公开(公告)号：CN103080632B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180039916.2

申请日：2011-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田次弘 ,  竹内延吉 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 灯泡形灯（100）具备：形成了开口部（111）的中空的球泡（110）；LED模块（130），具有基座（140）及安装在基座（140）上的LED芯片（150），且被容纳在球泡（110）内；支撑杆（120），被设置成从球泡（110）的开口部（111）延伸至LED模块（130）的附近；和限制部件（125），限制LED模块（130）相对于支撑杆（120）的移动。

公开(公告)号：CN102472466B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201180003525.5

申请日：2011-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  川越进也 ,  桥本尚隆 ,  小岛敏靖 ,  池田拓 ,  上田康之 ,  永井秀男 ,  野原浩司

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V14/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/65 ,  F21V19/02 ,  F21V23/002 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种电灯泡形LED灯（10），具有：多个LED（67～78）、灯头（12）、以及将经由灯头（12）供给的商用电变换成用于使LED（67～78）发光的电力的点亮电路单元（14），其中，具备具有碗状部（42）的散热构件（16），从碗状部（42）的内周面（44）向内侧突出设置的第一以及第二阶台（46、48）在碗状部（42）的轴心X方向上设置，在各阶台（46、48）的以轴心X为中心的圆周方向上排列设置有LED（67～78）。

公开(公告)号：CN103069211A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180039966.0

申请日：2011-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内延吉 ,  松田次弘 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在 ,  觉野吉典

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/02 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V19/004 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 灯泡形灯（100）具备：LED模块（200），具有基座（210）、和安装在基座（210）上的半导体发光元件（300）；和引线（170a、170b），用于向LED模块（200）供给电力。由引线（170a、170b）支撑基座（210）。

公开(公告)号：CN102483201A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201180003539.7

申请日：2011-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内延吉 ,  松田次弘 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  栗本嘉隆

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明的灯泡型灯(1)具有：基座(120)；安装在基座(120)上的LED芯片(110)；从外部接受电力的灯头(190)；向LED芯片(110)供给电力的至少两条供电用引线(140)；收纳基座(120)、LED芯片(110)及供电用引线(140)且一部分安装有灯头(190)的灯罩(170)，基座(120)具有透光性，两条供电用引线(140)分别从灯头侧向灯罩内延伸设置，并且与基座(120)连接，LED芯片(110)配置在将两条供电用引线(140)中的一方和基座(120)连接起来的部位、以及将两条供电用引线(140)中的另一方和基座(120)连接起来的部位之间。

公开(公告)号：CN102077014A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201080001981.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。

公开(公告)号：CN101578714B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880001941.X

申请日：2008-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井秀男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/22 ,  H01L33/38 ,  H01L33/382 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种发光装置1，其包括基底2和发光元件3，所述发光元件3置于所述基底2之上。所述发光元件3由多个半导体层形成，所述半导体层包括发光层，并且同时，所述发光元件3被波长变换部分4覆盖，所述波长变换部分4包括波长变换材料。所述发光层发出一次光，并且所述波长变换材料吸收部分一次光并发出二次光。从发光装置3的光提取表面的边缘部分发出的一次光的亮度高于从位于边缘部分内侧的内部区域发出的一次光的亮度，并且在波长变换部分4的光提取表面6上，从波长变换部分4的光提取表面6发出的一次光和二次光是基本上均匀的。因此，在覆盖所述发光元件的波长变换部分的光提取表面上，可以进一步降低光的色差，并且可以用颜色均匀的光来照射辐照表面。

公开(公告)号：CN101578714A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001941.X

申请日：2008-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井秀男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/22 ,  H01L33/38 ,  H01L33/382 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种发光装置1，其包括基底2和发光元件3，所述发光元件3置于所述基底2之上。所述发光元件3由多个半导体层形成，所述半导体层包括发光层，并且同时，所述发光元件3被波长变换部分4覆盖，所述波长变换部分4包括波长变换材料。所述发光层发出一次光，并且所述波长变换材料吸收部分一次光并发出二次光。从发光装置3的光提取表面的边缘部分发出的一次光的亮度高于从位于边缘部分内侧的内部区域发出的一次光的亮度，并且在波长变换部分4的光提取表面6上，从波长变换部分4的光提取表面6发出的一次光和二次光是基本上均匀的。因此，在覆盖所述发光元件的波长变换部分的光提取表面上，可以进一步降低光的色差，并且可以用颜色均匀的光来照射辐照表面。

公开(公告)号：CN101523625A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038002.8

申请日：2007-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 杉浦健二 ,  永井秀男 ,  田村哲志 ,  植田贤治 ,  冈野和之

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的发光装置(1)包含：基台(10)、配置在基台(10)上的发光元件(11)、和覆盖发光元件(11)的波长转换层(12)；波长转换层(12)包含对来自发光元件(11)的光的波长进行转换的波长转换部(13)、和由透光性材料构成的导光部(14)；导光部(14)从波长转换层(12)的发光元件(11)侧朝向光取出侧延伸。由此，本发明能提供容易小型化、薄型化，并且能防止光取出效率的降低的发光装置。

公开(公告)号：CN101208811A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023124.5

申请日：2006-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古池进 ,  铃木正明 ,  池田忠昭 ,  永井秀男

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16a)及微粒(16b)的复合材料构成的密封材料(16d)、和荧光材料(16c)，该基体材料(16a)由树脂构成；所述微粒(16b)由无机材料构成，已分散在该基体材料(16a)中，所述微粒(16b)的有效粒径在基体材料(16a)内部的光的波长的四分之一以下。

公开(公告)号：CN1116724C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN95103587.8

申请日：1995-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井秀男 ,  高山徹 ,  粂雅博 ,  吉川昭男

IPC: H01S3/16

Abstract: 半导体激光器产生TM模式的半导体激光。半导体激光用第1准直透镜变成平行光之后，使之透过布留斯特板，该板被配置为使布留斯特面的P偏振光方向与半导体激光的偏振光方向一致，并用聚光透镜将激光耦合到波长变换波导的入射面上。激光通过波长变换波导的同时由极化反转区变换为二次谐波光。从波长变换波导的出射面射出的半导体激光用输出镜反射到衍射光栅上并由该光栅进行波长调整。从波长变换波导射出的二次谐波光从输出镜输出。