印刷布线板
    51.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118303138A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202280077681.4

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 一种印刷布线板,具备:第一绝缘层,具有第一主面及第二主面,第二主面是与第一主面相对的面;第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案,配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸;第二接地图案,配置于第一主面上;粘接层,以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上;第二绝缘层,配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面,第三主面朝向粘接层侧,第四主面是与第三主面相对的面;第三接地图案,配置于第四主面上;以及第一导体层。

    高频电路
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114846909A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202180007262.9

    申请日:2021-05-10

    Abstract: 本发明提供了一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;以及电磁波屏蔽件,在所述传输路径的周围,设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层,所述电磁波屏蔽件具备:第一接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面;以及第二接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面,所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。

    用于制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号:CN110169214A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201780082375.9

    申请日:2017-12-04

    Inventor: 野口航 上田宏

    Abstract: 根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用抗蚀剂图案形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案包括锐角部分,其中,在平面图中,抗蚀剂的外缘是弯曲的并形成锐角。在该锐角部分的角部中,抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且外侧外缘的曲率半径至少是从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上相邻的另一外缘的距离。

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