一种多排堆栈式料管分管机构

    公开(公告)号:CN218024275U

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202221999590.X

    申请日:2022-07-29

    Inventor: 康金

    Abstract: 本实用新型公开了一种多排堆栈式料管分管机构,两个托管气缸分别固定在支撑座左右两侧,托板固定在托管气缸输出端,两块支撑板固定在支撑座左右两侧,两个气动手指固定在支撑板上并且输出端相对,气动手指输出端连接中后隔板和中前隔板,中后隔板外侧面设有固定在支撑板的后侧板,后侧板上设有后侧顶紧气缸,中前隔板外侧面设有固定在支撑板的前侧板,前侧板上设有前侧顶紧气缸,支撑座上还固定设有搬运气缸,搬运气缸输出端设有料管搬运盘。本实用新型的有益效果是:采用该多排堆栈式料管分管机构,对小型料管进行多排堆栈放置进行入管装配,可以极大的提高装配效率,且结构简单,使用方便。

    一种全自动集成电路弹匣上料排片机

    公开(公告)号:CN218024069U

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202222024590.4

    申请日:2022-08-02

    Inventor: 汪治勇

    Abstract: 本实用新型公开一种全自动集成电路弹匣上料排片机,旋转气缸固定在下层机架上,弹匣靠近旋转气缸输出端,升降台固定在下层机架上,弹匣上下气缸位于升降台底部并固定在下层机架上,升降马达位于升降台底部并固定在下层机架上,上层机架内固定设有前后气缸,上下气缸位于前后气缸输出端,抓手气缸位于前后气缸输出端,第二抓手位于抓手气缸输出端,上层机架内还设置有预热台,预热台上放有上料架,Z轴抓手上下气缸输出端设有抓手座,抓手座上设有抓手旋转马达,抓手旋转马达输出端设有抓手开合气缸,第一抓手位于抓手开合气缸输出端。本实用新型的有益效果在于:该全自动集成电路弹匣上料排片机,其自动化程度高,可以有效提高产品质量。

    一种基于紧凑式收料系统的高速全自动输送装置

    公开(公告)号:CN218023770U

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202222255510.6

    申请日:2022-08-24

    Inventor: 康金

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于紧凑式收料系统的高速全自动输送装置,料管放置在料管搬送台上,左右驱动电机驱动左右移动小车行走,左右移动小车通过搬运台上下导向孔、搬运台上下导向柱与料管搬送台连接,从而带动料管搬送台沿搬运台左右导向滑轨运动,实现料管X方向运动;上下驱动电机工作带动上下驱动螺杆旋转,上下驱动螺杆旋转带动与之螺纹连接的螺母上下运动,螺母、上下驱动板、上下导向柱、滑轨底座和滑轨依次固定,料管搬送台滑动设置在滑轨上,从而带动料管搬送台上下运动,实现料管升降。本实用新型的有益效果是:实现了X、Y轴方向的独立运输,避免了X轴和Y轴之间一层承担另一层的重量导致的机构零件庞大臃肿问题。

    一种IC芯片塑封用框架夹具

    公开(公告)号:CN216422297U

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202122894580.1

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种IC芯片塑封用框架夹具,属于IC芯片塑封技术领域,包括框架夹具,所述框架夹具包括安装夹具和卸载治具,所述卸载治具的上端设置有安装夹具,所述安装夹具的上端设置有成品;所述安装夹具包括框架一、横杆一、竖杆一、固定块一和把手一,本实用新型将框架二安装在加热橡胶垫外围,横杆二和竖杆二卡在加热橡胶垫卡槽内,然后将框架一放置在框架二上端,将IC芯片模板放置在加热橡胶垫上,放置槽二卡在IC芯片模板定位孔中,横杆一和竖杆一位于IC芯片模板下端,实现快速定位固定,加热塑封完成后,手握把手一移动框架一,横杆一和竖杆一支撑成品转移,方便卸载,提高生产效率,使用便携。

    一种全自动集成电路排片排料一体机

    公开(公告)号:CN216413033U

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202123319148.6

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种全自动集成电路排片排料一体机,属于半导体集成电路塑封技术领域,包括机体,所述机体的底端对称设置有地脚,所述机体的上端中间位置设置有大板本体,所述大板本体的上端设置有上层机架,所述大板本体的上端一侧设置有推杆,所述推杆的一侧设置有升降滑台,所述升降滑台的上端设置有料盒推板,所述料盒推板的一侧设置有上层安全光幕,所述大板本体的上端远离推杆的一侧设置有支撑柱;本实用新型通过推板和抓手配合使用时,并可沿X轴和Y轴自由移动,保证排片工作的效率,提高工作质量,保证生产效率,同时设置有抓手对料饼进行排放,节约人力资源,保证使用效果,提高设备使用的便利性。

