基片接合方法和设备
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1577761A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410069947.4

    申请日:2004-07-14

    CPC classification number: H01L21/67132 H01L21/67092

    Abstract: 接合辊轮在加强基片表面上滚动,由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片,它对着放置和固定在夹持台上的晶片,条件是胶粘片附着在晶片表面上,从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时,两闭锁爪向下摆动,闭锁爪它们本身向下移动,同时,保持加强基片弯曲的大致稳定,而当接合辊轮接近闭锁爪时缩回。

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