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公开(公告)号：CN108198175A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711465117.7
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开了一种光学元件破裂的检测方法。光学元件包括相机模组的相机光学元件，所述检测方法包括：获取第一图像；处理第一图像以判断第一图像是否存在裂纹图案；在第一图像存在裂纹图案时确认相机光学元件破裂。本发明还公开了一种光学元件的破裂的检测装置、计算机设备和计算机可读存储介质。本发明实施方式的检测方法、检测装置、计算机设备和计算机可读存储介质通过识别相机模组获取的第一图像中是否有裂纹图案来判断相机光学元件是否破裂。如此，计算机设备可以自行检测光学元件是否完好，提升了计算机设备的智能性。
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公开(公告)号：CN108183999A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711437455.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、接近传感器、显示屏及光感器。输出模组、主板、成像模组及显示屏均安装在机壳上。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。主板形成有与成像模组对应的安装缺口。接近传感器结合在主板上且从安装缺口的边缘伸入安装缺口。沿安装缺口的深度方向上，接近传感器与成像模组部分重叠。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。输出模组集成度较高且接近传感器与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置内部空间。
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公开(公告)号：CN108183993A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711435468.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
CPC classification number: H04M1/026 , H01L25/0753 , H04M1/0264 , H04N5/2354
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内，输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳上，成像模组包括相机壳体及镜头模组。相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面和第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口。顶面开设有出光通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接收模组设置在第一子顶面，接收模组包括接近传感器和/或光感器。节约了安装空间。
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公开(公告)号：CN108183991A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711435446.7
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/0277 , H04M1/03 , H04M1/22 , H04N5/2251 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、红外灯及通光组件。封装壳体包括封装基板，红外灯及通光组件封装在封装壳体内，红外灯承载在封装基板上。通光组件位于红外灯的发光光路上，通光组件包括基体和伸缩膜。基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内。伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108183984A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711433092.2
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/235 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源、及光感器，封装壳体包括封装基板，第一红外光源、第二红外光源及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外补光；光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。第一红外光源、第二红外光源与光感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108156287A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711437256.9
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/0277 , H04N5/2251 , H04N5/2256 , H04N5/2257
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳内，成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接收模组设置在基板上，接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，封装效率较高，接收模组设置在基板上，可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组，节约电子装置内的安装空间。
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公开(公告)号：CN108156285A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711437156.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组。相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面。接收模组设置在顶面的第二梯面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高且接收模组与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108124034A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711437417.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/03
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108124033A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711433363.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件。红外灯承载在封装壳体的封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108124032A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711433073.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器和接近传感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上，显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。接近传感器设置在封装基板上且位于封装封装壳体外。输出模组、光感器和接近传感器的设置方式优化了电子装置内的空间布置。
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