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公开(公告)号：CN104616889B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410047358.X
申请日：2014-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成分别与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极包括第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的两个侧表面上。
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公开(公告)号：CN107305812A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201611010116.9
申请日：2016-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种电容器。根据本发明的一实施例的电容器包括：主体，所述主体具有内部(inner)有效区域以及外部(outer)有效区域，所述内部有效区域包括第一厚度的第一介电体层；所述外部有效区域布置在所述内部有效区域的至少一侧，并包括第二厚度的第二介电体层，并且，所述第二厚度满足比所述第一厚度厚20％至25％的条件。据此，可以确保主体内部的介电体层的厚度，从而确保电容器的耐电压特性。
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公开(公告)号：CN104821231A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201410448857.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 在待嵌入板中的多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度发生并且形成具有预定或更大的长度的用于通过转接孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，以增大陶瓷本体的整个芯片的厚度，从而提高芯片强度并且防止例如破损等损坏的发生，一种制造该多层陶瓷电子元件的方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104616889A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410047358.X
申请日：2014-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成分别与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极包括第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极包括第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的两个侧表面上。
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公开(公告)号：CN103971928A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310291366.4
申请日：2013-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
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公开(公告)号：CN103854852A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310067347.3
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。
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公开(公告)号：CN213340097U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202021420738.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一连接电极和第二连接电极，在垂直于介电层的方向上穿透主体并连接到第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，在垂直于介电层的方向上穿透主体并连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，设置在主体的两个表面上，并连接到第一连接电极和第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，连接到第三连接电极和第四连接电极，并且第一连接电极和第二连接电极中的至少一部分暴露于主体的表面。根据本公开的多层陶瓷电容器可具有低效串联电感(ESL)。
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公开(公告)号：CN212161587U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202021305367.1
申请日：2020-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置成介电层介于其间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的两个表面上并且连接到第一连接电极和第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第三连接电极和第四连接电极，第一内电极和第二内电极包括其中未设置电极的区域。根据本公开，可改善多层陶瓷电容器的ESL。
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