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公开(公告)号：CN112534080A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051186.4
申请日：2019-08-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模的制造方法具备下述工序：树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在基板的一个面上形成树脂层；去除基板的至少一部分，由此在树脂层形成树脂层不与基板的一个面接触的非接触区域的工序；在树脂层形成非接触区域后，使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序；和树脂层加工工序，在使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序后，对树脂层进行加工，由此在树脂层形成第2开口部。
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公开(公告)号：CN112176284A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010960637.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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公开(公告)号：CN105336855B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN110578120A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910879058.0
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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公开(公告)号：CN109913802A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910052563.8
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/673 , H01L51/50
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109790615A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061439.7
申请日：2017-10-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 在具有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部(25)的树脂掩模(20)的一面上层叠具有金属掩模开口部(15)的金属掩模(10)而成的蒸镀掩模的制造方法中，形成多个树脂掩模开口部(25)时，多个树脂掩模开口部(25)中的任1个树脂掩模开口部(25a)在树脂掩模的厚度方向截面，以使形成该1个树脂掩模开口部的一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ1)、和形成该1个树脂掩模开口部的另一内壁面与树脂掩模的另一面所成的锐角(θ2)不同的方式形成树脂掩模开口部(25)。
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公开(公告)号：CN105870325B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610206229.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105789487B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610206420.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN109554663A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811201328.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN109267006A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811415443.1
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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