液态可热固化陶瓷先驱体及相应陶瓷基复合材料的制法

    公开(公告)号:CN108546140A

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201810433805.3

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 本发明公开了一种液态可热固化陶瓷先驱体及相应陶瓷基复合材料的制备方法。所述的一类液态可热固化陶瓷先驱体包含两个组元:其一为含有Si-H基团、重均分子量在200~800之间的碳硅烷低聚物,另一为含有3个以上C=C键的有机硅化合物。本发明所得的先驱体兼具低粘度(室温粘度在20~100mPa·s)、可在较低温度下热固化(250℃以下)及高陶瓷收率(大于60wt%)等特点,并给出了通过“先驱体浸渍裂解”工艺制备相应陶瓷基复合材料的方法。该方法实现简单,当以PCS合成中的液态副产物作为组元之一时,可实现变废为利,具有显著的经济和环境效益。

    用于连接碳化硅材料的系统、多层复合膜结构及连接结构

    公开(公告)号:CN212451221U

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202021908156.7

    申请日:2020-09-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于连接碳化硅材料的系统、多层复合膜结构及连接结构。所述系统包括设置于两个碳化硅构件的拼接界面处的连接材料,所述连接材料包括Yb膜、Yb3Si2C2膜或者Yb3Si2C2包覆碳化硅复合材料膜;以及加热装置,至少用于对两个碳化硅构件的拼接界面处进行加热而使两个碳化硅构件连接为一体,且加热温度为700~1700℃。所述多层复合膜结构沿设定方向呈叠层结构,其包括至少两个Yb膜,且相邻两个Yb膜间设置有碳化硅层、Yb3Si2C2膜或Yb3Si2C2包覆碳化硅复合材料膜。本实用新型的系统结构简单,可实现碳化硅构件的无缝连接,所获连接结构的抗弯强度高,耐高温耐氧化耐腐蚀性能优良。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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