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公开(公告)号：CN109970335B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201910181908.X
申请日：2019-03-11
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
IPC: C03B37/018
Abstract: 本申请涉及一种大规格低衰减光纤预制棒及其制备方法，利用MCVD工艺制备包括内芯层、外芯层、内包层和下陷层的预制棒芯棒，再通过VAD工艺沉积第一外包层疏松体，并经过第一次烧结处理得到制备出初级光纤预制棒，最后通过OVD工艺沉积第二外包层疏松体，并经过第二次烧结处理得到光纤预制棒。本发明制备的光纤预制棒的直径可达215mm，单根预制棒拉纤长度可达2930km，光纤在1310nm处的衰减低至0.298dB/km，在1383nm处的衰减系数低至0.265dB/km，在1550nm处的衰减系数低至0.165dB/km，光纤截止波长为1265nm～1273nm。
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公开(公告)号：CN109942182B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910181307.9
申请日：2019-03-11
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
IPC: C03B37/012 , C03B37/014 , C03B37/025
Abstract: 本发明涉及一种基于套管法的光纤预制棒制造方法，步骤如下：利用VAD工艺制备包括芯层和内包层的光纤芯棒母棒，然后对光纤芯棒母棒进行加热拉伸，使拉伸后光纤芯棒的弓曲度小于1mm/m，再通过OVD工艺制备下陷层，最后将合成芯棒插入石英套管中，组合成光纤预制棒。本发明制备的光纤预制棒的直径可达221mm，单根预制棒拉纤长度可达到2995km，光纤在1310nm波长处的衰减≤0.305dB/km，在1383nm波长处的衰减系数≤0.275dB/km，在1550nm波长处的衰减系数≤0.165dB/km。
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公开(公告)号：CN110045456B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910156066.2
申请日：2019-03-01
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法，光纤从内到外依次是内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层和外包层，其中：内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层以二氧化硅作为基底材料并加入掺杂剂，外包层为纯二氧化硅；其中，内芯层的相对折射率为△n1，下陷芯层的相对折射率为△n2，外芯层的相对折射率为△n3，内包层的相对折射率为△n4，下陷包层的相对折射率为△n5，所述相对折射率大小为：Δn1>Δn3>Δn2>Δn4>Δn5，采用MCVD工艺和OVD工艺制备而成。本发明光纤的有效面积、截止波长、衰减、色散、弯曲损耗等综合性能良好。
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公开(公告)号：CN110045456A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910156066.2
申请日：2019-03-01
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法，光纤从内到外依次是内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层和外包层，其中：内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层以二氧化硅作为基底材料并加入掺杂剂，外包层为纯二氧化硅；其中，内芯层的相对折射率为△n1，下陷芯层的相对折射率为△n2，外芯层的相对折射率为△n3，内包层的相对折射率为△n4，下陷包层的相对折射率为△n5，所述相对折射率大小为：Δn1>Δn3>Δn2>Δn4>Δn5，采用MCVD工艺和OVD工艺制备而成。本发明光纤的有效面积、截止波长、衰减、色散、弯曲损耗等综合性能良好。
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公开(公告)号：CN110028235A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910156569.X
申请日：2019-03-01
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎光纤科技有限公司
IPC: C03B37/018
Abstract: 本发明涉及一种基于连熔石英套管的光纤预制棒及其制造方法，制造方法为：利用VAD工艺制备由内到外为芯层和内包层的光纤芯棒；利用OVD工艺在光纤芯棒外部沉积包含有Sb2O3-F混合物的阻挡层疏松体，然后进行烧结处理，得到合成芯棒；利用RIC工艺将合成芯棒与连熔石英套管组合成光纤预制棒。本发明的预制棒直径可达211mm，单根预制棒拉纤长度可达2920km，拉制光纤在1310nm的衰减低至0.271dB/km，在1383nm的衰减系数低至0.245dB/km，在1550nm的衰减系数低至0.145dB/km，在1310nm的模场直径为8.1～9.2μm，光缆截止波长为1251nm～1271nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108796477A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810530515.0
申请日：2018-05-29
