公开(公告)号：CN107078714A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580049496.4

申请日：2015-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/25 ,  H01L41/04 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H01L41/313 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02055 ,  H03H9/02866 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/145

Abstract: 压电器件(10)具备压电基板(110)、压电基板(120)以及粘结层(20)。在压电基板(110)的表面(110SM)，形成导体图案(111)。由此构成第1压电元件(11)。在压电基板(120)的表面(120SM)形成导体图案(121)。由此构成第2压电元件(12)。粘结层(20)将压电基板(110)的背面(110SJ)和压电基板(120)的背面(120SJ)粘结。这时，粘结层(20)将这些基板粘结，使得在接合状态下对压电基板(110)以及压电基板(120)施加压缩应力。

公开(公告)号：CN104205633B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380014357.9

申请日：2013-03-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬

IPC: H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01J37/3171 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02543 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02614 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/02984 ,  H03H9/1085

Abstract: 提供一种能制造具有被改善的散热性的弹性波滤波器元件的方法。弹性波滤波器元件(1)具备发送侧弹性波滤波器芯片(11a)以及接收侧弹性波滤波器芯片(11b)。发送侧弹性波滤波器芯片(11a)具有：支承基板(12)、压电体层(14)、和IDT电极(15)。支承基板(12)由绝缘性材料构成。压电体层(14)被支承基板(12)直接或间接地支承。IDT电极(15)与压电体层(14)接触地设置。接收侧弹性波滤波器芯片(11b)具有：压电基板(18)、和设于压电基板(18)上的IDT电极(19)。支承基板(12)的热传导率高于压电体层(14)以及压电基板(18)的任一者的热传导率。

公开(公告)号：CN105814796A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067293.3

申请日：2014-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/706 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0566 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/725

Abstract: 弹性波滤波器设备(10)具备：发送用滤波器芯片(11)、接收用滤波器芯片(21)以及安装用端子(36)。发送用滤波器芯片(11)具有压电基板(12)以及被设置于压电基板(12)的主面的IDT电极(13)。接收用滤波器芯片(21)具有压电基板(22)以及被设置于压电基板(22)的主面的IDT电极(23)。发送用滤波器芯片(11)以及接收用滤波器芯片(21)被层叠，使得在IDT电极(13、23)上能够确保密封空间(17、27)。安装用端子(36)被配置在相对于接收用滤波器芯片(21)而与发送用滤波器芯片(11)侧相反的一侧。弹性波滤波器设备(10)被安装成接收用滤波器芯片(21)一侧朝向安装面。

公开(公告)号：CN102361061B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201110128474.0

申请日：2011-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬

IPC: H01L41/22 ,  H01L41/08 ,  H01L41/053

CPC classification number: H01L41/37 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/76259 ,  H01L41/29 ,  H01L41/312 ,  H01L41/332 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/023 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供一种提高支承基板的构成材料的选择性制造压电器件的复合压电基板的制造方法及压电器件。向压电基板(1)注入离子而形成离子注入部分(2)。然后，在压电基板(1)的离子注入侧的面形成由被蚀刻层(3)和临时基板(4)构成的临时支承基板。接着，对形成有临时支承基板的压电基板(1)进行加热，以离子注入部分(2)作为分离面使压电薄膜(11)从压电基板(1)分离。然后，在从压电基板(1)分离的压电薄膜(11)上形成由电介体膜(12)和基体基板(13)构成的支承基板。在此，临时支承基板由作用于压电薄膜(11)的界面的热应力比支承基板小的构成材料构成。