多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN102683016A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201110390597.1

    申请日:2011-11-30

    Inventor: 金亨俊

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法。该多层陶瓷电容器包括:多层本体,该多层本体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面并且具有连接所述第一侧面和所述第二侧面的第三侧面和第四侧面;内电极,所述内电极形成在所述多层本体中并且形成为与所述第三侧面或所述第四侧面间隔开预定距离;凹槽部分,所述凹槽部分形成在所述多层本体的顶表面和底表面的至少一个上,并形成为平行于第三或第四侧面且距离第三或第四侧面预定距离;和外电极,所述外电极从第三侧面和第四侧面延伸到多层本体的顶表面或底表面以覆盖所述凹槽部分。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102683015A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201110303300.3

    申请日:2011-09-29

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/005 Y10T29/43

    Abstract: 本发明公开了多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括多层体,具有彼此相对的第一侧和第二侧以及将第一侧连接至第二侧的第三侧和第四侧;多个内部电极,形成在多层体中且具有暴露于第一侧或第二侧的末端边缘;第一侧构件和第二侧构件,形成在第一侧和第二侧上以覆盖多个内部电极的末端边缘;以及外部电极,形成在第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。连接多个内部电极的末端边缘的虚线与第一侧构件或第二侧构件之间的角度小于90°(π/2)。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102568823A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110252683.6

    申请日:2011-08-30

    Inventor: 金亨俊 金钟勋

    Abstract: 本发明披露了多层陶瓷电容器及其制造方法。提供了一种多层陶瓷电容器,包括:多层主体,其中层叠了包括第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的多个介电层;覆盖多个介电层的第一覆盖层和第二覆盖层;第一介电层,设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间,并印刷有邻近第一侧的第一内部电极图案;第二介电层,与第一介电层交替层叠,并印刷有邻近第三侧的第二内部电极图案;第一侧部和第二侧部,每个形成在彼此相对的第二侧和第四侧上。

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