一种纸板全自动输送及码垛生产线

    公开(公告)号:CN111620152B

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202010416903.3

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 一种纸板全自动输送及码垛生产线,包括输送装置机架(1),其特征在于:所述输送装置机架(1)的后方依次设置有分纸装置机架(2)、翻转装置机架(3)以及码垛装置机架(4),以生产线的形式实现了纸板的输送、分纸、翻转和码垛作业,全过程自动进行,通过旋转盘和旋转叉夹实现了对纸板的自动翻转,在输送过程中将纸板正面朝上变成反面朝上,实现了纸板的自动输送、整理和码垛,解决纸板正面朝上和反面朝上交替进行的技术问题,同一面朝上的码垛层数可以根据需要进行调节,码垛垂直度高,不需要人工操作,省时省力,码垛效率得到了提高。

    一种农业撒肥精确调节机构

    公开(公告)号:CN112273008A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201910685423.4

    申请日:2019-07-27

    Abstract: 一种农业撒肥精确调节机构,包括机架上横梁(1),其特征在于:所述连接板(2)的外侧安装有U型连接座(3),U型连接座(3)上通过摆动轴(9)安装有摆臂(8),摆臂(8)上分别设置有下连接轴(10)和上连接轴(11),第一安装座(4)的内侧设置有单向摆臂组件(17),第一轴承座(6)与单向摆臂组件(18)的轴心安装孔内安装有输出轴(17),通过第一单向轴承和第二单向轴承两个单向轴承实现了相互限制的单向转动,并在单向摆臂组件的作用下进行摆动,能够根据需要调整输出轴的转角来调节施肥量和播种量,同时还采用了曲柄摇杆机构和锁扣调节装置,通过装入不同的孔位,来调节曲柄的长度,进而实现了对施肥量的精确调节。

    一种编织袋切断与袋口分离平整装置

    公开(公告)号:CN110294174B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201910539090.4

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 一种编织袋切断与袋口分离平整装置,包括输送平台(1),其特征在于:所述输送平台(1)的两侧分别设置有安装架(2),安装架(2)的下部开设有下滑槽(9),上滑槽(8)和下滑槽(9)内分别安装有滑动销轴(7),安装架(2)的外侧安装有伸缩气缸(3),伸缩气缸(3)的伸缩端通过铰接轴(4)分别与上连杆(5)和下连杆(6)的一端相铰接,上连杆(5)的另一端与上滑槽(8)内的滑动销轴(7)相连接,本发明结构合理,利用了一套机械装置实现了快速搓袋分离,在热切过程中就自动实现了快速分离,并利用吹气的方式进一步提高了分离效果,能够进行不同角度的搓袋分离操作,自动化程度高。

    一种弹夹式单列电容装盘装置及其装盘方法

    公开(公告)号:CN109018564B

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN201811069500.5

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 一种弹夹式单列电容装盘装置及其装盘方法,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的上方一侧设置有滑道(2),滑道(2)的外侧上端为电容进入口,滑道(2)的下端水平设置有滑板(4),滑板(4)通过往复移动机构安装在机架(1)上,滑板(4)正上方的安装座(10)上等间距安装有多个插板(11),插板(11)的上端安装有滚轮(13),插板(11)上套有弹簧(12),插板(11)外侧上方的机架(1)上通过槽型滑轨(14)安装有滑块(15),本发明结构合理,自动化程度高,不需要人工操作和干预,装盘效率得到了成倍提升,并且装盘一致性好,不会出现个别电容放置位漏缺的情况,能适应大批量电容高效装盘要求。

    一种电解电容针脚自动整形装置

    公开(公告)号:CN109175150B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201811069603.1

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 一种电解电容针脚自动整形装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)上固定有安装架(2),安装架(2)的顶部横杆下方设置有水平安装板(4),安装架(2)的顶部横杆与水平安装板(4)之间安装有升降装置,水平安装板(4)的底面上安装有多个滑动座(6),滑动座(6)上安装有一对滑动轨道(7),滑动轨道(7)的下表面水平固定有捋针压板(5),捋针压板(5)与水平安装板(4)之间安装有水平移动装置,捋针压板(5)的下表面固定设置有一排或多排捋针梳齿(9),本发明结构紧凑,能够实现对电容针脚自动整形,对电容针脚整形的一致性好,不会出现遗漏的情况,也不会对针脚和电容本身造成损伤,加工效率高。

    一种晶圆研磨用硅溶胶晶种生长控制方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN117654408B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202311436124.X

    申请日:2023-11-01

    Abstract: 本发明涉及一种晶圆研磨用硅溶胶晶种生长控制方法、系统及介质,所述方法包括:U1.在反应釜中,打开硅酸计量泵按设定速度加入定量硅酸,同时打开稳定剂计量泵加入碱性稳定剂进行调节PH值,搅拌器按照一定速度进行搅拌,并加热至一定温度进行反应,保温一定时间后得到硅溶胶晶种初始品;U2.采用激光粒度仪对所述硅溶胶晶种初始品的粒径进行检测,得到硅溶胶晶种初始品的粒径数据信息,采用硅酸计量泵实时获取硅酸加入速度的数据信息,采用稳定剂计量泵实时获取稳定剂加入速度的数据信息,采用PH值传感器实时获取反应物的PH值数据信息。本发明不仅能够对硅溶胶晶种的生长进行精确控制,而且能够提高硅溶胶的生产效率。

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