高频加热装置以及高频加热方法

    公开(公告)号:CN102474924A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080030064.6

    申请日:2010-09-15

    Inventor: 冈岛利幸

    Abstract: 本发明的高频加热装置具有:高频电力产生部(120);可变移相部(142a~142d),使由高频电力产生部(120)所产生的高频电力的相位变化;以及控制部(110),对第1~第4高频电力单元(140a~140d)以及高频电力产生部(120)设定频率,并且对可变移相部(142a~142d)设定移相量。第1~第4高频电力单元(140a~140d)的反向电力检测部,根据控制部(110)对高频电力产生部(120)设定的频率,分别检测反射电力与穿过电力,控制部(110)根据被检测出的反射电力及穿过电力的相位和振幅,决定加热被加热物时的高频电力产生部(120)的频率、以及各个可变移相部(142a~142d)的移相量。

    微波加热装置以及微波加热方法

    公开(公告)号:CN102428751A

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN201080021871.1

    申请日:2010-05-17

    CPC classification number: H05B6/705 H05B6/686 H05B6/688 Y02B40/143 Y02B40/146

    Abstract: 本发明的目的在于提供如下的微波加热装置以及微波加热方法:能够可靠地防止反射功率对微波产生部的破坏,且能对加热室内的被加热物进行高效的加热。构成为:输入来自功率检测部(4)的反射功率信号和供给功率信号的控制部(1)在开始对于加热室(7)内的被加热物(15)的加热动作前,以比加热动作时提供给供电部(5)的额定供给功率低的频率扫描功率执行预定频带的频率扫描动作,设定成为最小反射功率时的振荡频率,控制振荡部(2)的振荡频率和功率放大部(3)的输出。

    微波加热器
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101473693B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200780023114.6

    申请日:2007-06-18

    CPC classification number: H05B6/6408 H05B6/705 H05B6/725 Y02B40/146

    Abstract: 本发明的高频加热设备包括:加热室,可分离地附接了在其上放置要被加热的物体的加热盘;微波生成单元;波导,用于从微波生成部件发送微波;旋转天线,用于将微波从波导发射到加热室;驱动单元,用于转动/驱动旋转天线;以及操作部分,能够选择用于加热被放置在加热盘上的要被加热的物体的烧烤菜单或用于加热要被加热的物体而不使用加热盘的加温菜单;以及控制单元,用于根据来自操作部分的输出信号来控制驱动单元,其中该控制单元进行控制以响应于来自操作部分的输出信号来改变旋转天线的辐射方向性的强烈部分的方向。

    微波发生装置和微波发生方法

    公开(公告)号:CN101156314A

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200680011274.4

    申请日:2006-03-31

    Inventor: 河西繁

    Abstract: 本发明提供一种微波发生装置,其特征在于,具有:开关信号发生部,发生具有微波频带的基本频率的矩形波状的开关信号;开关功率放大部,根据上述开关信号,进行开关功率放大,输出放大信号;可变电压供给部,能够可变地将放大用的驱动电压供给上述开关功率放大部;微波选择部,用于从上述放大信号取出频率与上述开关信号的基本频率相同的正弦波信号,作为微波输出;输出信号检测部,检测上述微波;和驱动电压控制部,根据上述输出信号检测部的检测结果,控制上述可变电压供给部。

    高频加热装置
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1243197C

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN00102725.5

    申请日:2000-02-18

    CPC classification number: H05B6/707 H05B6/705 H05B2206/044

    Abstract: 本发明的高频加热装置具有磁控管22和波导管23。波导管23由结合部23A、匹配部23B、23C构成。磁控管22还具有由结合部23A处突出的磁控管辐射用天线22A。结合部23A上的一端与匹配部23B相连接,并且具有沿水平方向的剖面面积无变化的结构构成。匹配部23B、23C的结构构成使其越靠近加热用腔室侧面21A处,其剖面面积越大。在支撑板25上还配置有位于匹配部23B和匹配部23C间连接部分处的辐射用天线24。

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