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公开(公告)号：CN115528416A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202011574883.9
申请日：2020-12-28
申请人： 电连技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高增益宽频带的吸盘天线，包括：同轴线缆，其从内到外依次设置的中心导体、绝缘层和屏蔽层；吸盘底座，包括吸盘上壳和吸盘，吸盘上壳的侧壁设有进线孔，吸盘上壳的顶部设有通孔结构；通孔结构上方依次设置有第一辐射体、第二辐射体与第三辐射体；第二辐射体通过绝缘的第一连接件与第一辐射体连接，在通孔结构的轴线方向上，第一辐射体与第二辐射体的分布有重叠；穿过通孔结构的同轴线缆包括依次设置的与第一辐射体电性连接的第一线缆部分、穿过第二辐射体的第二线缆部分和与第三辐射体电性连接的第三线缆部分。与现有技术相比，本发明提供的吸盘天线具有增益高和频带宽的特性，且尺寸小、结构简单易于规模化生产。
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公开(公告)号：CN109786959B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201910176884.9
申请日：2019-03-08
申请人： 电连技术股份有限公司
发明人： 姜泽锋
摘要： 本申请涉及一种毫米波天线。毫米波天线由同轴馈线馈电，包括介质基层，具有相背设置的第一面与第二面；辐射层，形成于介质基层的第一面；辐射层形成第一辐射部，第一辐射部用于产生第一谐振峰；接地层，形成于介质基层的第二面；短路柱，贯穿介质基层，且连接辐射层与接地层；同轴馈线的内导体贯穿接地层以及介质基层并连接到辐射层，同轴馈线的外导体与接地层连接；短路柱、同轴馈线的内导体以及辐射层形成第二辐射部，第二辐射部用于产生第二谐振峰；第一谐振峰对应的波长与第二谐振峰对应的波长之差在预设范围内。本申请可通过第一辐射部的辐射谐振与第二辐射部的辐射谐振叠加，进而有效扩展毫米波天线的带宽。
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公开(公告)号：CN111864351A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910363069.3
申请日：2019-04-30
申请人： 电连技术股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种微带阵列天线，包括多个相互电连接且阵列排布的天线单元，所天线单元包括微带贴片，微带贴片具有至少一个辐射开口，且包括至少一个围绕辐射开口的子贴片部；微带贴片产生第一谐振，子贴片部产生至少另一个可以与第一谐振叠加的第二谐振。本申请的微带阵列天线，微带贴片可以产生第一谐振，同时通过设置辐射开口，使得辐射开口附近的子贴片产生至少另一个可以与第一谐振叠加的第二谐振，进而通过第一谐振与第二谐振的叠加，拓展了带宽。
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公开(公告)号：CN111755839A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910242547.5
申请日：2019-03-28
申请人： 电连技术股份有限公司 , 上海大学
摘要： 本申请涉及一种多频天线架构，设置于无线通信装置的基体内，包括：位于所述基体内的左外侧和右外侧区域的典型为LTE的第一天线、位于所述基体内的上外侧和下外侧区域的典型为Sub-6GHz MIMO的第二天线以及位于所述基体内的左内侧和右内侧区域的典型为毫米波的第三天线，述上述各区域相互间隔地布置，所述第一天线、第二天线以及第三天线工作于不同的频段，所述第三天线可实现宽频大角度波束扫描，进而有效地扩展毫米波天线的辐射性能，并改善和解决了在有限空间下不同频段天线信号之间的相互干扰。本发明公开的技术方案易于集成，辐射优良，隔离度好。
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公开(公告)号：CN111755812A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910242556.4
申请日：2019-03-28
申请人： 电连技术股份有限公司 , 上海大学
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q3/34 , H01Q5/10 , H01Q5/314 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q21/24 , H01Q21/29 , H01Q1/22
摘要： 本发明公开一种天线模组及应用该天线模组的终端，所述天线模组包括由多个天线单元组成的天线阵列和射频移相系统，所述天线阵列和射频移相系统集成于一电路基板上形成独立的模块。进一步地，所述天线模组的天线单元可采用微带贴片天线结构加载短路柱的方案，产生多个谐振，从而拓展了天线单元的带宽，组成天线阵列后，还可进一步地通过相互垂直排列布置天线模组来扩展实现大角度扫描和极化分集功能。本发明公开的天线模组结构简化，可应用于5G通信中，具备易于系统集成、低剖面小型化、辐射带宽较宽以及能实现大角度扫描的优点。
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公开(公告)号：CN107887736B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201610873085.3
