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公开(公告)号：CN108432073B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201680074201.3
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN108886868B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780020125.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路基板，具有：上表面，形成有电路图案；以及下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，所述电路基板具备：配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并配置有电子部件；以及端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
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公开(公告)号：CN112514542A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980044170.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路(30)，在一个平面设置有与FET(13)的多个端子(131、132、135)连接的多个母排，且各导电片与其他导电片绝缘，其中，具备与FET(13)的漏极端子(131)连接的母排、配置于母排的FET(13)的焊料固定部以及经由导电性的连接片(14)与FET(13)的源极端子(132)连接的母排。
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公开(公告)号：CN112368834A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980044553.8
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电力电路(30)在一平面上设置有与多个FET(13)的端子连接的两个母排(111、112)，且具备夹于母排(111、112)彼此之间的绝缘区域(114)，其中，电力电路(30)具备将所述多个FET(13)中的一组(13A、13C)固定的第一导电片(111)、及将所述多个FET(13)中的另一组(13B、13D)固定的第二导电片(112)，所述多个FET(13)交替地固定于所述第一导电片(111)和所述第二导电片(112)。
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公开(公告)号：CN108781507B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780015431.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的上表面；多根母线，与所述电路基板连接，且彼此隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；电子器件，具有配置于所述母线上的封装体和设置于所述封装体的下表面的轮廓内的端子；薄片基板，具有与所述端子连接的一端和配置于所述封装体的下表面的轮廓外的另一端；及粘合片，将所述电路基板及所述薄片基板与所述多根母线粘接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110495262B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第二延设部分(25c)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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公开(公告)号：CN111133845A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880024620.5
申请日：2018-04-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路装置具备经由绝缘层而层叠的电路基板、导电板及电路元件。在绝缘层上，通过导电性粘接剂形成一部分夹设于绝缘层与电路基板的反面之间的导电路径。电路元件的第一端子将导电路径电连接，第二端子通过形成于绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接。导电体图案延伸设置至电路基板的反面，延伸设置的该导电体图案与导电路径通过相互重叠的各自的面彼此来粘接。
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公开(公告)号：CN109156090B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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公开(公告)号：CN109156090A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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公开(公告)号：CN108353501A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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