Applicant: 北京交通大学 , 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面多孔结构的钇系高温超导带材的制备方法，本发明所述的制备方法具有以下有益效果：(1)本发明采用发泡铜金属长带贴覆在钇系高温超导带材表面形成富含气泡成核中心的多孔表面，从根本上避免了超导带表面大气泡形成导致的传热效率降低、绝缘击穿强度下降的问题。(2)本发明采用发泡铜金属长带增加了钇系高温超导带材与液氮接触的表面积，加快了散热过程，可有效加快超导带材的失超恢复速度，缩短失超恢复时间。
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公开(公告)号：CN108364726A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810105671.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 北京交通大学 , 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01B12/06 , H01B13/16 , H01B13/30 , C08G73/10 , C09D179/08
CPC classification number: Y02E40/642 , H01B12/06 , C08G73/1071 , C09D179/08 , H01B13/16 , H01B13/30
Abstract: 本发明公开一种含氟可溶聚酰亚胺在钇系高温超导带材表面形成绝缘涂层的应用及方法。本发明所述含氟可溶聚酰亚胺在钇系高温超导带材表面形成绝缘涂层的方法，包括：将含氟可溶聚酰亚胺溶解在极性溶剂中，配置成含氟可溶聚酰亚胺溶液；将钇系高温超导带材表面用乙醇清洗并烘干，浸入到含氟可溶聚酰亚胺溶液中，刮胶去除过量的含氟可溶聚酰亚胺溶液，烘干，在钇系高温超导带材表面形成绝缘涂层。本发明在钇系高温超导带材表面形成绝缘涂层的方法能有效降低钇系超导带表面形成连续绝缘涂层的处理温度和处理时间，确保钇系高温超导带材表面形成致密绝缘涂层后，其超导电性能不发生退降、且绝缘性能优异。
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公开(公告)号：CN118940593B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411435618.0
申请日：2024-10-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本申请提供了一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统，涉及半导体激光器技术领域，包括：芯片结构获取模块，用于获取目标VCSEL芯片的芯片结构信息；有限元分析模块，用于生成有限元仿真模型；失效模式采集模块，用于采集芯片失效模式；失效仿真模块，用于建立失效决策预警器；多维监测模块，用于采集多维监测数据；失效预警模块，用于进行芯片失效模式识别和故障预警决策，输出预警信号。通过本申请可以解决现有技术中存在由于难以有效区分可逆失效模式和不可逆失效模式，导致在芯片工作异常时难以及时做出针对性预警决策的技术问题，达到准确进行可逆失效的恢复，同时提前预防不可逆损坏，保证芯片运行安全的技术效果。
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公开(公告)号：CN118940593A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411435618.0
申请日：2024-10-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本申请提供了一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统，涉及半导体激光器技术领域，包括：芯片结构获取模块，用于获取目标VCSEL芯片的芯片结构信息；有限元分析模块，用于生成有限元仿真模型；失效模式采集模块，用于采集芯片失效模式；失效仿真模块，用于建立失效决策预警器；多维监测模块，用于采集多维监测数据；失效预警模块，用于进行芯片失效模式识别和故障预警决策，输出预警信号。通过本申请可以解决现有技术中存在由于难以有效区分可逆失效模式和不可逆失效模式，导致在芯片工作异常时难以及时做出针对性预警决策的技术问题，达到准确进行可逆失效的恢复，同时提前预防不可逆损坏，保证芯片运行安全的技术效果。
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公开(公告)号：CN116940102B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311091485.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于芯片贴片技术领域，具体的说是一种芯片贴片机构，包括加工台；所述加工台的顶端固接有电动滑轨；所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板；所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆；所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒；通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节，吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置，通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上，不需要人工进行贴合，拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动，从而使吸嘴滑动，通过拉板可以调节吸嘴的位置，方便应对不同大小的芯片体贴合工作，从而提高芯片体的吸附和贴附效率，也避免人工对芯片体的表面触碰，降低芯片体在维修时的损坏几率。
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