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公开(公告)号：CN104934714B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510362277.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 扳手型谐振环加载北斗微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板、上下表面良导体层和同轴馈电结构；上下表面层分别涂敷于介质基板的上下表面；上表面层为正方形贴片，正方形贴片设于介质基板中部，在正方形贴片的一组对角上对称加载2个扳手型谐振环，扳手型谐振环由一等腰直角三角形切角、矩形缝隙和带缺口的圆环刻槽组成，等腰直角三角形切角顶点与正方形贴片所选加载对角的顶点重合，两条直角边位于由此顶点引出的正方形贴片两条边上，矩形缝隙的一条短边与等腰直角三角形切角的斜边重合，矩形缝隙的另一短边为圆环刻槽外圆的一条弦，圆环刻槽的圆心位于正方形贴片所选加载的该组对角的对角线上；同轴馈电结构的同轴内导体接正方形贴片。
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公开(公告)号：CN104868237B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510180722.4
申请日：2015-04-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器多频段天线，涉及宽带印刷天线。设有介质基板，介质基板上表面敷有良导体层。上表面良导体层设有带宽缝的接地板、带工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的辐射贴片和微带馈线。带宽缝的接地板轮廓为矩形，宽缝结构形状也为矩形，接地板顶端内侧加载倒置的短T形枝节，接地板底端与馈线邻近处设计为弧形缺陷地结构；带工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的辐射贴片采用类矩形结构，类矩形底端形状为渐变弧形结构；工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器设计为在辐射贴片左右两侧对称刻蚀两个T形缝隙形成工形缝隙，介质基板下表面上加载两个矩形枝节分别与上层两个工形缝隙对应；微带馈线为矩形结构，与辐射贴片相连。
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公开(公告)号：CN104868247B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201510263203.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 圆形背腔结构方向性三极化天线，涉及一种多端口馈电的腔体结构方向性天线。设有接地金属板、金属圆环、介质基板、同轴线和“十”字形金属单元；介质基板双面覆有金属层，在金属层上刻蚀有图案，介质基板中心切出一个圆柱体；在接地金属板中心位置设有一圆孔；金属圆环位于接地金属板和介质基板之间的金属侧壁；所述同轴线下端与接地金属板几何中心位置的馈电端口相连，同轴线向垂直于接地金属板的方向穿过介质基板的缝隙并继续延伸，同轴线内导体与“十”字形金属单元相连；介质基板的下表面涂覆有金属层，金属层上刻蚀有圆环缝隙和圆环贴片；介质基板上表面涂覆有4条相同的微带贴片；介质基板上切出的圆柱体的厚度与介质基板相同。
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公开(公告)号：CN106816704A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710035301.1
申请日：2017-01-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于开口缝隙的三端口MIMO天线，涉及多端口馈电的MIMO天线。包括介质基板，所述介质基板设有上层和下层2个圆形介质基板，2个圆形介质基板之间通过3根同轴线相连，3根同轴线互成120°角对称分布，同轴线的外导体将下层介质基板的下表面金属层和上层介质基板的下表面三个扇形金属层相连，同轴线的内导体与上层介质基板的上表面的金属条状层连接；下层介质基板的下表面涂覆有金属层；上层介质基板的下表面涂覆有金属层，该金属层由3条长条形缝隙等分为三个扇形区域，每个扇形区域沿弧边的边缘向内延伸开有一个矩形缝隙，上层介质基板的上表面涂覆有3个回旋镖形条状金属层，3个回旋镖形条状金属层互成120°角对称分布。
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公开(公告)号：CN104241827B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410476915.X
