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公开(公告)号：CN103996378A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410246290.8
申请日：2014-06-05
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09G3/32
Abstract: 本发明涉及LED封装领域，更具体地涉及一种可实现静态显示的LED封装结构。其包括基板，基板上设有制作有TFT矩阵控制电路的电路区域和用于TFT矩阵控制电路对外连接的电极，基板上还安装有至少一组LED发光芯片，至少一组LED发光芯片通过基板上的电极与TFT矩阵控制电路连接，基板上还设有对TFT矩阵控制电路和至少一组LED发光芯片进行封装的封胶层。由LED灯珠或者LED模块内的TFT矩阵控制电路直接对LED发光芯片进行控制，通过TFT选址来控制LED发光芯片是否点亮，在选址完成后通过TFT矩阵控制电路保证电源持续供电使LED芯片持续发光，应用到显示屏时可以实现静态显示。
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公开(公告)号：CN102723048B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201210190257.9
申请日：2012-06-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及拼接显示技术，具体涉及一种消除拼接显示屏拼缝的装置。其包括拼接单元，将包括边框区域和显示区域的拼接单元区域以一个像素大小为单元进行均等划分，其中拼接单元的边缘像素包括发光部分和边框部分，在拼接单元表面设置有将像素发光中心进行搬移的光学膜层，边缘像素的发光中心经光学膜层后搬移到边缘像素的中央。经过像素均分后屏幕上所有像素的面积都相等，边缘像素的发光面积较小且偏离像素中心，拼接单元加上光学膜层后实现像素发光中心的搬移，使屏幕上所有像素的发光中心限制在像素的中央，而在像素与像素之间形成的缝隙人眼观察不到，使屏幕上的每个像素在视觉上都一样，提高了显示的对比度，实现拼接单元的无缝拼接。
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公开(公告)号：CN102402901B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201110431603.3
申请日：2011-12-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/00
Abstract: 本发明属于显示屏技术领域，具体涉及一种优化拼接屏幕显示效果的装置。所述装置中，所述拼接屏幕由若干个发光模组拼接组成，发光模组由光源、面板、显示装置按光源的光路依次设置构成，单个发光模组由隔光板包裹，在单个发光模组中内部设置有用于传播光线的若干条相交光桥，在所述若干条相交光桥的相交点并面向面板的一侧设置有开孔，所述开孔放置光源，相邻发光模组的光桥相互连通。本发明通过在发光模组内设置传播光线的光桥，使单个发光模组内部发出的光线能向相邻的发光模组传播，在相邻发光模组之间形成光的互融互通，达到相邻发光模组间光线互补互给的效果，大大降低相邻发光模组光源的色温、亮度的差异，优化拼接屏幕的显示效果。
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公开(公告)号：CN102982744A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210550383.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09109 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无缝拼接。本发明实施例包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其中，线路板为多层线路板，线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；线路板在LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为软板折弯区域，LED芯片布板区域完全遮盖软板折弯区域，使得软板折弯区域隐藏于LED芯片布板区域之下。
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公开(公告)号：CN102737555A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210252212.X
申请日：2012-07-19
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光二极管显示屏，及其制造方法。其中发光二极管显示屏，包括：基板、基板上的像素阵列，像素阵列的每个像素包含固定于基板两个或两个以上的光二极管LED芯片；每个LED芯片对应其所在像素的原色集中的一个元色；在相邻的两个像素中，存在LED芯片处于未分离状态，处于未分离状态的LED芯片形成LED芯片组，并且所述LED芯片组中各LED芯片对应相同的元色。LED芯片组可以以芯片组来裂片，可以减少LED芯片的取放操作，提高LED显示屏的生产效率，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102402901A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110431603.3
申请日：2011-12-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/00
Abstract: 本发明属于显示屏技术领域，具体涉及一种优化拼接屏幕显示效果的装置。所述装置中，所述拼接屏幕由若干个发光模组拼接组成，发光模组由光源、面板、显示装置按光源的光路依次设置构成，单个发光模组由隔光板包裹，在单个发光模组中内部设置有用于传播光线的若干条相交光桥，在所述若干条相交光桥的相交点并面向面板的一侧设置有开孔，所述开孔放置光源，相邻发光模组的光桥相互连通。本发明通过在发光模组内设置传播光线的光桥，使单个发光模组内部发出的光线能向相邻的发光模组传播，在相邻发光模组之间形成光的互融互通，达到相邻发光模组间光线互补互给的效果，大大降低相邻发光模组光源的色温、亮度的差异，优化拼接屏幕的显示效果。
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公开(公告)号：CN102095161A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010564539.1
申请日：2010-11-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光学准直领域，尤其是面光源光学准直装置。该装置包括：反射片和依次设置在该反射片上方的准直层和校正层。该准直层的底部覆设设有反射层和小孔，通过反射层和反射片的作用，将位于反射片和准直层之间的面光源汇集进入该小孔中而成为点光源。该准直层将进入该小孔的光线划分成若干区域并分别予以会聚从而避免在准直层内发生全反射而造成光损。该校正层用于进一步调整准直层出射的光线，使光线可以以大致平行于小孔轴线的方向射出。因此本发明具有更高的准直效果和更高的能量利用率。
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公开(公告)号：CN101515040B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810220687.4
申请日：2008-12-31
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G01V3/00
Abstract: 本发明为一种用于电子黑板的笔色识别装置，包括感应器、感应目标、处理单元；所述感应器用于感应所述感应目标，并将感应结果转化为相应的电信号传送到所述处理单元；所述感应目标设于书写笔上设定的位置内，以不同数量和分布位置用于区分书写笔的笔色；所述处理单元用于处理所述感应器传送的电信号，并根据所述电信号的变化情况产生相应的笔色识别结果。该装置结构简单、识别率高。
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公开(公告)号：CN201319182Y
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200820205525.9
申请日：2008-12-18
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G06F3/042
Abstract: 本实用新型公开了一种红外定位装置，包括两组红外发射管和红外接收管，其发射和接收的红外线形成定位的红外线阵列，特点是，至少有一组红外发射管沿横向的X轴或纵向的Y轴偏转一锐角，与其相对应的红外接收管沿横向的X轴或纵向的Y轴也偏转一锐角，使其能接收到与之相对应的红外发射管所发出的红外光。本实用新型可实现横向长距离红外准确定位。
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公开(公告)号：CN203800046U
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201420174630.6
申请日：2014-04-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开一种灯驱合一的LED封装器件，包括驱动芯片、LED发光芯片、封装基板和封装胶体，封装基板上对应安装一个驱动芯片及4组LED发光芯片，驱动芯片安装在矩形封装基板上表面的中央，4组LED发光芯片分布在封装基板上表面的四角，每组LED发光芯片包括红、绿、蓝LED发光芯片各1个，封装胶体覆盖在整个封装器件的上表面，封装胶体封装后形成像素点间距固定的LED发光器件；所述驱动芯片包含有12个单独可调的驱动输出端口，驱动输出端口以1对1的方式与LED发光芯片连接。本实用新型适用于高分辨率LED显示屏，不但降低了传统工艺难度，也降低了成本。
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