一种多尺寸微纳混合银膏的制备及互连工艺

    公开(公告)号:CN113972025B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202111255439.5

    申请日:2021-10-27

    Abstract: 本发明涉及电子封装互连材料领域,特别是一种多尺寸微纳混合银膏的制备工艺。所述制备工艺包括:将银源加入含醇混合溶剂中溶解;得到初始溶液;向所述初始溶液中加入分散剂和还原剂,反应得到混合银胶体;通过浓缩操作,得到多尺寸微纳混合银膏体。所述制备工艺通过银源的微溶性来调节所生成银颗粒的粒径,通过控制超声的功率及银源与分散剂的比例,影响颗粒的分散性;通过使用清洁的银源、还原剂和分散剂,使得银膏烧结后不会留下离子杂质和高分子有机物;通过控制混合溶剂的组份,来控制银源的溶解性及控制烧结过程中溶解挥发的速率;通过“一锅法”制备混合尺寸的微纳银材料,在经过浓缩一步即可得到原位混合膏体,并可立即用于互连的工艺。

    一种填充胶制造用混合机
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117205797A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311331545.6

    申请日:2023-10-13

    Abstract: 本发明涉及一种填充胶制造用混合机,属于混胶机技术领域,包括主筒体,所述主筒体上设置有主搅拌组件,所述主筒体的内部设置有主搅拌机构,所述主筒体的上端两侧设置有第一进料口和第二进料口,所述主筒体的外两侧设置有第一混合装置和第二混合装置,所述第一混合装置和第二混合装置的底部分别设置有第一出料口和第二出料口,所述第一出料口与第一进料口之间通过第一进料管组连通,所述第二出料口与第二进料口之间通过第二进料管组连通,所述主筒体的底侧设置有出料口,所述出料口上连通有出料管道;本发明具有混胶均匀、混胶效率高、机器内部便于清洗的特点。

    一种包覆有机膜层的方法和包覆系统

    公开(公告)号:CN116809922A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310455317.3

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明涉及包覆材料改性技术领域,尤其涉及一种包覆有机膜层的方法和包覆系统。该方法包括以下步骤:对有机包覆材料加热生成有机包覆蒸气,使气体携带有机包覆蒸气进入包覆空间,对包覆空间内的材料进行包覆;所述包覆空间内的材料为工件、微米颗粒或纳米颗粒。一种包覆系统,上述的包覆有机膜层的方法使用该包覆系统;该包覆装置系统包括:气源装置、发生装置和包覆装置。本发明的方法中以气体携带被加热形成的有机材料蒸气对材料进行包覆,工艺简单、易操作,对包覆设备操作和要求低。该包覆系统的设备结构简单易操作,设备成本低。

    一种多元合金纳米材料的制备方法

    公开(公告)号:CN113385683B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202110663112.5

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种多元合金纳米材料的制备方法。所述多元合金纳米材料的制备方法,通过更换火花烧蚀装置上电极靶材的种类生产制备多元合金纳米颗粒,通过增加或减少同种类的电极靶材制备出不同比例成分的合金纳米颗粒,颗粒随着气体的流动输送到收集装置,随后颗粒扩散沉积到沉积基板上,完成对多元合金纳米颗粒的收集,进而完成合金纳米颗粒种类和比例成分的可控制备;且制备过程简单灵活可控,大大地降低了制备合金纳米材料的难度;与传统的制备纳米合金材料方法相比,所述制备方法制备的合金纳米颗粒粒径可控,清洁纯净,收集率较高,制备合金的范围较广,制备操作连续稳定,适用于工业化生产。

    一种基于磁致伸缩效应的体声波滤波器及其制作方法

    公开(公告)号:CN111082772B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201911274376.0

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 本发明属于滤波器技术领域,尤其涉及一种基于磁致伸缩效应的体声波滤波器及其制作方法。本发明基于磁致伸缩效应的体声波滤波器中,滤波芯具有磁致伸缩材料,线圈层包覆滤波芯,当线圈层的线圈中通过电信号时,因电流产生的磁场和磁致伸缩效应将引发滤波芯内磁致伸缩材料振动,声信号与磁信号产生耦合,当信号频率接近磁致伸缩材料固有振动频率时,信号得到加强,当信号频率偏离磁致伸缩材料固有振动频率时,信号减弱,从而达到滤波效果,拓展了声波滤波器的种类。

