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公开(公告)号:CN109690713B
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201780055117.1
申请日:2017-09-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 树脂结构体(1)包括树脂成型体(420)与按压式开关(100)。按压式开关(100)包括:固定有与电路连接的第一端子(110)及第二端子(111)的基底部(130)、从基底部(130)突出的按钮部(160)、以及可与按钮部(160)一起移动而构成且将第一端子(110)与第二端子(111)之间电连接并相对于施加于基底部(130)与按钮部(160)之间的按压力(400)产生反作用力而构成的触点弹簧部(150)。基底部(130)收纳按钮部(160)与触点弹簧部(150)。按压式开关(100)在按钮部(160)从树脂成型体(420)露出的状态下,使基底部(130)埋设于树脂成型体(420)。由此,实现确保开关的操作感且有助于电子设备的小型化、薄型化的开关内置的树脂结构体。
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公开(公告)号:CN111050463A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201911325268.1
申请日:2017-03-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 本发明提供电子装置及其制造方法。针对具备电磁屏蔽体的电子装置,提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备:至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23),该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。
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公开(公告)号:CN110603906A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201880030009.3
申请日:2018-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 树脂构造体(1)的制造方法具备:将具有最大高度粗糙度为3μm以下的平滑面(31)的片以平滑面(31)面向成形模具(40)的内部空间(44)的方式配置于成形模具(40)内的步骤;通过向内部空间(44)填充树脂而将密接有片(30)的树脂成形体(10)成形的步骤;通过自树脂成形体(10)将片(30)剥离,而在树脂成形体(10)的表面的至少一部分形成最大高度粗糙度为3μm以下的第一区域(11)的步骤;以及使用液体状的导电性墨在第一区域(11)上形成配线(20)的步骤。
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公开(公告)号:CN107960135B
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201680047239.1
申请日:2016-11-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/36 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L51/56 , H01L51/52 , G02B6/00
Abstract: 本发明实现一种更为小型化且薄型化的发光装置、背光装置及发光装置的制造方法。发光装置(1)中,LED元件(3~6)是以发光部(32~62)在树脂成型体(2)的侧面(22)露出且阳极(33~63)及阴极(34~64)在树脂成型体(2)的与侧面(22)正交的背面(23)露出的方式嵌埋在树脂成型体(2)中。
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公开(公告)号:CN109690713A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201780055117.1
申请日:2017-09-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
Abstract: 树脂结构体(1)包括树脂成型体(420)与按压式开关(100)。按压式开关(100)包括:固定有与电路连接的第一端子(110)及第二端子(111)的基底部(130)、从基底部(130)突出的按钮部(160)、以及可与按钮部(160)一起移动而构成且将第一端子(110)与第二端子(111)之间电连接并相对于施加于基底部(130)与按钮部(160)之间的按压力(400)产生反作用力而构成的触点弹簧部(150)。基底部(130)收纳按钮部(160)与触点弹簧部(150)。按压式开关(100)在按钮部(160)从树脂成型体(420)露出的状态下,使基底部(130)埋设于树脂成型体(420)。由此,实现确保开关的操作感且有助于电子设备的小型化、薄型化的开关内置的树脂结构体。
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公开(公告)号:CN107251664A
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:CN201680010943.X
申请日:2016-02-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
CPC classification number: H05K1/0284 , H01L2224/20 , H01L2224/24195 , H05K1/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2201/09218 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。
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公开(公告)号:CN104583887B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201380044320.0
申请日:2013-08-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: G05B23/02
CPC classification number: G05B23/00 , G05B23/0235 , G05B23/0272 , H04Q9/00
Abstract: 本发明的课题在于提供能抑制过剩的报知,从而易于对故障预测作出判断的监视装置。监视装置(20)具备:物理量取得部(201),取得表达装置状态的物理量;异常判断部(203),根据被取得的物理量是否落在给定范围内来判断有无异常;异常波形数据生成部(204),在被判断为有异常时,生成表达异常波形期间中物理量的时间性变化的异常波形数据,其中,该异常波形期间至少包含自判断为有异常时起至到达了预先所定的累积时间时为止的期间;报知部(206),令显示部(207)显示异常波形数据所表达的异常波形。
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