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公开(公告)号：CN103894624B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410131453.8
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米银线粉体的过滤制备筛选工艺。具体为使用多元醇还原法，将银离子在保护剂的保护下，从溶液中还原，得到均一的纳米银线分散液。使用过滤的方法，将纳米银线粉体从溶液中过滤得到。通过使用不同孔径的滤纸或滤布，可以将分散液中的纳米银颗粒、较短的纳米银线等于所需长度的纳米银线分离开，得到性能均一的纳米银线粉体。本发明可以快速、高效、低成本、低浪费的获得纳米金属的粉体，可以使纳米银线的生产成本大大降低，银线性能更加均一，应用范围得到提高。
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公开(公告)号：CN103785851B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410018749.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米金属单质的分离与再分散的方法。使用化学还原的方法制备纳米金属单质分散液，在分散液中加入微量絮凝剂，使纳米金属单质发生絮凝从而沉淀下来，通过常压过滤、减压抽滤、低速离心的方式得到纳米金属单质粉体；再将纳米金属单质粉体中加入适量溶剂，加入一定量再分散剂，使纳米金属单质粉体再次在溶剂中分散。本发明可以高效、快速、低成本地获得纳米金属单质的粉体，并且可以将这些粉体在溶剂中进行再分离。此发明在高性能导电胶、导电油墨、导热胶、导电薄膜、纳米催化剂等领域有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103906380A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410131724.X
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明为一种在PI基板上加成制备多层柔性印制电路板的方法。具体为：在PI基板上打孔，清洗干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔部位；将印刷掩膜后的基板浸入处理液中进行表面处理；将处理后的PI浸入催化离子溶液中，吸附催化离子至线路图形表面与通孔内壁；通过化学镀和电镀的方式，将线路图型与通孔金属化；洗掉掩膜，得到内层电路；再将一层PI膜粘附在内层电路一面，并钻通孔，印刷掩膜，并浸入特定处理液中处理；吸附催化离子，并通过化学镀、电镀使线路与孔金属化，得到三层的电路板；重复这一过程，可以得到更多层印制电路板。本发明可直接在PI基板上制备多层柔性印制电路板，工艺简单，节约材料，降低污染，成本降低等优点。
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公开(公告)号：CN103906366A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410131595.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明为一种在PI（聚酰亚胺）基板上加成制备双面柔性印制电路的方法。具体为：在PI基板上需要制备通孔的部位打孔，并除去飞边毛刺；将PI基板表面清洗干净，干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔，将印刷掩膜后的基板浸入特定处理液中进行表面处理；或者是将PI清洗干燥后，直接浸入处理液中进行表面处理，处理后的PI基板上再印刷上掩膜；将处理后的PI浸入催化离子溶液中，将催化离子吸附至线路图形表面与通孔内壁；通过化学镀的方式，将线路图型与通孔金属化；最后使用电镀的方式，将线路增厚。本发明可直接在PI基板上制备双面柔性印制电路板，具有工艺简单，节约材料，降低污染，线宽缩小，成本降低等优点。在柔性印制电路板的制备中具有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103785851A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410018749.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米金属单质的分离与再分散的方法。使用化学还原的方法制备纳米金属单质分散液，在分散液中加入微量絮凝剂，使纳米金属单质发生絮凝从而沉淀下来，通过常压过滤、减压抽滤、低速离心的方式得到纳米金属单质粉体；再将纳米金属单质粉体中加入适量溶剂，加入一定量再分散剂，使纳米金属单质粉体再次在溶剂中分散。本发明可以高效、快速、低成本地获得纳米金属单质的粉体，并且可以将这些粉体在溶剂中进行再分离。此发明在高性能导电胶、导电油墨、导热胶、导电薄膜、纳米催化剂等领域有较大的应用潜力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103698150A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201410003155.0
申请日：2014-01-06
Applicant: 复旦大学
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明属于发电装置检测技术领域，具体为一种重大发电设备的失效综合判定方法。本发明具体步骤为：一、提出整体分析策略，系统考虑八方面影响因素，包括材料、设计、制造、安装、检验、操作、维护和环境；二、采用综合表征方法，将破口微区分析与宏观试验相结合，所谓微区分析是指将破口放大500倍后对其表面微观特性进行的深度分析；三、建立快速判别技术，可迅速界定在腐蚀磨损、冲蚀磨损、复合腐蚀等复杂工况下的不同失效机理。
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公开(公告)号：CN103648243A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310675497.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种多层板的加成制备方法。步骤为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液中吸附催化离子；使用溶剂溶解掉掩膜，置于化学镀液中使线路与通孔金属化，得到双面板；将两个双面板中间热粘接在一起，在需要的部位钻通孔，再重复双面板制备过程，就得到四层板；同理，继续将更多的双面板进行粘合，就可以得到六层板、八层板、十层板等。本发明为一种多层印制电路的加成制备工艺，不需要金属的腐蚀，大大减少了对环境的污染；线路与通孔在一个工序中制备完成，相较于传统工艺先制备线路，再制备通孔的方法，减少了工艺流程，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN103411096A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310355219.9
申请日：2013-08-15
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及一种大口径耐磨耐蚀三元复合变径管的制作方法，所述公称通径DN在600mm～1200mm输送有腐蚀磨损、冲蚀磨损、磨损结垢、复合腐蚀等介质工况的大口径三元复合管管线所使用的变径管，在变径管内表面制作耐磨耐蚀复合层的一种制作工艺及方法，具体步骤为：1、使用梯度法分节分步进行自蔓延高温离心合成反应（SHS），使反应生成物TiB2/ZrB2-Al2O3及Fe有效分布于变径管内表面；2、梯度之间使用耐磨材料填充，耐磨材料主要由耐磨无机粒子和改性树脂复合粘接剂组成；3、内表面采用模型真空浇注工艺进行内表面浇注成型。利用本发明制作的大口径耐磨耐蚀三元复合变径管，内衬复合层与外层钢管界面结合力强，抗机械冲击性能高，耐磨损耐腐蚀性能好，使用寿命长，具有重要的工程价值。
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公开(公告)号：CN102435093B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110241519.5
申请日：2011-08-22
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于化学冶金技术领域，具体为预防核电装置换热器腐蚀失效的管板口密封方法。本发明步骤为：核电装置换热器管板与管口采用液压胀接工艺连接，胀接率大于或等于80%，管板与板口采用密封料进行表面涂覆；所使用的密封料由耐磨耐蚀混合无机粒子和改性环氧树脂复合粘接剂两部分组成，两者的质量比例为1：0.3～1。本发明密封方法，可以替代工艺复杂、成本高的常规密封保护焊封堵方法，且可以有效预防电偶腐蚀和缝隙腐蚀引起的换热器传热钛管的失效，具有重要的工程价值和显著经济效益。本方法对电力、石化、化工、冶金等其他工业的换热器在海水中的有效防护也具有实用参考价值。
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公开(公告)号：CN102883543A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210375899.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，具体为一种采用加成工艺制备导电线路的方法。具体步骤为：采用环氧树脂、聚酯树脂作为成膜相基体树脂，添加填料、溶剂与助剂制备成膜相，采用丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷方式印刷出线路图形，采用热固化的方式加热固化，然后将线路浸入含有钯、铂、金、银、铜、钴、镍、铁纳米颗粒或者离子的溶液中，通过去离子水洗涤除去过量的纳米颗粒或金属离子，置入化学镀液中进行化学镀，从而达到线路金属化的目的。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有步骤简单、节省材料、成本降低优点，相较于采用纳米银油墨或银导电胶印刷导电线路具有成本降低、电性能优良、对基板粘附力强优点。
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