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公开(公告)号：CN1274177A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00108556.5
申请日：2000-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/40 , H01L33/28 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光器件(1)包括LED芯片(3)。LED芯片(3)经In或In合金的导电层(9)安装到电极座上。导电层(9)与LED芯片(3)的n型ZnSe晶体基底(7)是欧姆型接触。
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