公开(公告)号：CN104303271A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025930.6

申请日：2013-05-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西田卓生 ,  金井道生

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J157/02 ,  C09J193/04 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L93/04 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/02 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/00 ,  C09J2493/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/56 ,  C08L75/14 ,  C08L57/02

Abstract: 本发明提供一种切割片，其涉及在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤均可减少发生异常的可能性，其是包括基材2及层积在基材2的至少一个的面上的粘着剂层3的切割片1，粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)的同时，含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，所述粘着剂组合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，为5质量份以上，所述切割片，能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面作为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面作为被粘着面，按照JIS Z0237:2000进行180°拉剥试验所测定的。

公开(公告)号：CN101537726B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200910126389.3

申请日：2009-03-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 稻男洋一 ,  西田卓生

IPC: B32B27/08 ,  B32B7/06 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明涉及剥离片、带剥离片的偏振片以及无基材双面粘结片。本发明提供能够用交叉尼克尔法进行检查时实施高精度的检查，并且剥离性能良好的剥离片。本发明的剥离片是在剥离片基材上设置剥离剂层的剥离片。剥离片基材是单向或双向延伸的聚酯薄膜。剥离剂层将含有分子中具有碳原子数为6～10的烯基的有机聚硅氧烷和分子中具有烯基的MQ树脂的加成反应型硅树脂组合物进行硬化覆膜。在由剥离片取样的试样中，剥离片基材的取向主轴相对于在任意方向设定的直线轴的倾角(取向角)的分布范围为5°以下。

公开(公告)号：CN1861727B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200610068118.3

申请日：2006-03-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冨田大介 ,  佐佐木靖 ,  西田卓生

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/04 ,  B32B25/042 ,  B32B25/18 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/401 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供难以对电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，剥离剂层11连接在粘合剂层21上。剥离剂层11由实质上不合硅化合物的材料构成。剥离剂层11主要由弹性体构成，并且剥离剂层11的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。作为弹性体，优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1，4-聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶。

公开(公告)号：CN101675135A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014471.0

申请日：2008-01-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西田卓生 ,  山田晃史 ,  宫田壮 ,  铁本卓也

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J109/00 ,  C09J123/16 ,  C09J125/00 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B25/16 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明提供了一种粘着片，在该粘着片中，在基材的至少一个面上形成有粘着剂层，且该粘着剂层的与基材相反侧的面与剥离剂层接触，其特征在于，所述粘着剂层和所述剥离剂层实质上不含有硅酮系化合物，且所述粘着剂层含有抗氧剂。本发明的粘着片，粘着剂层与剥离剂层的剥离性能良好，且经时剥离稳定性良好。

公开(公告)号：CN101041765A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710089428.8

申请日：2007-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 竹内理 ,  西田卓生 ,  深谷知巳

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/06

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/02 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/205 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/401 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供了一种粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。由外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。