公开(公告)号：CN114026965B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202080046690.8

申请日：2020-06-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高山敬生 ,  森弘嗣 ,  山田良树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36

Abstract: 柔性基板(160)具备具有挠性的电介质(1)、第一线路(141)、第二线路(142)以及接地电极(GND)。电介质(1)具有第一面(161a)以及与第一面(161a)相向的第二面(161b)。第一线路(141)、接地电极(GND)、第二线路(142)按此顺序层叠于从第一面(161a)到第二面(161b)的层。在从柔性基板(160)的厚度方向透视柔性基板(160)时，第一线路(141)具有以虚拟的中间线(LM)为对称线来相对于第二线路(142)呈线对称的线对称部分(141a)。

公开(公告)号：CN111164832B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201880059785.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾仲健吾 ,  山田良树 ,  广瀬圭一 ,  森弘嗣

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/24

公开(公告)号：CN116918183A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019234.3

申请日：2022-02-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 须藤薫 ,  尾仲健吾 ,  南谷夏海 ,  山田良树

IPC: H01Q23/00

Abstract: 天线模块(100)具备电介质基板(130)、配置于电介质基板(130)的辐射元件(121、122)、接地电极(GND)以及电介质层(151)。在从电介质基板(130)的法线方向俯视的情况下，辐射元件(122)与辐射元件(121)相邻地配置。接地电极(GND)与辐射元件(121)及辐射元件(122)相向地配置。电介质层(151)以覆盖辐射元件(121)的方式配置。辐射元件(122)能够辐射比辐射元件(121)所辐射的电波的频带高的频带的电波。电介质层(151)的介电常数比电介质基板(130)的介电常数高。辐射元件(122)与接地电极(GND)之间的距离比辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的距离短。

公开(公告)号：CN115917880A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180047344.6

申请日：2021-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾仲健吾 ,  森弘嗣 ,  山田良树 ,  须藤薫 ,  泉谷宽

IPC: H01Q23/00

Abstract: 天线模块(100)具备第一基板(122)、第二基板(250)、连接于第一基板(122)与第二基板(250)之间的连接构件(140)以及配置于连接构件(140)的FEM(130)。在第一基板(122)配置有辐射元件(121)。在第二基板(250)配置有用于向辐射元件(121)提供高频信号的RFIC(110)。连接构件(140)在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递高频信号。FEM(130)对在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递的高频信号进行放大。FEM(130)配置于连接构件(140)中的、连接构件(140)同第一基板(122)的连接部位(150)与连接构件(140)同第二基板(250)的连接部位(151)之间的位置。

公开(公告)号：CN112640209B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202080004475.1

申请日：2020-05-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田良树 ,  高山敬生

IPC: H01Q3/02 ,  H01Q5/40 ,  H01Q21/24

Abstract: 天线模块(100)具备平板状的第1供电元件(121)以及第2供电元件(122)和与该第1供电元件(121)以及第2供电元件(122)相对地配置的接地电极(GND)。第1供电元件(121)构成为能够辐射以第1方向为极化方向的电波。第2供电元件(122)配置在第1供电元件(121)与接地电极(GND)之间，构成为能够辐射以第2方向为极化方向的电波。在自第1供电元件(121)的法线方向俯视的情况下，第1供电元件(121)与第2供电元件(122)重叠。自第1供电元件(121)辐射的电波的频率比自第2供电元件(122)辐射的电波的频率高。第1方向与第2方向所成的角度大于0°且小于90°。

公开(公告)号：CN114521307A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202080067617.9

申请日：2020-07-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田良树 ,  尾仲健吾

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q21/06

Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)，其形成于该介电体基板(130)；接地电极(GND)；以及周边电极(150)。辐射元件(121)在第1极化方向上辐射电波。接地电极(GND)与辐射元件(121)相对地配置。周边电极(150)形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的多个层，与接地电极(GND)电连接。周边电极(150)配置于相对于与第1极化方向平行的第1方向和与第1极化方向正交的第2方向中的至少一者对称的位置。

公开(公告)号：CN111937233B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201980022459.2

申请日：2019-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高山敬生 ,  山田良树 ,  尾仲健吾

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q13/08

Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；天线元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及匹配电路(300)，其形成于天线元件(121)与接地电极(GND)之间的区域。经由匹配电路(300)向天线元件(121)供给高频信号。

公开(公告)号：CN111566873B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201980007491.3

申请日：2019-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小村良 ,  山田良树

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q5/314 ,  H01Q5/35 ,  H01Q9/04 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

Abstract: 贴片天线(10)包括：面状的接地导体图案(13)，其设定为接地电位；供电导体图案(11)，其是与接地导体图案(13)相对地配置的面状的导体图案，具有相对于该导体图案的中心点对称地配置的供电点(111、112)；供电布线(151、152)，其并联连接于供电点(111)与供电点(112)之间，具有彼此不同的长度；以及频率选择电路(161、162)，其配置于供电布线(151、152)中的至少任一者的线路上，根据频段而使高频信号通过和衰减。

公开(公告)号：CN113540776A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110712111.5

申请日：2020-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田良树 ,  横山通春

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22

Abstract: 天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121)。介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。

公开(公告)号：CN109863644B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201780065086.8

申请日：2017-10-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾仲健吾 ,  山田良树

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/28 ,  H01Q23/00 ,  H01Q3/26 ,  H01Q5/321 ,  H01Q5/378

Abstract: 贴片天线(10)具备：面状的第一馈电导体图案(11)，其形成于电介质基板(20)，高频信号被馈送到该第一馈电导体图案(11)；面状的第二馈电导体图案(12)，其形成于电介质基板(20)，该第二馈电导体图案(12)被配置成当俯视观察电介质基板(20)时以在极化方向上将第一馈电导体图案(11)夹在中间的方式与第一馈电导体图案(11)分离；以及面状的地导体图案(13)，其以与第一馈电导体图案(11)及第二馈电导体图案(12)相向的方式形成于电介质基板(20)，该地导体图案(13)被设定为地电位，其中，第二馈电导体图案(12)不被设定为地电位。