麦克风及制造该麦克风的方法

    公开(公告)号:CN105704629A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201410710074.4

    申请日:2014-11-28

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    CPC classification number: H04R17/02 H04R31/00

    Abstract: 本发明提供一种麦克风及制造该麦克风的方法。所述麦克风包括具有贯通孔的衬底、设置在衬底上以覆盖贯通孔的振动单元和设置在振动单元的上方并与振动单元间隔开的固定电极。另外,振动单元包括设置在所述贯通孔上的第一部分和第二部分,以及设置在衬底上的第三部分。另外,第一部分与第三部分彼此间隔开,并且第二部分连接在第一部分与第三部分之间并包括第一压电部和第二压电部。

    传声器设备及其控制方法
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105657628A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201510648323.6

    申请日:2015-10-09

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 一种传声器设备及其控制方法,该传声器设备包括具有音孔和相位延迟膜的外壳。多个无指向型传声器布置在外壳中。半导体芯片连接到无指向型微型机电系统(MEMS)传声器并且响应于输入信号而运行,其中,任一无指向型传声器通过与外壳的音孔和相位延迟膜连接而形成指向型传声器。

    麦克风及其制备方法
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105635921A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201510716158.3

    申请日:2015-10-29

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本申请涉及一种麦克风,包括:具有一个或多个第一穿透孔的第一基底;布置在第一基底上并覆盖第一穿透孔的振动膜;以预定距离布置在振动膜之上并具有多个进气孔的固定膜;以及通过结合衬垫接合到固定膜上的相位延迟部件,所述相位延迟部件具有与一个或多个第一穿透孔连接的多个第二穿透孔,并在第二穿透孔中具有相位延迟材料。本申请还涉及制备包括相位延迟部件的麦克风的方法。

    接合半导体衬底的方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104752172A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201410397404.9

    申请日:2014-08-13

    CPC classification number: H01L21/50 H01L21/185 H01L21/30604 H01L21/308

    Abstract: 一种接合半导体衬底的方法,包括:在第一半导体衬底上形成对准键;在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起,以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽;分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层;以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底,其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时,对准键定位于对准槽。

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