公开(公告)号：CN108091486A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711173823.4

申请日：2017-11-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。

公开(公告)号：CN105845439A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610059517.7

申请日：2016-01-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森雅弘 ,  佐藤淳 ,  藤村友义

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01G4/35

Abstract: 电子部件具备层叠电容器和内插器。层叠电容器具备素体和一对外部电极。内插器具备基板、一对第一电极和一对第二电极。基板具有第一和第二主面。一对第一电极配置于第一主面。一对第二电极配置于第二主面。素体具有第一部分和一对第二部分。第一部分覆盖于外部电极。一对第二部分位于第一部分的两侧。一对第二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比素体在第二方向上的宽度窄，比第二部分在第二方向上的宽度宽。

公开(公告)号：CN105551799A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510688133.7

申请日：2015-10-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤村友义 ,  佐藤淳 ,  森雅弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。