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公开(公告)号：CN105940126A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074521.X
申请日：2014-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/50 , C22C1/08 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D3/665 , C25D5/56 , H01G4/0085 , H01G11/06 , H01G11/68 , H01G11/86 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/808 , H01M10/0525
Abstract: 提供的是导电树脂成型体，其具有三维网络结构并且适合于制造水吸附量小的铝多孔体。导电树脂成型体包括具有三维网络结构的树脂成型体和在树脂成型体的骨架表面上至少包含炭黑和羧甲基纤维素的导电层。优选地通过施加至少包含炭黑、羧甲基纤维素和水的碳涂层材料至树脂成型体的骨架表面并且随后干燥碳涂层材料来形成导电层；并且碳涂层材料优选地具有100mPa·s以上和600mPa·s以下的黏度。
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公开(公告)号：CN103329229B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006184.1
申请日：2012-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/28 , H01G9/045 , H01G9/048 , H01G9/08 , H01G9/145 , H01G11/06 , H01G11/70 , H01M4/925 , Y02E60/13 , Y02E60/50 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的在于提供一种三维网状铝多孔体、均使用了该铝多孔体的集电体和电极，以及它们的制造方法，其中形成所述三维网状铝多孔体的骨架的铝的量在厚度方向上是不均匀的。即，在这种用于集电体的片状三维网状铝多孔体中，形成该三维网状铝多孔体的骨架的铝的量在厚度方向上是不均匀的。特别是在所述三维网状铝多孔体的厚度方向上的截面被依次划分为区域1、区域2和区域3这三个区域的情况下，优选区域1和区域3中的铝的量的平均值与区域2中的铝的量不同。
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公开(公告)号：CN105705901A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060646.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: F28D15/046 , B21D53/04 , B21D53/06 , B32B1/00 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2509/10 , B32B2597/00 , F28D15/04 , F28F1/04 , F28F21/084 , F28F21/085
Abstract: 一种金属管，包括金属基材，和设置在所述金属基材的至少一部分表面上的金属多孔体，其中该金属管是通过以下步骤获得的：将所述金属多孔体接合到呈平板状的所述金属基材的至少一部分表面上；以及将接合有所述金属多孔体的所述金属基材成形为管状。
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公开(公告)号：CN103370820B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280008903.3
申请日：2012-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , B22F3/1137 , C22C1/08 , C22C2001/082 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/399 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54 , Y10T29/49204 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的在于提供一种三维网状铝多孔体、含有该铝多孔体的电极，以及制造该电极的方法，其中所述三维网状铝多孔体能够连续地制造电极。本发明提供了在制造电极的方法中用作基材的长片状三维网状铝多孔体，所述制造电极的方法至少包括解绕、厚度调节步骤、引线焊接步骤、活性材料填充步骤、干燥步骤、压缩步骤、切割步骤和卷绕，其中，所述三维网状铝多孔体的拉伸强度为0.2MPa以上且5MPa以下。
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公开(公告)号：CN105307802A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033871.1
申请日：2014-04-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
IPC: B22F7/00 , C25D1/08 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D15/00 , C22C1/04 , C22C1/08
CPC classification number: C21D9/0068 , B22F7/002 , B22F2207/01 , B22F2999/00 , C22C1/0433 , C22C1/08 , C22F1/02 , C22F1/10 , C22F1/11 , C22F1/16 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/5873 , C23C28/021 , C23C28/027 , C23C28/028 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01M4/80 , H01M8/0232 , B22F2003/248
Abstract: 本发明提供了一种金属多孔体，该金属多孔体的耐腐蚀性优于包含镍-锡二元合金或镍-铬二元合金的常规金属多孔体。所述金属多孔体具有三维网状骨架并且至少包含镍、锡和铬，其中所述金属多孔体中所含的铬的浓度在所述金属多孔体的骨架的表面处最高且向着所述骨架的内部降低。此外，作为一个实施方案，在所述金属多孔体的骨架的表面处的铬的浓度优选为3质量％至70质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103443987B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280008970.5
申请日：2012-02-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/0435 , H01M4/04 , H01M4/0409 , H01M4/043 , H01M4/0473 , H01M4/139 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造电化学元件用电极的方法，该方法能够容易地调节容量并且能够以低成本制造电化学元件。所述电化学元件用电极的制造方法包括厚度调节步骤和填充步骤，在所述厚度调节步骤中，对具有连通孔的铝多孔体进行压缩从而获得预定厚度，在所述填充步骤中，用活性材料填充厚度经过调节的所述铝多孔体。
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公开(公告)号：CN102473925B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180003036.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/66 , H01M4/80 , H01G11/50
CPC classification number: H01M4/80 , H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/50 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。
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公开(公告)号：CN105247084A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030739.5
申请日：2014-05-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/50 , C22C1/08 , C25D1/08 , C25D1/20 , C25D3/665 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/0469 , H01M4/0471 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M10/052 , H01M10/0525 , Y02E60/13
Abstract: 铝多孔体的制造方法包括通过由熔融盐电解电镀在具有三维网络结构的树脂基材的表面上形成铝膜来制造树脂结构的步骤，从树脂结构去除水分的步骤，和通过对去除了水分的树脂结构进行热处理来去除基材的步骤。在从树脂结构去除水分的步骤中，优选地在50℃以上300℃以下的温度对树脂结构进行热处理树脂结构。在去除基材的步骤中，优选地在等于或者高于370℃并且低于铝的熔点的温度对树脂结构进行热处理。
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公开(公告)号：CN105190810A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013669.2
申请日：2014-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/62 , H01G11/06 , H01G11/14 , H01G11/32 , H01G11/38 , H01G11/52 , H01G11/58 , H02J7/007 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及锂离子电容器，其包含含有正极活性材料的正极、含有负极活性材料的负极、置于所述正极与所述负极之间的隔膜和锂离子导电电解质。所述电解质含有锂盐和离子液体。所述锂盐为用作第一阳离子的锂离子和第一阴离子的盐，且所述离子液体为第二阳离子和第二阴离子的熔融盐。所述第一阴离子和所述第二阴离子相同。
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公开(公告)号：CN104685591A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050609.3
申请日：2013-09-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电容器用电极活性物质，所述电极活性物质包含多孔碳材料。所述多孔碳材料的BET比表面积为800m2/g以上。所述多孔碳材料的用Cukα射线得到的X射线衍射图像在2θ＝40°～50°处具有峰Pk，峰Pk包含归属于金刚石晶体的(111)面的峰Pd111的成分。当所述X射线衍射图像具有归属于石墨的(002)面的峰PG002时，PG002的强度IG002相对于Pk的强度Ik之比(IG002/Ik)为3.0以下。
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