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公开(公告)号:CN106514201B
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201611108335.0
申请日:2016-12-06
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及机器人自动化技术领域,具体为一种自动接插件装配机器人系统,包括计算机、取料装置、机械臂、图像采集装置和传送带,计算机通过机械臂控制器与机械臂的信号输入端连接,所述取料装置安装于机械臂的输出端上,所述传送带设于取料装置的上方,传送带的一侧置有元器件,所述传送带上置有PCB板,所述图像采集装置能够获取PCB板和元器件的位置信息;还公开了其控制方法。本发明的优点在于:通过合理的结构及控制方式的设置,使得该装配机器人系统在工作时,可实现对各类元器件的快速、高精度的装配,其相比现有的装配系统,具有高稳定性、高精度、短周期及其具有比较强的抗干扰能力。
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公开(公告)号:CN104730537B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201510080015.8
申请日:2015-02-13
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01S17/66
Abstract: 基于多尺度模型的红外/激光雷达数据融合目标跟踪方法,建立多尺度模型;对目标进行数据采集,得到目标的距离测量值、方位角测量值和俯仰角测量值;在尺度1上对红外探测系统获取的角度信息采用无迹卡尔曼滤波法进行估计;在尺度2上将角度估计信息和距离信息进行融合;在尺度2上采用卡尔曼滤波法对目标状态进行估计;将融合估计的信息转换到尺度1上,在尺度1上采用卡尔曼滤波法进行滤波估计,得到精确滤波估计值;重复前述步骤,获得目标运动轨迹。本发明将将多尺度模型引用到信息融合中,更加全面准确的描述目标运动状态,在不同尺度对目标进行估计滤波,提高了目标状态的估计精度,通过不同尺度之间信息的交互,提高目标跟踪精度。
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公开(公告)号:CN104013513B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201410246126.7
申请日:2014-06-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: A61H1/02 , A61B5/0488 , A61B5/22 , A61B5/103
Abstract: 本发明公开了一种康复机器人感知系统,所述康复机器人感知系统包括以下模块:初始化模块,用于对所述康复机器人感知系统进行初始化并启动康复训练模式;环境感知模块,用于对康复机器人所处的环境进行分析判断并选择合适的行走模式;运动意图感知模块,用于在确定合适的行走模式之后通过传感器采集传感数据,并根据所述传感数据生成患者的运动意图指令;动作执行模块,用于根据所述运动意图指令控制所述康复机器人执行康复训练动作,实施该方法,能够使得患者对康复机器人的控制和使用能够兼顾环境适应性好、运动意图感知精确度高的优点。本发明还公开了一种康复机器人感知方法。
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公开(公告)号:CN103401626B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201310373573.4
申请日:2013-08-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H04B17/382 , H04W24/02
Abstract: 本发明公开了一种基于遗传算法的协作频谱感知优化方法,其实现步骤是:将协作频谱感知优化问题中的优化变量对应于遗传算法的个体定义,目标优化函数f(W)对应于遗传算法的适应度函数;从一个初始种群出发,利用适应度函数对每一个个体进行评估,取出适应度值最低的C个个体,经过交叉和变异操作,产生一群更适应环境的个体,使群体进化到搜索空间中越来越好的区域;经过这样一代又一代地不断繁衍进化,最后得到最适合环境的个体,也就是协作频谱感知优化问题的最优解。本发明在协作频谱感知优化时具有检测性能好、稳定且计算时间少等优势。
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公开(公告)号:CN105158745A
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN201510475596.5
申请日:2015-08-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01S7/40
CPC classification number: G01S7/4052 , G01S2007/4095
Abstract: 本发明公开了一种移变双基前视合成孔径雷达距离徙动校正方法,基于移变双基前视合成孔径雷达距离徙动规律,引入变量代换实现了方位空变的距离徙动校正,结合校正质量的迭代评估、比较,去除了运动误差影响,最终可以实现存在运动误差情况下的移变双基前视合成孔径雷达距离徙动校正,同时可得到精确的多普勒模糊数估计。本发明可应用在其它大斜视角合成孔径雷达模式下,具有广泛的应用价值。
