一种电子结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN114867206B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202210474056.5

    申请日:2022-04-29

    Inventor: 吕文峰 鲁强 王莉

    Abstract: 本发明公开了一种电子结构及其制作方法,涉及电子制造技术领域。该电子结构的制作方法,包括:提供一基材;利用第一低温导电浆料在基材之上形成第一导电层,并对第一导电层进行表干处理;利用第二低温导电浆料在第一导电层之上形成至少覆盖目标区域的第二导电层,获得焊盘电极;同时对第一导电层和第二导电层进行热固处理,得到由第一导电层与第二导电层交联融合一体的电子结构。本发明利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层,利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极;另外,第一导电层和第二导电层同时进行热固化,实现电子结构高附着和可焊接的效果。

    一种纳米复合导电材料、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN118711876A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410907948.9

    申请日:2024-07-08

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开一种纳米复合导电材料、制备方法及应用,属于柔性传感器领域;一种纳米复合导电材料包括以下质量百分比的原料:将3‑32%的交联剂、10‑90%的柔性长链聚合物和15‑78%纳米导电填充物,将上述原料按比例混合均匀后,通过有机分子分子间弱相互作用,得到纳米复合导电材料。并且,该纳米复合导电材料印刷在柔性基底上能够制备柔性可拉伸传感器。

    一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法

    公开(公告)号:CN118675812A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410676185.1

    申请日:2024-05-29

    Abstract: 本发明提供了一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法,包括如下步骤:使用3D打印制备具有通道图案和液态金属腔室的模具,并在模具内加入混合好的柔性基底树脂混合物;然后进行消泡、固化,从模具中剥离,获得未封底的柔性基底;采用底板进行封底,得到柔性基底封底模具;将柔性基底封底模具固定在金属夹具台上,将液态金属注入到液态金属腔室中,在一侧采用超声焊机接触夹具台,施加超声,完成通道填充;拆除底板,得到液态金属柔性导电线路。采用本发明的技术方案,可填充最细750nm的亚微米级别通道,并可以实现多通道、交错复杂通道以及盲孔结构等的有效填充,填充过程在数秒内即可完成,速度快、精度高、效率高、成本低。

    透明导电性薄膜
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118675796A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410291825.7

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 提供一种透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(1)朝着厚度方向一侧依次具备基材层(2)和透明导电层(3)。在与厚度方向正交的面方向上,基材层(2)或透明导电性薄膜(1)的、与165℃下加热处理60分钟后的热收缩率为最大的方向正交的方向上的、以30℃的尺寸为基准时的30℃以上且160℃以下的线膨胀率的最大值为0.30%以下。透明导电层(3)的密度小于7.00g/cm3。透明导电层(3)含有原子序数比氩大的稀有气体原子。

    一种在线涂布纳米银导电膜的制备方法及导电膜

    公开(公告)号:CN118645287A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410886228.9

    申请日:2024-07-03

    Abstract: 本发明属于纳米银导电材料的制备技术领域,具体是涉及一种在线涂布纳米银导电膜的制备方法及导电膜,该制备方法通过主、辅挤出机将聚酯切片和开口剂处理层熔融挤出后,经过滤器和模头精确复合在冷鼓上形成ABA型铸片。该铸片逐步加热后红外拉伸至合适倍率,并在冷却辊上冷却成单向片。此单向片上直接D‑bar涂布纳米银水溶液,反向刮除多余溶液并预热烘干得到厚膜。厚膜在特定温度下横向拉伸,纳米银丝部分会镶嵌入弹性体中,经高温定型、冷却得到纳米银导电膜。该方法提升导电膜附着力、强度、透过率及耐化学性,优化生产效率和成本。下游客户仅需通过一步离线涂布OC硬化层,获得性能优越的纳米银导电膜成品。

    导电薄膜及其制备方法和智能穿戴设备

    公开(公告)号:CN118629699A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410793293.7

    申请日:2024-06-19

    Abstract: 本申请涉及一种导电薄膜及其制备方法和智能穿戴设备。导电薄膜包括依次层叠设置的金属打底层、第一过渡层、第二过渡层、导电层、第三过渡层和保护层;其中,所述第一过渡层包括Ni层;所述第二过渡层包括交替层叠设置的Ni纳米层和第一Ag纳米层;所述导电层包括Ag层;所述第三过渡层包括交替层叠设置的第二Ag纳米层和Cr纳米层;所述保护层包括CrN层。本申请提供的导电薄膜采用特定的结构和特定的材料,在表现出优异的导电性、高硬度和优异的耐磨性的同时,耐腐蚀性良好,适用于制备高质量的智能穿戴设备。

    透明导电性薄膜
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118629698A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410258611.X

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 提供适于抑制透明导电层弯曲时的破裂的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(X)在厚度方向(H)依次具备:保护薄膜(20)、基材薄膜(10)和透明导电层(30)。透明导电层(30)的与基材薄膜(10)相反侧的表面(30a)中,粒径25nm以上的晶粒在全部晶粒中的个数比例为50%以下。

    绝缘覆膜及其形成方法、以及复合构件

    公开(公告)号:CN118629696A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410241240.4

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本发明提供一种绝缘覆膜及其形成方法、以及复合构件,该绝缘覆膜除了绝缘性以外,耐热性也优异,而且不需要像陶瓷带那样的卷绕作业,也没有产生卷绕不均、间隙、或者剥离的问题,也能够容易地应对复杂形状的导电性基材。绝缘覆膜(1)在包含有机硅的第一母材(10)中至少分散有无机材料(20)。另外,也可以含浸第一母材(10)的材料或与第一母材(10)的成分不同的第二母材的材料。绝缘覆膜(1)例如通过浸渍涂装而形成。

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