硬化而提供一种介电特性优异的硬化物。一种马来酰亚胺树脂，由下述式(1)所表示，且N,N'‑(亚苯基‑二‑(2,2‑亚丙基)‑二‑对亚苯基)双马来酰亚胺的含量为90面积％以下。(式(1)中，n为重复数，且1≦n＜5)