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公开(公告)号:CN102790799A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201210181778.8
申请日:2012-06-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明提供了一种基于云安全服务的资源下载方法,该方法为一种适于用瘦客户端,如个人移动设备的新的资源下载模式。在瘦客户端中无需安装大型的杀毒软件,所有新应用软件在下载之前都可以提交到云平台进行病毒的安全性分析,通过安全性分析的应用软件才能通过云平台下载。本发明的优势在于客户端无需安装任何杀毒引擎,也无需向云平台上传任何待检测文件,就可以完成待下载应用软件的安全性分析,大大节约客户端的资源开销和网络流量,同时也提高了客户端的安全性,适用于瘦客户端对新的资源即应用软件的下载。另外,本发明通过对历史扫描结果数据库的哈希值检索,可以大大节约应用软件的安全性分析时间以及云平台的负端负担。
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公开(公告)号:CN114323396B
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202111595513.8
申请日:2021-12-23
Abstract: 一种MEMS电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺,芯片包括由上向下设置的高阻硅器件层、低阻硅器件层和玻璃器件层,通过硅‑硅键合和硅‑玻键合形成一种三明治结构;高阻硅器件层包括第一中心刚体和载荷传递结构;低阻硅器件层包括第二中心刚体,第二中心刚体四周和电极形成梳齿电容,第二中心刚体一方面与第一中心刚体键合为一体,另一方面作为梳齿电容动极板的公共电极;玻璃器件层包括玻璃基底,以及玻璃基底上的平板电容极板、外部焊盘、内部焊盘、金属引线等金属层结构;制备工艺包括硅器件层的加工工艺、玻璃器件层的加工工艺、硅‑玻键合工艺和划片;本发明实现六轴力或力矩的解耦输出,具有量程大、灵敏度高、串扰误差小、微型化等优点。
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公开(公告)号:CN114323396A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111595513.8
申请日:2021-12-23
Abstract: 一种MEMS电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺,芯片包括由上向下设置的高阻硅器件层、低阻硅器件层和玻璃器件层,通过硅‑硅键合和硅‑玻键合形成一种三明治结构;高阻硅器件层包括第一中心刚体和载荷传递结构;低阻硅器件层包括第二中心刚体,第二中心刚体四周和电极形成梳齿电容,第二中心刚体一方面与第一中心刚体键合为一体,另一方面作为梳齿电容动极板的公共电极;玻璃器件层包括玻璃基底,以及玻璃基底上的平板电容极板、外部焊盘、内部焊盘、金属引线等金属层结构;制备工艺包括硅器件层的加工工艺、玻璃器件层的加工工艺、硅‑玻键合工艺和划片;本发明实现六轴力或力矩的解耦输出,具有量程大、灵敏度高、串扰误差小、微型化等优点。
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公开(公告)号:CN114323395A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111595510.4
申请日:2021-12-23
Abstract: 一种基于SOI工艺的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法,芯片由SOI器件层和玻璃器件层键合组成;SOI器件层包括顶层硅结构、埋氧层结构和衬底层硅结构;顶层硅结构包括第一中心质量块,第一中心质量块通过蟹腿型梁和顶层边框连接,顶层边框和中心质量块之间设有梳齿电容;埋氧层结构包括释放区和非释放区;衬底层硅结构包括第二中心质量块,第二中心质量块通过T型梁和衬底层边框连接,第二中心质量块中部设有安装腔体,外部的载荷传递立柱安装于安装腔体当中,将力/力矩传递到第二中心质量块;本发明实现六轴力的解耦检测,易于电路集成;以SOI晶圆和玻璃圆片为基础,结合光刻、浅刻蚀等工艺实现芯片的制备,工艺简单,易于批量制造。
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公开(公告)号:CN114279613A
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN202111592764.0
申请日:2021-12-23
Abstract: 一种基于电容检测原理的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法,芯片由载荷传递层、绝缘层、梳齿电容层和玻璃层由上向下组合而成,层间通过硅‑玻阳极键合和硅‑硅键合连接为一个整体;载荷传递层包括载荷传递层固定区和通过T型梁连接的载荷传递层中心刚体;绝缘层包括绝缘层固定区和其内部的可移动区;梳齿电容层包括梳齿动极板电极、梳齿电容、梳齿电容层中心刚体、梳齿定极板电极、Z型导电支撑梁和隔离沟道;玻璃层包括玻璃腔体、以及制备在玻璃腔体上的平板电容极板、内部电极焊盘、金属引线和外部焊盘;本发明芯片在工作时,能够检测六个方向上的力和力矩,具有量程大、灵敏度高、交叉轴灵敏度小和体积小等特点。
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