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公开(公告)号：CN102725828A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007369.X
申请日：2011-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B37/10
Abstract: 本发明描述了一种方法及设备，用于促进研磨垫的研磨表面的均衡调节。此设备包括延伸装置，此延伸装置耦接至邻近研磨垫的外周边缘的基部，且所述研磨垫调适成支撑调节装置；此延伸装置包括主体，此主体可相对于所述研磨垫移动，及耗蚀性衬垫，此耗蚀性衬垫包含耦接至上述主体的安装表面的研磨材料。
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