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公开(公告)号:CN109807449B
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN201910089973.X
申请日:2019-01-18
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电磁脉冲焊接用组合集磁器,包括线圈、电源和集磁器,所述线圈缠绕在集磁器外部,线圈通过导线与电源连接;当焊接管状工件时,集磁器包括组件一,所述组件一外部呈圆柱体,沿其轴向开设有中心凹槽,使得组件一的截面呈U字型,上述线圈均匀的分布在组件一的外表面;当焊接板状工件时,所述集磁器还包括组件二,组件二为配合组件一中心凹槽使用的凸起结构,其截面呈T字型,组件二的凸起部分的顶端还设有导通装置,使得组件一与组件二固定。本发明采用组件一与组件二组合的方法,在焊接两种不同形状的工件时,无需更换不同的专属集磁器,仅单独使用组件一或者将组件一和组件二结合即可实现管状和板状工件的焊接。
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公开(公告)号:CN109807426B
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201910147553.2
申请日:2019-02-27
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K3/047 , B23K1/005 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统,包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具;电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器,线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方;屏蔽模具用于盖在PCB板背面,非导体材料制成,整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖,盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道,非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。
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公开(公告)号:CN111390343A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202010407372.1
申请日:2020-05-14
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种高强钢焊机专用控制电路,包括工作电路,电源电路和脉冲触发电路,工作电路包括变压器T1、整流元件放电元件和储能元件,变压器T1的初级线圈作为该控制电路的输入端与外部交流电源连接,外部交流电源经变压器T1变压后由整流元件进行整流,再将整流后的信号传输给储能元件充电;所述脉冲触发电路与整流元件连接,其可同步触发工作电路中的整流元件导通;电源电路通过一个单刀双掷开关S2可分别连接脉冲触发电路或工作电路。本发明通过新设计的控制电路,使得在外部交流电源过零点的时候控制电路不向外输出,如此可避免因为交流电源具有过零点而使得控制电路输出不平稳的电流导致高强钢表面无法及时熔化焊接影响高强钢的焊接质量。
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公开(公告)号:CN107138841A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201710400310.6
申请日:2017-05-31
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种微合金化改善异质金属Mg‑Fe点焊质量工艺,步骤一、以Mn粉、Al粉和挥发性溶剂为原料调制合金浆团;步骤二、在合金浆团具有合适的粘度时,将其刮涂在待焊接的Mg材和Fe材的搭接接头处,以对待焊材料进行前处理;步骤三、对Mg材和Fe材的搭接接头进行点焊。采用本发明的微合金化改善异质金属Mg‑Fe点焊质量工艺的显著效果是,增大点焊后异质金属Mg和Fe之间的熔核尺寸,使熔核在Mg‑Fe之间分布均匀对称,显著提高点焊后异质金属Mg‑Fe之间的抗剪切性能,从而提高异质金属Mg‑Fe之间点焊质量。
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公开(公告)号:CN210649165U
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201921689263.2
申请日:2019-10-10
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于液压支架高强钢焊接的焊机,包括焊机外壳和位于其内部的硬件电路板,电路板上设置有电源模块,外壳上设有电极,所述电路板上还设置有DSP控制模块和电流控制模块,电源模块的输出端连接至DSP控制模块的输入端,以向其供电且通过DSP控制模块的输出端将焊接电流输出至焊机的焊接电极,以实现外部高强钢的焊接;所述电流控制模块的输入端通过外部电流传感器与DSP控制模块的输出端连接,以对DSP控制模块输出的电流信号进行控制;所述电流控制模块包括电流检测电路和调节电路。本实用新型电源模块的输出信号通过DSP控制模块再输出,使得信号为方形,减少了过零时间,避免了高强钢在焊接时因为不平稳的电流其表面无法及时熔化。
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