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公开(公告)号：CN112679912A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011529655.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L33/04 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述树脂组合物包括环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、马来酰亚胺树脂(C)、重均分子量在10万以上80万以下的高分子量树脂(D)以及无机填料(E)；其中所述组分环氧树脂(A)至少包含含有式(1)所示结构的酚醛型环氧树脂(A1)，在各组分的配合下，使得该树脂组合物制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板具有良好的工艺性、耐热性和耐湿热性以及低的热膨胀系数和模量。
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公开(公告)号：CN108219371B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201711478618.9
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的马来酰亚胺化合物(B)、活性酯化合物(C)。用其制作的预浸料、层压板(包括覆金属箔层压板)以及印刷线路板具有低介电常数(Dk)/介质损耗角正切值(Df)，高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、优异的耐热性和耐湿热性等特点。
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公开(公告)号：CN108047718B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711478643.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L71/12 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04
Abstract: 本发明涉及一种马来酰亚胺树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的马来酰亚胺树脂组合物包括：具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A)；具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B)；环氧树脂(C)；和热固性树脂(D)。
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公开(公告)号：CN110218415A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910474313.3
申请日：2019-05-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B27/28 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：改性马来酰亚胺树脂(A)，活性酯树脂(B)，环氧树脂(C)，所述改性马来酰亚胺树脂(A)是通过将具有至少2个马来酰亚胺基/分子的马来酰亚胺化合物(M)与具有至少1个伯胺基/分子的胺化合物(N1)和具有至少2个伯胺基/分子的胺化合物(N2)进行反应得到的，并且分子量分布为：分子量在1000至4500之间的分子占分子总数的25-60％。本发明的树脂组合物固化后具备优良的介电性能、耐热性和剥离强度。
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公开(公告)号：CN110204862A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910475295.0
申请日：2019-05-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08L35/06 , C08K5/5399 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/082 , B32B27/04
Abstract: 提供了一种树脂组合物，其包含一定比例的特定的马来酰亚胺化合物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、环氧树脂和特定的磷腈阻燃剂。还提供了使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物固化后具有优异的介电性能、高阻燃性、良好的耐热性、低吸水性、低热膨胀系数和与导体的高接合性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109971152A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711460788.4
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08L9/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/544 , C08K5/5419 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述聚苯醚树脂组合物包括分子结构中含有可反应双键的聚苯醚树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的硅烷偶联剂(B)，其中，R’为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R1’、R2’、R3’、R4’各自独立地为氢原子或碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R5’、R6’各自独立地为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，X’为碳原子数为20以下的二价有机基团，m为1～50的整数，n为1～3的整数，x、y为0～2的整数，且x+y+n＝3。本发明的聚苯醚树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板(覆金属箔层压板)具有良好的耐热性、粘合性，低的介电常数和介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
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公开(公告)号：CN109970952A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711498809.1
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 唐军旗
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R1为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
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公开(公告)号：CN102558759B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010606818.X
申请日：2010-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L61/14 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L79/08 , C08G59/40 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/05 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08K5/3415 , C08L61/34 , C08L79/04 , C08L79/085 , Y10T428/31699 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂：其中，R1、R2、R3为：H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性、低吸水率、良好的弹性模量等性能，使用其制得的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料具有优异的耐热性、力学性能、耐湿热性、低的吸水率等性能，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN103724998A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410004394.8
申请日：2014-01-02
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/04 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , B32B2363/00 , B32B2379/00 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/06 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H05K1/0366
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板，所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）。本发明的氰酸酯树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
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公开(公告)号：CN102532801B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010605226.6
申请日：2010-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/05 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0366 , Y10T428/31699 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂：，其中，R1、R2、R3为：H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的加工性、耐热性、耐湿热性，低吸水率等性能，使用其制得的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料具有优异的加工性、耐热性、耐湿热性、低吸水率等性能，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。
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