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公开(公告)号:CN102232014B
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN200980148111.4
申请日:2009-11-13
Applicant: AJI株式会社
IPC: B29C43/02 , B29C39/02 , B29C59/02 , C08F220/26 , C08F290/00 , C08G77/20 , G02B1/04 , G02B3/00 , B29C33/40 , B29K33/04 , B29L11/00
Abstract: 本发明的目的在于,提供与现有技术相比,可以以更高精度形成透镜等造形物的造形方法。通过反复多次进行转印工序来形成透镜阵列、纳米压印用的模具等造形物,所述转印工序包括:使包含具有聚合性官能团的化合物和聚合引发剂的光固化性组合物与形成了形状同非球面形状透镜部(312)相同的转印形状部的转印体(62)彼此接触,或与形成了形状同上述非球面形状透镜部(312)相反的转印形状部的转印体(62)彼此接触,从而使光固化性组合物模仿转印体(62)的转印形状而变形的变形工序;通过用光照射装置(60)照射光使变形了的光固化性组合物的至少变形了的部分固化的固化工序;以及,使固化了的光固化性组合物与转印部件分离开的分离工序。
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公开(公告)号:CN211578399U
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201920903955.6
申请日:2019-06-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B5/14
Abstract: 本实用新型的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电气特性而且耐光性、耐折曲性优异的、含有银纳米线的透明导电基板。为此提供了一种透明导电基板,其特征在于,具有:基材,在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的、厚度为20~150nm的透明导电膜,和形成在所述透明导电膜上的厚度为20~1000nm的保护膜,所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上,所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜。
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