一种具有除锈防锈功能的聚苯胺乳液及制备方法

    公开(公告)号:CN104311823A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410527665.8

    申请日:2014-10-09

    Abstract: 本发明公开了一种具有除锈防锈功能的聚苯胺乳液及制备方法,属于微乳氧化法制备聚苯胺技术领域。该聚苯胺乳液主要以苯胺、十二烷基苯磺酸、复合氧化剂、吐温-20、分散稳定剂、助乳化剂和等为原料,采用正向微乳法通过添加单宁酸作为掺杂剂制得的。本发明方法简单、无需加热、节能环保,本发明产品具有易分散、能除锈防腐、而且水性成膜物互溶稳定性好等特点,可以直接应用于防腐涂料中作缓蚀防腐剂,尤其在水性带锈防腐涂料中具有良好的应用前景。

    一种MXene@Au自修复水凝胶气敏材料、气敏元件、气体传感器、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN114264702B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202111601338.9

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 本发明涉及气体传感器技术领域,具体涉及一种MXene@Au自修复水凝胶气敏材料、气敏元件、气体传感器、制备方法及其应用,将PVA在95℃下溶解在超纯水中然后加入MXene@Au复合材料分散液,搅拌分散后加入单宁酸溶液,继续搅拌使单宁酸与PVA反应完全,浸泡30min后取出即可得到PVA/MXene@Au自修复水凝胶;之后将自修复水凝胶在模具中压出合适的形状,最后将所得到的PVA/MXene@Au自修复水凝胶与定值电阻、2节干电池串联成闭合回路,接入电压表并与定值电阻并联,即得PVA/MXene@Au自修复水凝胶气体传感器,解决了MXene材料在室温下电阻率较高对气体响应较差以及传统气体传感器机械性能较差的问题,所制得的气敏传感器具有一定的机械性能,自修复性能好,选择性高,对三甲胺气体响应性好。

    一种基于增强增韧的共价有机框架填料的自修复材料制备方法

    公开(公告)号:CN118185046A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410428933.4

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本发明公开一种基于增强增韧的共价有机框架填料的自修复材料制备方法,按重量百分比计,包括以下原料:二元环氧类单体40‑70%,一元胺类单体10‑40%,硼酸类共价有机框架填料5‑20%。本发明通过含有硼酸基团的共价有机框架填料与含有大量羟基的线性聚合物,反应生成硼酸酯键,在交联聚合物的同时在交联网络引入硼酸酯键,可大大提高填料与聚合物的相容性,并起到增强增韧的作用力学性能,制备方法简单、高效;在室温条件下硼酸酯键就可以发生交换反应,具有较好的拉伸强度和修复性能,能够有效的提高材料的使用寿命。特别适用于高可靠性要求的电子封装领域。

    一种用于白光LED封装的无荧光粉可回收环氧胶黏剂的制备方法

    公开(公告)号:CN113861910B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202111237959.3

    申请日:2021-10-25

    Abstract: 本发明公开一种用于白光LED封装的无荧光粉可回收环氧胶黏剂的制备方法,属于聚合物材料制备技术领域。该环氧胶黏剂的制备是由以下重量百分比的各组分制备而成:环氧树脂60%‑90%,胺类固化剂10%~40%,酸酐/羧酸0.01%~0.6%。本发明通过在环氧树脂中引入高共轭强度的酸酐/羧酸,运用共轭效应,首先产生黄光元素,再加入胺类固化剂,使得网络内部形成团簇,产生蓝光元素,同时生成动态可逆共价键β‑羟基酯,通过调节黄光与蓝光元素比例,制备出无外加催化剂的化学交联且可回收的环氧胶黏剂。本发明制备方法简单、高效,无需外加催化剂,绿色环保,在降低成本的同时毒害低,特别适用于简化白光LED封装等技术领域。

    含有硼酯动态共价键的光固化树脂的制备方法

    公开(公告)号:CN115490816A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211314789.9

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种含有硼酯动态共价键的光固化树脂的制备方法,其是在光固化树脂制备中引入硼酸酯。本发明将硼酯动态共价键引入树脂聚合物的交联网络中,使得树脂聚合物在一定条件下可以表现为经典的热固性,但在动态共价键激活后,网络拓扑结构可以反复重新排列,其明显的结果是网络聚合物的自整理修复。本发明制备的含硼酯动态共价键的树脂具有较好的断裂伸长率和韧性,能够有效提高材料的使用寿命,特别适用于3D打印领域。

    一种银纳米线焊接互连方法

    公开(公告)号:CN114749587A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210401448.9

    申请日:2022-04-18

    Abstract: 本发明提供了一种银纳米线焊接互连方法,属于纳米材料技术领域。该焊接互连方法具体过程为:常温下,将表面附有银纳米线的固体载体完全浸渍于纳米互连焊接混合液中10s 300s,即可完成银纳米线的焊接互连。所属纳米焊接混合液的一种组分为抗坏血酸,另一种组分为硝酸、1,2,3,4‑丁烷四羧酸、丙烯酸等具有刻蚀金属银的无机酸或有机酸。运用本发明方法,可促使银纳米线牢固焊接与互连,形貌和结构不易被破坏,且焊接条件温和,过程易于操作和控制,避免了使用热熔、高压、真空等特殊条件。本发明适合于柔性电子领域的柔性透明导体制备以及其它先进功能材料领域。

    一种夹层结构电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法

    公开(公告)号:CN114437396A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111678194.7

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种夹层结构电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:S1:在填料表面附着导电金属粒子,得高导电填料;S2:将高导电填料与聚合物共混制备得导电填料‑聚合物复合材料;S3:制备0.1~5mm厚的纯聚合物材料层;S4:将纯聚合物材料层置于中间、S2所得导电填料‑聚合物复合材料置于两侧进行复合,得具有夹层结构的复合材料;S5:将S4所得具有夹层结构的复合材料于发泡气体环境下,于30~280℃、0.5~50MPa的条件下饱和1min~48h,然后以0.1~30MPa/s的速率泄压至常压并降温至室温,即得。本发明的复合泡沫具有良好的电导率及电磁屏蔽性能,且材料密度低。

Patent Agency Ranking