    一种双层叠电场引导的精细线路的定向修复方法

    公开(公告)号:CN113411982B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202110662839.1

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明属于集成电路技术领域,公开了一种双层叠电场引导的精细线路的定向修复方法,具体为:先将待修复线路板与完整线路板堆叠;然后向堆叠线路板通电,使上层和下层线路板的线路所带电荷相反;再使纳米颗粒带有与待修复线路相同的电荷,通过流体输运带电纳米颗粒,填补待修复线路板上的缺陷;同时,将待修复线路板加热,烧结纳米颗粒,并实时检测线路是否导通,直到线路导通并达到所需电性能,即完成线路的定向修复。本发明利用异种电荷相互吸引的原理,以通有异向电流的两块线路板之间有静电屏蔽作用为基础,在待修复线路板上覆盖同种电荷的金属颗粒,完成缺陷线路的定向修复,操作简单,针对性强,利于工业实际应用。

    一种键合丝保护层的制作方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114566437A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210058005.4

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 本发明属于键合丝技术领域,公开了一种键合丝保护层的制作方法。该方法包括以下步骤:在引线键合完成后,将引线浸没于低于0℃的低温介质中,使引线温度降至与低温介质一致;然后将引线立即放入含有有机包覆剂气体的氛围中,含有有机包覆剂气体的氛围最初的气压为0.01~0.1MPa,温度在室温至400℃范围内,接着提高气压至0.1~1MPa,反应使有机包覆剂在键合丝表面快速冷却,形成致密的保护层。本发明采用有机物蒸汽进行包覆,键合丝热导率高,加上低温,会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层,而且是在引线键合试样快速放入蒸汽室内后,快速升压,也会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层。

    用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备及涂覆方法

    公开(公告)号:CN113275206B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110360601.3

    申请日:2021-04-02

    Abstract: 本发明提供一种纳米金属膏定厚涂覆的柔性刷板、涂覆设备及涂覆方法。提供一种用于纳米金属膏定厚涂覆的柔性刷板,包括刚性部和柔性部;还提供一种用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备,包括点胶装置、柔性刷板、厚度检测装置、控制系统,控制系统分别与柔性刷板、厚度检测装置和点胶装置分别独立控制连接;还提供一种纳米金属膏可控定厚涂覆方法,基于上述的定厚涂覆设备,包括以下步骤:S1、滴加纳米金属膏体,S2、柔性刷板涂扫,S3、涂覆层厚度检测、S4、涂覆调整。本发明可通过改变柔性刷板到待涂覆区域表面的法向压力、角度以及接触面积来控制涂覆厚度,能够均匀地涂覆纳米金属膏,并且涂覆厚度可控,能够得到理想要求的涂覆厚度。

    一种挤压式纳米金属过孔互连工艺

    公开(公告)号:CN114126258A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111337237.5

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明公开一种挤压式纳米金属过孔互连工艺,包括以下步骤:(1)提供两块薄膜和一块基板,所述基板上设有预填孔,在两块薄膜上打出通孔,所述通孔的位置与所述预填孔的位置一一对应;(2)将两块薄膜分别覆盖在所述基板的上下两面,在所述预填孔上填充纳米金属膏体;(3)对基板进行加压,使得纳米金属膏体挤入预填孔内;(4)对基板进行加热,直到完成基板的烧结;(5)完成烧结后,将两块薄膜与基板分离。该工艺对填充的纳米金属进行挤压,从而提高了纳米金属的致密度,使得纳米金属结构稳定,提高了纳米金属的导电与导热性能;另外,该工艺还具有填孔效率高,操作简单,还能减少环境污染。

    一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置及方法

    公开(公告)号:CN114082935A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111363129.5

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 本发明涉及纳米金属颗粒生产技术领域,尤其涉及一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置及方法。一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置,包括电火花烧蚀装置和筛选装置;所述电火花烧蚀装置包括惰性气源、烧蚀反应容器、高压静电发生器和两个电极,两个所述电极相对地设置于所述烧蚀反应容器的内壁,且两个所述电极分别与所述高压静电发生器电连接,所述烧蚀反应容器连通所述惰性气源。所述纳米金属颗粒尺寸筛选装置,可以筛选出粒径大小均一的纳米金属颗粒,能够实现纳米金属颗粒尺寸的精确筛选,筛选精确度高,有效提高生产效率和产量,解决了现有纳米金属颗粒尺寸筛选装置筛选精确度低,筛选效果差的问题。

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