    一种进胶辅助流道改良式塑封模具

    公开(公告)号:CN210308823U

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201920939740.X

    申请日:2019-06-20

    Inventor: 章青春 黄胜 翟浩

    Abstract: 本实用新型涉及集成电路板塑封模具技术领域,尤其是指一种进胶辅助流道改良式塑封模具,其包括设置于模具本体的料筒、中心浇道和多组成型模块;成型模块包括主流道、第一分流道、多条第二分流道、多个型腔组和多条第一排气槽,型腔组包括两个型腔条;本申请的塑封模具的进胶辅助流道设计合理,使环氧树脂的流动性好,提高环氧树脂的利用率,降低生产的成本。

    一种用于冲切模具的升降机构

    公开(公告)号:CN208542792U

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201820910450.8

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本实用新型涉及模具技术领域,尤其是指一种用于冲切模具的升降机构,包括偏心轮、驱动连杆、故障开模连杆和驱动气缸,故障开模连杆铰接于驱动连杆的底部,故障开模连杆的侧边转动连接于驱动气缸的输出端,驱动气缸包括缸体和插接于缸体的活塞杆,驱动连杆的侧边固定连接有铰接件,缸体的侧边与所述铰接件铰接;驱动连杆插接于所述偏心轮,故障开模连杆连接有冲切导向连杆。本实用新型通过驱动气缸的伸缩来控制故障开模连杆相对于驱动连杆发生转动,从而让偏心轮的转动不会影响到本实用新型的开模状态,让驱动本实用新型的电机能够连续发生正转,增加了电机和动力传动机构的使用寿命,而且因无需改变电机的转动方向而有利于提高冲切速度。

    斜台供管机构及其装置
    68.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206532756U

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201621272916.3

    申请日:2016-11-23

    Abstract: 本实用新型披露了斜台供管机构,其特征在于所述斜台供管机构包括安装在集成电路封装设备中的斜台和料管摆动机构,斜台与水平地面呈倾斜度角,料管摆动机构包括料管承载台、料管摆动气缸,料管承载台的一端部为铰接端,料管摆动气缸与料管承载台连接,料管承载台在料管摆动气缸的驱动下由水平地面位置下放到斜台边缘,料管承载台上的料管通过集成电路封装设备中的料管传送装置推入斜台。还披露了一种斜台供管装置。本实用新型安装在集成电路封装设备中料管的自动供管系统中,可以用于适应不同的产品入管方式,具有使用范围增大的优点。

    集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构

    公开(公告)号:CN205415837U

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201521048863.2

    申请日:2015-12-15

    Abstract: 本实用新型公开了一种集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构,分离结构包括支撑板、框架被压紧的部件,其中框架由外设机构送入分离模具中,分离结构还包括第一分离刀组与第二分离刀组,第一分离刀组包括分离下刀A、第二分离刀组包括分离下刀B,分离下刀A、分离下刀B相对于支撑板两者高度不一致即分离下刀A高于分离下刀B;在支撑板上还固定有推杆B,推杆B组成不同高度的两组推杆,分别对应高度不一致的两组分离下刀即离下刀A、分离下刀B,不同高度的两组推杆B在顶杆的作用力下能够使两组分离下刀先后运动将产品从框架上分离出来。本实用新型结构简单、容易维护且模具生产速度快,推出传送产品稳定,产品良率高。

    带有抽真空结构的IC封装模具机构

    公开(公告)号:CN205167349U

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201520914706.9

    申请日:2015-11-17

    Inventor: 章青春 黄胜 万毅

    Abstract: 本实用新型公开了带有抽真空结构的IC封装模具机构包括模具结构和抽真空结构;模具结构包括上、下模板,设置于上、下模板之间的上真空架和下真空架和上、下模盒,设置于下模板上的与下模盒导通的料筒,以及设置于下模板上的顶杆,且上、下模盒位于上、下真空架闭合形成的封闭空间内;顺序设置的上模板、上真空架、下真空架和下模板四个结构的相邻结构之间设有真空架密封圈;上、下模盒对合成的模盒四周封闭,且模盒上设有与上、下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点;抽真空结构的真空管与上真空架或下真空架连接;具有结构简单,操作简便,成本低,能够防止IC产品封装时出现气孔,充填完整的优点。

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