申请日：2014-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104934714A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510362277.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 扳手型谐振环加载北斗微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板、上下表面良导体层和同轴馈电结构；上下表面层分别涂敷于介质基板的上下表面；上表面层为正方形贴片，正方形贴片设于介质基板中部，在正方形贴片的一组对角上对称加载2个扳手型谐振环，扳手型谐振环由一等腰直角三角形切角、矩形缝隙和带缺口的圆环刻槽组成，等腰直角三角形切角顶点与正方形贴片所选加载对角的顶点重合，两条直角边位于由此顶点引出的正方形贴片两条边上，矩形缝隙的一条短边与等腰直角三角形切角的斜边重合，矩形缝隙的另一短边为圆环刻槽外圆的一条弦，圆环刻槽的圆心位于正方形贴片所选加载的该组对角的对角线上；同轴馈电结构的同轴内导体接正方形贴片。
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公开(公告)号：CN104882670A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510219289.0
申请日：2015-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的多频段天线，涉及一种微带贴片天线。设有介质基板，介质基板的上表面和下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有带缝隙结构的辐射贴片和微带馈线，所述带缝隙结构的辐射贴片结构轮廓为类U型结构，所述类U形底端为斜梯型渐变结构，类U形顶端加载T型枝节，用于产生3.5GHz的谐振频点；缝隙结构为在辐射贴片的左右两侧刻蚀两个对称的“箭头”型缝隙，微带馈线的形状为矩形结构；下表面良导体层设有接地板和加载枝节结构，接地板为矩形接地板，矩形接地板上设有两个对称L型槽，加载枝节结构为两个对称的轮廓为类U型结构，在类U型加载枝节上设有两个对称的耦合腔。
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公开(公告)号：CN103500879B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310487403.9
申请日：2013-10-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种带叉指耦合控制的桥式跨接双频微带天线，涉及一种双频微带天线。由下至上设有接地板、介质基板和辐射贴片；接地板为导体，辐射贴片为金属辐射贴片，辐射贴片上设左右对称的2个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，辐射贴片通过同轴线内芯穿过馈电孔与介质基板连接；辐射贴片为方形，辐射贴片的4个角部均设有L字形带叉指通槽，L字形带叉指通槽的内外侧均设有间隔布置的叉指槽，L字形带叉指通槽的内侧所设叉指构成内框叉指方形耦合阵列，L字形带叉指通槽的外侧所设叉指构成外框叉指方形耦合阵列，相邻的L字形带叉指通槽形成桥式跨接，以4个L字形带叉指通槽为分界，辐射贴片形成内框和外框，即辐射贴片形成双馈双框式结构。
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公开(公告)号：CN104701639A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510155810.9
申请日：2015-04-03
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q21/29
Abstract: 阵列天线泰勒-谢昆诺夫多项式设计方法，涉及模组化阵列天线。1)选定阵列天线参数；2)将阵列天线划分为至少2个模组；3)选用Taylor综合法计算模组的阵因子方向图；4)选用SPM综合法得到带有零陷的方向图，使零陷角度与阵因子方向图的栅瓣角度相对应；5)用方向图相乘原理，抵消阵因子方向图的栅瓣，实现低副瓣辐射方向图，通过预设的零陷角度调控各个阵元的激励幅度；6)若得到的低副瓣辐射方向图不能满足设计要求，则回到步骤2)对阵列天线重新分组。可通过预设的零陷角度调控各个阵元的激励幅度；利用相位阻抗匹配的等功率分配器实现模组化馈电网络，减少辐射损耗，降低设计与制造成本。
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公开(公告)号：CN104617393A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410852694.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线，涉及超宽带微带天线。设有介质基板，介质基板上下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有两个弧状枝节加载的宽匹配微带馈线结构，弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构，微带馈线结构顶端形状设计为圆状；下表面良导体层由多边形缺陷地结构和偏心的正多边形辐射贴片组成，多边形缺陷地结构是在不规则金属面上挖去一个多边形宽缝，多边形宽缝的边数为3～9，不规则金属面由矩形和半圆形组成；正多边形辐射贴片为在所述多边形宽缝内嵌有的一个偏心的正多边形，偏心的正多边形的边数为3～9。阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、辐射特性好、结构简单易加工，可很好应用于UWB通信系统。
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