申请日：2016-09-30
申请人： 电连技术股份有限公司
IPC分类号： H01R13/40 , H01R13/629
摘要： 一种信号连接件具有转换信号流向的功能，它包括具有一凹进部的绝缘本体、固定于所述绝缘本体内的固定引出端和可动引出端以及金属外壳，所述凹进部中可插入匹配的同轴连接器的中心导体，所述金属外壳用于与所述匹配的同轴连接器的外部导体电气连接且安装于所述绝缘本体外部，所述固定引出端作为常闭功能端子，在不需要转换信号到外部的一般情况下与所述可动引出端电气连接，在需要将信号转换到外部的测试状态时与匹配的同轴连接器的中心导体电气连接，即：所述可动端子的前部与所述固定引出端接触连接，当所述匹配的同轴连接器的中心导体插入到所述凹进部时与所述固定引出端接触连接且使得所述可动引出端被迫与所述固定引出端断开。
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公开(公告)号：CN110366329A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810317623.X
申请日：2018-04-10
申请人： 电连技术股份有限公司
发明人： 陈国防
摘要： 本发明公开了一种多层基板的制造方法，包括以下步骤：步骤一，提供一种绝缘性基材；步骤二，在所述绝缘性基材的表面覆盖绝缘薄膜；步骤三，在上述基础上制作至少一个孔部；步骤四，在至少一个所述孔部内填充导电浆料，并使所述孔部内填充的导电浆料固化；步骤五，将所述绝缘薄膜去除，在所述绝缘性基材表面露出固化后的至少一个导电浆料，形成至少一个层间连接导体；步骤六，在所述绝缘性基材的至少一个表面贴合导电箔层并压合进行粘结；步骤七，对至少一个所述导电箔层进行蚀刻，形成预定的导电图案；步骤八，多次重复以上步骤之一至步骤之七，最终压合成多层基板。同时本发明提供了利用上述方法制造的多层基板。
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公开(公告)号：CN109786959A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910176884.9
申请日：2019-03-08
申请人： 电连技术股份有限公司
发明人： 姜泽锋
摘要： 本申请涉及一种毫米波天线。毫米波天线由同轴馈线馈电，包括介质基层，具有相背设置的第一面与第二面；辐射层，形成于介质基层的第一面；辐射层形成第一辐射部，第一辐射部用于产生第一谐振峰；接地层，形成于介质基层的第二面；短路柱，贯穿介质基层，且连接辐射层与接地层；同轴馈线的内导体贯穿接地层以及介质基层并连接到辐射层，同轴馈线的外导体与接地层连接；短路柱、同轴馈线的内导体以及辐射层形成第二辐射部，第二辐射部用于产生第二谐振峰；第一谐振峰对应的波长与第二谐振峰对应的波长之差在预设范围内。本申请可通过第一辐射部的辐射谐振与第二辐射部的辐射谐振叠加，进而有效扩展毫米波天线的带宽。
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公开(公告)号：CN109782034A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910050585.0
申请日：2019-01-19
申请人： 电连技术股份有限公司
发明人： 赵善记
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 本发明公开了一种多通道探针，包括插柱、主体、多个导电端子、导电壳体、多根带有同轴接头的线缆、电路板、凸缘体以及弹簧。所述主体固定地设有多个导电端子，并插装于所述插柱内；所述导电壳体的一端固定于所述插柱，另一端设有止挡所述插柱沿嵌合方向活动的轴套部；所述电路板设置有多个线路以将导电端子与相应的线缆电性连接，通过一侧端插装于所述主体内；所述凸缘体用以安装固定于检测夹具上，通过其贯穿孔装于所述导电壳体外侧；所述弹簧位于安装于所述插柱和所述凸缘体之间且设于环绕所述导电壳体外侧的位置朝远离所述凸缘体的方向上对所述插柱施力；藉此，本发明可以低成本化地实现作为测定对象的电子部件相对电路基板的多通道探针。
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公开(公告)号：CN109659772A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910030606.2
申请日：2019-01-14
申请人： 电连技术股份有限公司
IPC分类号： H01R13/6581 , H01R13/648 , H01R13/6474 , H01R13/631 , H01R13/506 , H01R13/502 , H01R13/02
摘要： 本发明公开了一种多通道信号连接器，包括：绝缘壳体，其上端面上设置有环形槽，该环形槽由自所述环形槽的槽底向上突伸形成的舌板部以及位于所述舌板部四周的环侧部围绕而成；多个导电端子，其呈排列配置地固持于所述绝缘壳体上，包括前端的端子接触部、和与端子接触部相连的端子固定部以及后端的端子接合部，所述端子接触部暴露地设于所述舌板部上；上外壳，包覆于所述绝缘壳体的上侧，其前端具备环设于所述环侧部外的环壁，并在所述环壁上设有突伸地暴露于所述环形槽内的抵接部；以及下外壳，包覆于所述绝缘壳体的下侧，并与所述上外壳固定于一起。本发明有效解决了通过单个连接器实现多通道信号能够可靠地传输的目的。
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