-
公开(公告)号:CN107634148A
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201710699419.4
申请日:2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜,包括:包含湿气吸收剂填料的第一粘合层;和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层,其中,所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在1.0至10的范围内。在密封或封装有机电子元件后,粘合膜可以有效地防止湿气渗透,在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件,并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
-
公开(公告)号:CN104169386B
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201380014144.6
申请日:2013-03-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J11/02 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C08J5/18 , H01L51/50
CPC classification number: C09J123/22 , C08K3/346 , C08K9/04 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2203/33 , C09J2205/102 , H01L51/5246 , H01M2/0287 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及一种压敏性粘合剂组合物、压敏性粘合剂膜和有机电子装置。所述示例性的压敏性粘合剂组合物能够提供压敏性粘合剂膜和有机电子装置的包封层,该包封层在高温度和高湿度条件下表现优异的水分阻隔性能、透明性、耐久性和可靠性,段差补偿性能和粘合力。
-
公开(公告)号:CN104488107B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201380038650.9
申请日:2013-08-05
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/556 , H05B33/04 , H05B33/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/28 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、有机电子装置封装产品以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法,更具体而言,本发明涉及一种用于封装有机电子装置的粘合膜以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法,所述粘合膜包括:在60至100℃下损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层,和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。
-
公开(公告)号:CN104093805B
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201380008029.8
申请日:2013-02-04
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K5/0025 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2201/40 , C09J2203/322 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2251/566 , Y10T156/1052 , Y10T428/1471 , Y10T428/26 , Y10T428/2835 , Y10T428/2848
Abstract: 本申请涉及一种粘合膜、制备粘合膜的方法以及有机电子装置。根据本申请的实施方案,所述粘合膜包括具有与外界接触的固化侧面的粘合层,由此在施用于待粘合的目标物之间并进行热压合时控制粘合剂的流动性。该粘合膜可用于例如组装面板,以减少在组装面板等时的缺陷率并提供优异的工作特性。此外,在将该粘合膜施用于面板等之前,在该膜的粘合层中包含的吸湿剂提供保护以免受外界湿气的影响,从而能够易于储存,并确保在应用于产品时可靠的产品寿命。
-
-
公开(公告)号:CN105368361A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510811364.2
申请日:2011-11-23
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层,因此,包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
-
公开(公告)号:CN105247699A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201480029831.X
申请日:2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/5243 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558
Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置,由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性,并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。
-
公开(公告)号:CN103502378B
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN201180065776.6
申请日:2011-11-23
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , H05B33/04
CPC classification number: C09J163/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2201/008 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H05B33/10 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子元件(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层,因此,包含有利用此胶粘剂组合物封装来组件所形成的OED,可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
-
公开(公告)号:CN105121581A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201480020732.5
申请日:2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J9/00 , C09J7/00
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法,并且提供了一种粘合剂组合物以及包含该粘合剂组合物的粘合剂膜,其中,所述粘合剂组合物能够有效阻滞水分或氧气从外部进入有机电子器件,具有在苛刻条件(例如高温和高湿度)下的可靠性,并且实现了优异的光学特性。
-
公开(公告)号:CN105073900A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480017248.7
申请日:2014-07-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/22 , C08L33/04 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08F220/18 , C08L23/22 , C08L33/08 , C08L101/00 , C08L101/005 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , C08L2205/04 , C08L2312/00 , C09J123/22 , C09J133/06 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/56
Abstract: 本申请提供封装组合物,包含该封装组合物的封装膜,有机电子器件用封装产品,以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时,所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件,同时实现透明性。此外,由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能,例如操作性能和加工性能,并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性,从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
-
-
-
-
-
-
-
-
-