片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN114682948B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202210213037.7

    申请日:2022-03-04

    IPC分类号: B23K31/12 B23K1/012 G01N13/00

    摘要: 本申请公开了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统,该方法包括:对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试,并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据;根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据,得到两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线;计算出两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线之间的目标曲线拟合度,并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。本申请能对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。

    一种片式电阻二次保护浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116640475A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310485531.3

    申请日:2023-04-28

    摘要: 本发明公开了一种片式电阻二次保护浆料及其制备方法和应用,属于高分子材料技术领域。片式电阻二次保护浆料按重量份数计,包括以下组分:树脂15~30份;增稠剂0.05~2份;有机溶剂10~20份;固化剂0.3~0.7份;固化促进剂0.2~0.5份;绝缘炭黑3~5份;填料45~60份;分散剂0.1~2份;填料为二氧化硅、氧化铝或氧化锌中的一种或几种;填料的D50粒径为250nm~3μm;填料的表面键合烷基或环氧基团。本发明的片式电阻二次保护浆料具有优良的印刷性能,用于片式电阻的保护膜时具有超高的绝缘阻抗、极低的渗水率、优异的耐酸碱性能,适用于高电压、高湿度和酸碱环境下使用,为片式电阻提供可靠的二次保护。

    一种多级压力快速烧结炉及其使用工艺

    公开(公告)号:CN114353528B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202210037183.9

    申请日:2022-01-13

    摘要: 本发明公开了一种多级压力快速烧结炉及其使用工艺,涉及冶金技术及芯片封装互连技术领域。本发明的的多级压力快速烧结炉摒弃了传统烧结炉使用抽气装置抽除炉内空气,创新性地提出了通过液压系统直接往烧结炉内通液压油的方式排除烧结炉内空气的方法,通过使用液体(液压油)作为力传导介质不仅可以使样品承受稳定压力,避免加压过程中样品烧结层的破坏,且液体的导热率远远大于气体,能实现炉内快速升温,且本发明的多级压力快速烧结炉可灵活放置多个工作台,能够实现同时对多个样品进行烧结,并且通过节流阀,能使多个液压腔的压力从上至下依次递减,从而实现了对不同压力需求的多样品进行多级压力快速烧结。

    用于MLCC的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法

    公开(公告)号:CN116535097A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310503457.3

    申请日:2023-04-28

    摘要: 本发明公开一种用于MLCC的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法。该玻璃粉的原料包括:基础玻璃组分和外掺组分。本发明在硼锌硅系统玻璃粉中添加CuO能有效降低其烧结温度,同时添加TiO2、ZrO2,经过一体化烧结析晶后析出ZnB2O4晶体,能有效避免MLCC端电极在电镀过程中由于酸性电镀液造成的裂纹、龟裂等缺陷,该玻璃粉具备低的玻璃转变温度和优良的高温流动性等特点。同时,由该玻璃粉制备的导电铜浆,并结合本发明的一体化烧结析晶工艺制备出的铜端电极,具备耐酸性能优良、孔隙率低和烧结致密化程度高的优势,且MLCC器件经过烧结后其内应力大小适中,分布均匀。本发明还具备制备工艺简单、效率高等优势。

    一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN113461413B

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202110752506.8

    申请日:2021-07-02

    IPC分类号: C04B35/14 C03C12/00 C03C6/04

    摘要: 本发明公开了一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用。本发明的LTCC陶瓷材料包括如下质量分数计的组分:30‑40%的KBS玻璃粉、60‑70%的球形SiO2。通过添加球形SiO2,有效降低LTCC陶瓷介电常数,使得材料介电常数低至3.7,介电损耗低至0.2%;球形SiO2的球形度≥98%,且以三种粒径SiO2级配,提高了材料的烧结致密性,使得烧结陶瓷体气孔率低至0.09%。本发明的LTCC陶瓷材料具有超低介电常数,损耗较低,且致密性良好,适用于高频通讯及射频领域。

    一种基于电测法的浆料沉降特性测试装置

    公开(公告)号:CN115586116A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202211121603.8

    申请日:2022-09-15

    IPC分类号: G01N15/04

    摘要: 本发明公开了一种基于电测法的浆料沉降特性测试装置,包括有浆料桶体,所述浆料桶体上下分别有上桶盖和下桶盖,上桶盖和下桶盖与桶间均设有密封圈;所述上桶盖下侧和下桶盖上侧,均有凹陷的叉指电极安装平台,上桶盖内有走线通孔以及排气孔,下桶盖内有走线通孔,所述排气孔、上桶盖、下桶盖与桶体间均需确保足够的密封性;上下两个所述叉指电极安装平台上各有一个叉指电极,叉指电极通过外接导线连接到电信号测量与传输模块,实现叉指电极电信号的收集、处理与输出。本发明是一种非破坏式测量的测试仪器,操作简单、成本低、测试精度高,能够在低测试成本、少量样本的基础上有效实现浆料沉降性能的高精度测试。

    MLCC器件可靠性快速评估方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN115480118A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202211148862.X

    申请日:2022-09-21

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明涉及陶瓷电容器检测技术领域,尤其涉及一种MLCC器件可靠性快速评估方法、系统、设备及介质,包括:将待测器件并联安装于测试夹具上;将安装好待测器件的测试夹具放入变温箱,并在不同的直流电压下,以预设的直流电压方式向待测器件施加电压;在不同的变温箱预设温度下,依次测试并记录待测器件在各直流电压下的漏电流;根据不同变温箱预设温度下各直流电压对应的漏电流,计算得到待测器件的肖特基势垒;根据待测器件的肖特基势垒,判断待测器件是否为合格品。本发明通过检测不同变温箱温度、不同直流电压下的漏电流,并计算得到待测器件的肖特基势垒,从而评价MLCC器件的电学性能和可靠性,大大缩短了测试周期,且功耗低。

    一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN114835404A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210550568.5

    申请日:2022-05-18

    IPC分类号: C03C12/00 C03C3/064 C03B19/06

    摘要: 本发明公开了一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备方法,该玻璃粉原料组成为:10%~40%的B2O3、20%~50%的BaO、5%~20%的ZnO、2%~15%的SiO2、1%~5%的Al2O3、10%~40%的TeO2;按照各原料的质量配比混合均匀后置于炉温为1200~1300℃的箱式高温炉中熔融淬冷制成玻璃,经研磨、过筛得到粒度为1~2μm的玻璃粉;本发明所提供的玻璃粉不含铅毒性元素,烧结温度为650~750℃,玻璃粉烧结后,与MLCC陶瓷基体润湿性好、附着力强,烧结端电极致密,经电镀液腐蚀后无开裂和刻蚀现象,耐蚀性好,化学性能稳定。