复合电子组件和具有其的板

    公开(公告)号:CN109817452B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201811119305.9

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件和具有其的板。所述复合电子组件包括复合主体,所述复合主体包括:多层陶瓷电容器,包括第一陶瓷主体,所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极,并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及陶瓷芯片,结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,所述陶瓷芯片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427477B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201810993146.9

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极并且具有第一表面至第六表面,多个第一内电极和多个第二内电极分别通过第三表面和第四表面被暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括分别设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到第一表面的部分的第一带部和第二带部;第一连接端子,设置在第一带部上;第二连接端子,设置在第二带部上,其中,0.05≤A1/A2≤0.504,A1是第一连接端子或第二连接端子在厚度‑宽度方向上的面积,A2是第一带部或第二带部在宽度‑长度方向上的面积。

    电子组件
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542321A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010949248.8

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

    多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板

    公开(公告)号:CN108461291B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201711097896.X

    申请日:2017-11-09

    Inventor: 孙受焕

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。所述多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器,多层多层陶瓷电容器包括陶瓷主体和以及设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的外电极。第一金属框架和第二金属框架分别沿着多层陶瓷电容器的两个端表面中的相应的端表面设置,并且第一金属框架和第二金属框架均沿着多层陶瓷电容器的上表面和下表面设置。绝缘覆盖件包围多层陶瓷电容器以及第一金属框架的上部和第二金属框架的上部。第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的端表面设置的侧部与绝缘覆盖件接触,并且第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的下表面设置的下部与绝缘覆盖件分开预定的间隔。

    多层陶瓷电容器
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146000A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911059821.1

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器能够在具有过电压保护功能的同时实现改善的工艺良率和小型化。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括第一内电极、第二内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述过电压保护层可设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间。

    复合电子组件
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110970220A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201910054010.6

    申请日:2019-01-21

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件,所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括陶瓷片和多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器结合到陶瓷片,多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体层中堆叠有多个介电层以及被设置为彼此面对的内电极,且介电层介于内电极之间,第一外电极和第二外电极分别设置在第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上,陶瓷片包括含有陶瓷的第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,其中,陶瓷片的长度与多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0,并且第一端子电极的长度和第二端子电极的长度的和与陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。

    多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN109935464A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201810541585.6

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,在所述陶瓷主体中,多个介电层层叠在宽度方向上,其中,所述陶瓷主体包括:有效部,包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,以形成电容;上覆盖部,设置在所述有效部的上表面上;以及下覆盖部,设置在所述有效部的下表面上,并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度;以及第一外电极和第二外电极,形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面,其中,所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427480A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810928970.6

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层;及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的两个端部上,并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,其中,所述陶瓷片具有双台阶形状,并且包括两个陶瓷片,所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

    复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821713A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201410190617.4

    申请日:2014-05-07

    CPC classification number: H02M1/44

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。

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