公开(公告)号：CN105793931A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480064513.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 松原丰治 ,  留河悟 ,  新井贵光 ,  元久裕太

IPC: H01B1/22 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H01B1/00

CPC classification number: C09D175/04 ,  C08G18/58 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种即使在采用铜、铜合金、银包覆铜得到的银包铜、或银包覆铜合金得到的银包铜合金作为导电性粉末的情况下，也可防止保存造成的粘度增大和导电性降低、具有优异的保存稳定性的热固化型导电浆料组成物。本发明提供一种热固化型导电浆料组成物，是含有（A）导电性粉末、（B）热固化型树脂、（C）固化剂和（D）无机离子交换体的热固化型导电浆料组成物；（A）导电性粉末采用从由铜、铜合金、银包铜和银包铜合金构成的组中选出的至少一种；（B）热固化型树脂含有封闭型多异氰酸酯化合物，或者含有封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂。

公开(公告)号：CN109215827A8

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201810726692.6

申请日：2018-07-04

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 松原丰治 ,  留河悟 ,  新井贵光 ,  元久裕太 ,  后藤公佳

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明提供一种热固化型导电性膏组合物，即使相对地减少银粉末的使用量，也能够在实现优异的导电性、耐热性以及耐湿性的同时，实现良好的保存稳定性，并且在应用到太阳能电池时能够实现良好的可靠性。在热固化型导电性膏组合物中，作为(A)导电性粉末，使用(A-1)银包覆金属粉末以及(A-2)铜或其合金的粉末中的至少一者，(B)热固化性成分包含(B-1)环氧树脂以及(B-2)嵌段化聚异氰酸酯化合物中的至少一者。并且，在将(A)成分和(B)成分的合计量作为100质量份时，以0.01质量份以上且1.8质量份以下的比例含有在α位导入有碳原子数为8～24的烷基或烯基后的琥珀酸或其衍生物即(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物。

公开(公告)号：CN102282918B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201180000831.3

申请日：2011-02-22

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 平井昌吾 ,  石富裕之 ,  桧森刚司 ,  留河悟 ,  中山丰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。

公开(公告)号：CN113924629B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202080041785.0

申请日：2020-05-27

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 松原丰治 ,  留河悟 ,  新井贵光 ,  元久裕太 ,  后藤公佳

IPC: H01B1/22

Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，可使所得固化物的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合物含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，(A)导电性粉末是至少使用了银的银系粉末，(B)树脂成分为热固化树脂及热塑性树脂中的至少一种，并且所述导电性膏体组合物还含有(C)酯系化合物或其盐、或特定的(D)醚/胺系化合物，(C)酯系化合物或其盐具有由下述通式(1)或(2)所示的结构且分子量在150至2000的范围内，(D)醚/胺系化合物的分子量在150至30000的范围内(X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN115956109A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180048171.X

申请日：2021-07-14

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 新井贵光 ,  春日井崇之 ,  落合信雄 ,  留河悟

IPC: C09J201/00

Abstract: 本发明能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于，含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将(A)导电性粉末设为100质量份时，(B)固化性成分的含量为20质量份以上，且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内。其中，式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。

公开(公告)号：CN113924629A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080041785.0

申请日：2020-05-27

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 松原丰治 ,  留河悟 ,  新井贵光 ,  元久裕太 ,  后藤公佳

IPC: H01B1/22

Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，可使所得固化物的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合物含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，(A)导电性粉末是至少使用了银的银系粉末，(B)树脂成分为热固化树脂及热塑性树脂中的至少一种，并且所述导电性膏体组合物还含有(C)酯系化合物或其盐、或特定的(D)醚/胺系化合物，(C)酯系化合物或其盐具有由下述通式(1)或(2)所示的结构且分子量在150至2000的范围内，(D)醚/胺系化合物的分子量在150至30000的范围内(X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH)。