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公开(公告)号:CN117849726A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410260608.1
申请日:2024-03-07
Applicant: 清华大学
IPC: G01S7/38
Abstract: 本申请涉及一种基于多波束成形的雷达干扰方法、装置、设备及介质,其中,方法包括:接收至少一部目标雷达发射的多辐射源信号,并基于多辐射源信号,生成预设阵列天线中每个阵元对应的多辐射源信号样本;对多辐射源信号样本执行快速多波束成形操作,生成每个阵元的待发射信号;将待发射信号转换为模拟信号,并根据模拟信号得到模拟信号对应的功率放大信号,以通过功率放大信号干扰至少一部目标雷达。由此,解决了现有的干扰机抗干扰抑制方法容易造成旁瓣的信息泄露,难以保护阵列的空域特征等问题。
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公开(公告)号:CN116798874A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310354949.0
申请日:2023-04-04
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及芯片散热技术领域,提出涉及一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统,该方法包括在基板上布置多个散热元件以形成散热层,其中布置在靠近散热层的第二侧的位置处的散热元件的散热能力高于靠近布置在靠近散热层的第一侧的位置处的散热元件的散热能力;将散热层布置在芯片互联层上,其中所述芯片互联层包括多个晶粒;以及将盖板层布置在所述散热层上,其中由所述散热层将所述芯片互联层产生的热量传导至所述盖板层,并且由所述盖板层与所述散热层进行换热。本发明可以有效改善多芯片互联结构的均温性。
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公开(公告)号:CN116578340A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310395659.0
申请日:2023-04-13
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
IPC: G06F9/30
Abstract: 本发明总的来说涉及半导体芯片技术领域,提出一种针对张量运算的低开销线程切换方法,其中由处理单元执行下列动作:运行第一张量指令;接收数据包,所述数据包包括哈希索引以及数据;解析所述数据包,其中当解析得到第二张量指令并且所述处理单元中存在空闲的线程寄存器时,确定所述第二张量指令的操作数以及优先级;以及当所述第二张量指令的所有操作数准备好,并且所述第二张量指令的优先级高于所述第一张量指令的优先级时,运行所述第二张量指令。本发明以张量作为基本操作数,使得PE内的的指令数大幅降低,由此避免了额外功耗,使得芯片的功耗更低、能效比高,减少了电路面积,并且避免了大量的取指操作带来指令缓存缺失,提升了性能。
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公开(公告)号:CN116544207A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310540169.5
申请日:2023-05-12
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
IPC: H01L23/48 , H01L23/367 , H01L25/18 , H10B80/00 , H05K1/18
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,提出一种用于多个同构芯片的系统级互联结构,包括:基板;转接板,其布置在所述基板上;以及多个芯片,其布置在所述转接板上,其中多个所述芯片通过混合键合互联。该结构将多个芯片通过转接板实现高速片间互联,可以极大的减少对外连接的输入/输出通路数量,通过垂直供电模块可以减少电源通路的走线长度,并且在不同的位置使用多个散热模组,可以实现近热源高效散热。
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公开(公告)号:CN116544206A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310540159.1
申请日:2023-05-12
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/18 , H10B80/00 , H05K1/18
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构,包括:第一印刷电路板;多个相互分离的基板,其布置在所述第一印刷电路板的第一面上;转接板,其布置在所述多个基板上;以及多个芯片,其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板,可以解决基板的尺寸问题,通过基板内部的走线,可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。
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公开(公告)号:CN116540225A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310769206.X
申请日:2023-06-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请涉及一种面向抗干扰的雷达组网去中心化波束与功率分配方法,包括:构建雷达组网中每个雷达的第一策略网络,在判断目标雷达完成航迹初始化时确定目标雷达的观测,将根据第一策略网络和观测计算的雷达的行为向量映射到波束分配结果和功率分配结果,基于功率分配结果获取目标雷达处理目标波束的第一测量值,基于关联第一测量值和其他雷达发送的第二测量值所得到的关联结果,确定联合测量值、联合测量函数、联合测量值的协方差矩阵,基于此得到的跟踪滤波结果,进行航迹管理与方向预测,以进行去中心化波束与功率分配。由此,解决相关研究中的雷达组网的波束与功率分配,过度依赖中心节点、无法适应无干扰情形以及约束条件实际意义不强等问题。
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公开(公告)号:CN116451641A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202310381360.X
申请日:2023-04-11
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明涉及一种晶圆级芯片验证方法,应用于晶圆级芯片,所述晶圆级芯片包含多个互连的裸片,所述晶圆级芯片验证方法包括:将每个裸片作为主芯片,与其互连的裸片作为从芯片,并整理成连接关系表格;通过脚本解析连接关系表格,得到配置文件,作为验证环境的环境配置信息;搭建任意两个裸片连接在一起的第一验证子环境env1,然后通过配置文件将剩余的裸片及其连接关系对应的环境配置信息传输给第一验证子环境env1,搭建对应的验证子环境;进行裸片到裸片的验证。
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公开(公告)号:CN116360984A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202310246694.6
申请日:2023-03-14
Applicant: 上海人工智能创新中心 , 清华大学
Abstract: 本发明公开一种基于温度的计算资源分配方法,其首先根据各个计算资源的散热条件确定其第一权重及温度阈值,然后根据得到的第一权重、各个计算资源的标称算力及计算资源参数确定任务映射方案。在设计计算资源映射方案时,考虑计算资源的散热效果,能够减少由于任务不合理分配而导致的局部计算资源温度过热对系统造成的危害的可能性,从系统层面高可能性地保证了处于不同位置和温度范围的芯片稳定地发挥出性能,提高了系统整体性能。
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公开(公告)号:CN111383787B
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN201811619914.0
申请日:2018-12-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明实施例涉及一种球形燃料元件球坯的制备方法,该制备方法包括以下步骤:将橡胶模具放在压制设备的模腔中,并且所述橡胶模具中装满基体石墨粉和位于基体石墨粉中心部位的穿衣颗粒,在压制设备中进行预压获得预压体;将从橡胶模具中取出的预压体真空密封包装,获得经过真空包装的单独预压体;将真空包装后的单独预压体放入等静压机的液缸内,进行等静压压制。本制备方法采用等静压压制的方式简单便捷,一次压制可制备多个球坯,并且在压制过程中球坯受力均匀,产品性能均一。
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公开(公告)号:CN111912937B
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202010696974.3
申请日:2020-07-20
Applicant: 清华大学 , 中国人民解放军军事科学院防化研究院
Abstract: 本发明属于污染物检测领域,涉及一种室内突发污染物智能实时溯源方法及系统,包括以下步骤:S1设定室内空间的空间特征值和污染源特征值;S2根据空间特征值获得时空流场数据,在根据时空流场数据和污染源特征值构建污染样品库;S3根据时空浓度场数据,设定传感器位置,并将室内空间分为若干一级网格,并将一级网络分为若干二级网格,将传感器位置标记在二级网格中;S4获取传感器特征值,获得传感器特征与污染源信息的映射关系;S5在实际待测的室内按照步骤S3中方式布置传感器,采集传感器的实测特征值。其在不增加计算量的前提下,提高了污染源溯源的准确度。
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