公开(公告)号：CN1334255A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01122799.0

申请日：2001-07-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修 ,  森直哉 ,  杉本安隆

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/20 ,  C04B35/195 ,  C04B35/443 ,  C03C3/064 ,  C03C3/091 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: B32B18/00 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/20 ,  C04B35/03 ,  C04B35/443 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/087 ,  H01B3/12 ,  H01L2224/16235 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24926

Abstract: 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块,玻璃粉末包含约13－50%重量的按Si2O计算的二氧化硅、约8－60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0－约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10－55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得,可以和Ag或Cu烧结制得,具有低的介电常数和高Q值,适合在高频范围使用。