公开(公告)号：CN115243828A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019604.9

申请日：2021-03-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 佐野育 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/00 ,  H01L21/301

Abstract: 一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像；显示部，其用以显示信息；以及控制部，其至少控制所述照射部、所述摄像部及所述显示部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式在所述对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部对所述对象物进行摄像，取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，通过控制所述显示部，将表示所述第一处理中的所述激光的照射条件的信息与所述第二处理中取得的表示所述形成状态的信息相互建立关联并显示于所述显示部。

公开(公告)号：CN114905140A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210100732.2

申请日：2022-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  佐野育

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/70 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明的激光加工装置具备：激光照射单元；摄像单元；和实行以在晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制激光照射单元的第1控制、以检测在背面(a)反射并在晶圆中传播的光的方式控制摄像单元的第2控制、和基于从摄像单元输出的信号导出晶圆的内部加工状态的第3控制的控制部，以使背面的光的反射率成为作为单独使用的情况下的晶圆的背面的光的反射率的基准反射率以上的方式，调整对贴合晶圆照射的具有透射性的光的波长、膜的种类和膜的厚度。